INDUSTRY NOTES
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共同封裝光學(CPO)將光引擎移至交換晶片旁,縮短高速電訊號路徑並降低功耗。目前主要用於 AI 資料中心的乙太網路與 InfiniBand 交換器,優先取代交換器端的可插拔光模組。運算晶片的光學 I/O 仍在驗證階段;光纖、PCB 與短距離銅線則仍有其用途。