CPO 目前用在哪裡？它取代了什麼？

共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）的核心，是把光電轉換從設備前面板的可插拔光模組，移到交換晶片附近。傳統路徑是「交換晶片 → PCB 上的高速電走線 → 可插拔光模組 → 光纖」；CPO 則縮短晶片到光引擎之間的電連接，再由光纖傳送資料。這能減少長走線造成的訊號損耗及補償功耗。

已知應用與原有產品 1） AI 資料中心的乙太網路交換器，連接大量伺服器與機架 – CPO取代了交換器端的可插拔光收發模組，以及晶片通往模組的部分高速電連接。這部分目前已公開的資訊可以看到Broadcom 已交付 51.2 Tb/s 的 Bailly CPO 交換器；合作夥伴 Micas 公布交換器量產。NVIDIA 表示 Spectrum-X Ethernet Photonics 已進入生產。 2） AI／高效能運算的 InfiniBand 網路 – CPO取代了InfiniBand 交換器端的可插拔光模組。目前公開資訊顯示NVIDIA 推出 Quantum-X Photonics；雲端業者 Lambda 公開展示 Q3450-LD 工程樣品及測試規畫。樣品測試尚不能代表全面部署。 3） 更大規模的加速器互連 - 視設計而定，CPO可能減少部分銅纜、板上電連接或可插拔光模組。 Broadcom 將 Tomahawk 6–Davisson 定位於大型 AI 叢集，並公布早期客戶供樣。運算晶片本身的光學 I/O 則較早期：Intel 已展示與 CPU 共同封裝、傳送即時資料的原型。

目前替代關係最明確的，是交換器端的可插拔光收發模組，例如原先插在前面板的 OSFP 類模組。Lambda 展示的 CPO 交換器，前面板便改用光纖陣列連接；但鏈路另一端仍可能使用可插拔光模組。CPO 的導入因此要按設備的每一端判斷，不能直接視為整條鏈路的光模組都被取代。

另一項可能減少的是部分訊號補償元件。光引擎靠近交換晶片後，原本用來克服長距離高速電走線損耗的重定時器、DSP 或等化電路，可能隨架構調整；具體能省去哪些元件，仍取決於產品設計。

CPO 不會讓光纖、PCB 或所有銅線消失。某些 CPO 設計仍在前面板配置可更換的外部雷射；NVIDIA 的機櫃網路方案也同時使用短距離銅纜與向外擴張的光連接。較長距離的資料中心互連，仍有使用可插拔同調光模組的方案。

對 PCB／CCL 產業而言，可觀察的方向是需求位置改變：交換晶片至前面板光模組的部分超高速走線縮短，封裝基板、光纖耦合、散熱及其餘高速電路的設計則更受重視。這是根據已公布架構作出的產業推論；僅憑設備採用 CPO，還無法判定某類 CCL 的整體用量會增加或減少。