INDUSTRY ANALYSIS
CPO 共封裝光學相關產業分析
從產業導讀延伸到具體技術、事件和供應鏈。每篇文章保留來源與更新日期。
Marvell 收購 Lumentum 改變了什麼？從電晶片與磷化銦雷射整合看光通訊供應鏈洗牌
Marvell 宣布以全股票方式、企業價值約 1,150 億美元收購光通訊大廠 Lumentum，預計 2028 年上半年完成交割。此案核心在於將高速電晶片（DSP、交換器與客製化 ASIC）與光學元件（磷化銦晶圓、EML／CW 雷射與光模組）納入同一設計體系。
NVIDIA Vera Rubin「無纜線」設計與三層互連架構透露的供應鏈變局
市場流傳「Vera Rubin 計算機不使用光纜」的說法，實為將機箱內的「無纜線（Cable-free）模組化設計」與機櫃內的「NVLink 6 銅纜背板」混為一談。本文依機箱內、機櫃內與跨機櫃三個互連層級拆解 Vera Rubin NVL72 的工程變更，對照高階 CCL／PCB、高速銅纜與 CPO 矽光子體系的競爭位置，評估哪些環節具備價值上移訊號、哪些…
CPO／NPO 的 200% CAGR 合理嗎？從光模組成長與市場占比拆解
CPO／NPO 超過 200% 的年複合成長率，乍看像過度樂觀的預測。但把 2025 年的小基期、AI 光模組需求與新架構的占比提升一起考慮，這個數字有其產業邏輯。本文以 2030 年 NPO／CPO 占合計市場 60% 為假設，反推所需的市場成長速度，並整理 2026～2027 年量產與 2028 年 AI 需求的觀察重點。
大立光從 FA 走向 FAU，光學供應鏈的合作與競爭如何改變？
大立光 10 月 8 日法說會揭露，布局將由光纖陣列 FA 延伸至 FAU 整合，並爭取載板組裝。這讓先進光的合作機會、上詮面臨的競爭，以及玉晶光、奇景等元件廠的角色更值得關注。新增產能若順利量產，有望改善部分 CPO 供給瓶頸，但各家能否受惠，仍取決於客戶指定、產品驗證與實際採購。
CPO 如何改變下一代 PD 與 TIA 從單通道升速到光電整合
CPO 將光電轉換移到交換器或運算晶片旁，加快接收器的共同設計與封裝整合。下一代 PD 與 TIA 同時面對單通道升速、功耗密度與量產良率的挑戰。看懂這場轉變，必須先分清模組總速率、光通道速率與元件頻寬，再觀察元件廠、矽光子平台及上游供應商如何分工。
FA／FAU 與光耦合：大立光加入，會成為上詮的夥伴還是競爭者？
CPO 把光通訊元件搬到運算或交換晶片旁，也把光纖對準、散熱空間與量產良率的難題帶進封裝。本文從 FA／FAU 的功能出發，比較精密定位、透鏡、微反射鏡與可拆卸連接等方法，再分析上詮與奇景的合作基礎，以及大立光、玉晶光等鏡頭廠的切入方向。現階段，玉晶光的高精度元件策略較清楚；大立光若擴大整合與量產能力，可能改變既有分工，但合作與競爭的結果仍待驗證。
CPO 為何能突破高速互連瓶頸？從七個工站看懂技術與量產挑戰
CPO 把光引擎移到交換晶片旁，縮短高速電訊號的傳輸距離，為頻寬密度與能源效率打開新的空間。但光電整合也讓散熱、精密對位、良率與維修更具挑戰。本文沿著雷射光源、PIC／EIC、光引擎、光纖連接、封裝、測試與整機七個工站，解析各站如何解決難題，以及相關廠商的角色。
M9／M10 與 CPO 為何並行？拆解下一代 AI 伺服器的材料需求
CPO 縮短了交換晶片到光引擎之間的高速電連線，卻不代表 AI 伺服器能全面告別低損耗 PCB。從 NVIDIA 公開架構與材料供應商資料觀察，下一代系統更可能由 M9／M10、銅纜與光連接共同分工。高階板材仍具成長空間，但哪些板件需要升級、哪些通道會被繞過，必須逐一判斷，不能把 CPO 普及直接等同於材料需求衰退，也不能將 M10 的開發目標當成既定訂單。
CPO 目前用在哪裡？它取代了什麼？
共同封裝光學（CPO）將光引擎移至交換晶片旁，縮短高速電訊號路徑並降低功耗。目前主要用於 AI 資料中心的乙太網路與 InfiniBand 交換器，優先取代交換器端的可插拔光模組。運算晶片的光學 I/O 仍在驗證階段；光纖、PCB 與短距離銅線則仍有其用途。