產業脈絡

INDUSTRY ATLAS

產業節點索引

從材料、製造到終端應用，逐一閱讀各環節的工作、代表公司與上下游關係。簡短條目依供應鏈整合閱讀，完整專題另有詳細介紹；也可以回到互動地圖繼續探索。

按主題閱讀完整供應鏈

蝕刻設備：先進製程、部件與耗材

從PCB與晶圓蝕刻的差別出發，分清導體、介電層深孔與選擇性蝕刻，再沿著電源、供氣、真空、溫控和腔體零件認識供應鏈。廠商依公開角色列入；產品能力、歷史供貨證據與特定機型BOM分開判讀。

個人電腦、筆電與平板：共用零件與整機分工

沿著晶片、主機板、機構、電池與製造，分別閱讀桌機、筆電和平板。通用元件沿用原有供應鏈；AI PC是其中部分產品的定位，不能取代一般電腦分類。

電腦周邊：螢幕、鍵盤、滑鼠與觸控輸入

將面板與成品螢幕、鍵盤模組與品牌成品、位移感測器與滑鼠控制器分開。從官方產品能力追蹤上下游，並標示觸控、背光與無線連線的適用範圍。

裸眼3D：材料、微光學與追蹤

從光學膜基材與UV樹脂，追到微結構複製、精密貼合、眼睛追蹤與像素重排。固定透鏡與可切換光學層並列閱讀；公司依公開能力列名，不代表Sony已確認供應商。

電子產業資源循環：設備退役、PCB、晶圓與化學品

從設備退役與再利用、PCB與IC廢料、製程廢液，追到金屬精煉、再生銅與金鹽。保留晶圓再生、矽砂漿及化學品循環的不同路徑；並將衛司特的電解回收、BOO營運與陽極代理分開。公司依公開業務列名，連線不等於具名合約，回收量也不能直接換算成獲利。

PCB：材料、製造與板型

先辨認樹脂、玻纖布與銅箔的材料角色，再閱讀板材、製板與板型。相同材料可能服務多種板型，材料性能也不能直接當成整塊電路板的性能。

半導體：設計、晶圓製造與封裝

沿著設計、晶圓製造與封裝測試閱讀，並把材料和設備放回使用它們的製程。製程先後與公司業務分工是兩個不同層次；同一家公司可以參與多個環節。

交換器與光互連：晶片、光引擎到系統

從交換器晶片與系統分工，延伸到雷射、光引擎、光纖和接收器，並比較光纜與高速銅纜的距離及應用。閱讀時分開看元件、模組與封裝架構，避免把可插拔光模組、矽光子與 CPO 當成同一種產品。

低軌衛星：服務、部署與通訊硬體

衛星通訊同時涉及星系營運、發射部署、衛星酬載與地面設備。先看服務如何交付，再追查支援服務的硬體；製造零組件與直接提供通訊服務的公司，交付內容並不相同。

手機：設計製造、晶片與品牌合作

從設計製造與功能需求出發，分開運算、顯示觸控、感測與電池，再回查各品牌已公開的合作。客戶名單、產品類別與特定機型的證據範圍不同，不能直接推算供應份額或營收影響。

AI 硬體：雲端、終端與邊緣設備

把運算晶片放回伺服器、資料中心、AI PC 與邊緣設備中，觀察運算、記憶體、供電與散熱如何配合。不同應用的限制不同，雲端配置不能直接套用到所有終端。

AI 服務：模型、資料與應用整合

從語言、圖像與機器視覺三種工作出發，比較算力、資料、模型、應用與導入服務的角色。模型能力、軟體功能和部署後的成效，需要分開查核。

無人機：子系統、整機與任務服務

沿著機體、動力、飛控、導航、通訊與酬載閱讀，再比較消費、工業與軍用任務。用途分類不是性能排名；整機能力還取決於各子系統如何整合。

核能：燃料、設備、營運與後端

把燃料準備、電廠設備、營運與用過燃料的處理放在同一生命週期中。大型機組、SMR 與微型反應器有不同設計和進展，不能僅憑類別推論商轉或供貨狀態。

電商：交易、履約與支援服務

從買賣如何成立，接著看物流、退貨、金流與軟體。平台、商家及服務商可能各自承擔不同工作，閱讀時應分清商品流、資訊流與付款關係。

電動車：電驅、整車、充電與循環

從電驅、控制與熱管理走到整車和充電服務，再回看使用後的電池循環。元件性能與整車表現有不同的驗證範圍，不能把材料或零件能力直接視為整車訂單。

動力電池：材料、製程、電芯與驗證

先看正負極、隔離膜、電解液與集流體，再串起電極加工、電芯組裝、化成與測試。比較技術路線時，把能量密度、壽命、安全與量產進度放在各自的測試條件下閱讀。

玻璃基板：材料、TGV、線路與封裝

區分玻璃材料、穿孔、金屬化與線路加工，再看玻璃核心載板及中介層。設備、製程與產品架構彼此相關，但不代表所有玻璃基板都採用相同路線。

風電：材料、風機、場址與維運

材料與鑄件進入風機整合，場址則牽動基礎、安裝、海纜與維運。陸域、固定式離岸與浮動式離岸是不同部署情境，不能把各條支線全部當成每座風場都必備的項目。

火力與電網：燃料、發電設備到用電端

分開閱讀燃煤與天然氣的燃料路徑，再看鍋爐、汽輪機、燃氣機組、工程與環保服務。發電、輸配電與最終用電是不同環節，燃料供應商也不等於電廠營運商。

散熱：材料、氣冷、液冷與機房

先找熱從哪裡產生、如何傳出，再比較氣冷、冷板液冷與浸沒式方案。零件、設備回路及機房設施需要配合，但不同架構的材料與介面不能直接互換。

記憶體：DRAM、Flash、模組與 HBM

把記憶體顆粒、控制器、模組及儲存成品分開比較，再看 HBM 與先進整合。產品名稱相近不代表位於同一環節；容量、頻寬與封裝需求也各有不同意義。

物流：一般貨運、海運與專業運輸

依貨物特性選擇閱讀路徑：貨櫃、散裝、液體、氣體、大型設備或精密貨物。運輸工具、倉儲設施與服務整合的角色不同，特定實績不能自動延伸為所有貨種的能力。

石化上游：煉油、裂解與化學中間體

從原料與基本化學品出發，沿著反應與中間體追到樹脂原料。此處整理產業角色和常見路徑；同一中間體可能有多種來源與用途，連線不能解讀成唯一配方。

高分子：通用、工程與特殊材料

比較不同高分子家族，再看配方、加工與應用如何銜接。樹脂名稱不足以代表最終性能；牌號、補強、添加物與加工條件都需要回到產品資料確認。

複合材料：配方、補強、成型與品質

將樹脂配方、補強材料與成型方式一起閱讀，再看品質驗證。預浸材、真空灌注、RTM、拉擠及纏繞是不同製程路徑，不應串成所有產品必經的單一直線。

伺服器整櫃：機構、電力、運算與交付

從機櫃機構、供電散熱與高速互連，走到工廠整合和機房驗收。整櫃交付需要各子系統配合，不能只用單台伺服器或單一零件的規格判斷整體能力。

支付：付款介面、交易處理與清算

從消費者付款介面往後看收單、卡片網路、帳戶與清算交割。付款成功、商家收到款項與銀行間完成交割是不同事件；卡片、銀行帳戶與錢包餘額的路徑也不相同。

太陽能：材料、製造、電廠與回收

分清矽晶與碲化鎘薄膜製造路線，串接材料零件、製造設備、逆變器、電廠工程、營運與回收。台灣及國際廠商依公開產品與服務列入，並區分研究機構、設備供應商與電廠經營者。

電源：Si／SiC／GaN、零組件與供電系統

先拆開功率半導體的基板、磊晶、設計、製造與封裝，再追到磁性元件、電容、PSU、電源架及板上供電。單顆元件、單台 PSU 與整櫃系統的功率和效率不能直接互相比較。