| AI 資料中心 → AI 應用與終端 | 雲端 AI 運作環節 資料中心提供訓練和推論的部署環境,與裝置端運算是不同層次。 | NVIDIA|AI 資料中心系統架構 2026-09-26 |
| AI 應用與終端 → AI PC 與工作站 | 個人端產品路線 AI PC 是提供本地 AI 運算能力的產品類型,不代表所有功能完全離線。 | Intel|AI PC 的 CPU、GPU 與 NPU 2026-09-26 |
| 智慧型手機 ↔ AI 應用與終端 | 端側 AI 應用 具相容平台與軟體的手機可執行本地 AI 工作;這不是所有手機自動具備的相同功能。 | Qualcomm|智慧型手機平台的 CPU、GPU、NPU 與 ISP 2026-09-26 |
| AI 應用與終端 → 邊緣 AI 設備 | 現場部署路線 邊緣設備可在接近資料來源處執行 AI 工作,仍可能與雲端協作。 | NVIDIA|Jetson 邊緣 AI 平台 2026-09-26 |
| 機器人與智慧設備 ↔ AI 應用與終端 | 感知與規劃應用 AI 可支援機器人感知、規劃等工作,但機器人仍需要控制及機械系統。 | NVIDIA|機器人與雲端至邊緣開發架構 2026-09-26 |
| AI 伺服器 → AI 資料中心 | 運算系統 AI 伺服器是資料中心的運算組件之一,仍需配合網路、儲存與設施。 | NVIDIA|AI 資料中心系統架構 2026-09-26 |
| 網路交換器 → AI 資料中心 | 系統間網路連接 交換設備支撐各類資料中心網路,並非每種連接用途都相同。 | NVIDIA|資料中心網路與儲存架構 2026-09-26 |
| 散熱與熱管理產業鏈 → AI 資料中心 | 熱管理設施 氣冷或液冷需配合機櫃與設施條件;不同方案不必互斥。 | 台達|資料中心氣冷與液冷 2026-09-26 |
| 資料中心供電 → AI 資料中心 | 電力轉換與分配 供電架構從設施延伸到機櫃和系統,需要與運算及熱負載共同設計。 | 台達|資料中心電源與散熱系統 2026-09-26 |
| 資料中心供電 → AI 伺服器 | 系統供電 機櫃及系統電源為伺服器提供能量,實際轉換與分配方式依設計而異。 | 台達|資料中心電源與散熱系統 2026-09-26 |
| SoC 與端側運算 → AI PC 與工作站 | 端側運算引擎 PC 平台可包含 CPU、GPU 與 NPU;這條線表示功能類別,不是使用同一款手機晶片。 | Intel|AI PC 的 CPU、GPU 與 NPU 2026-09-26 |
| 記憶體與儲存供應鏈 → AI PC 與工作站 | 模型與工作資料 PC 的運算需搭配記憶體與儲存,實際介面及封裝依平台不同。 | Intel|AI 運算硬體與工作負載 2026-09-26 |
| PCB 印刷電路板 → AI PC 與工作站 | 系統板件 PC 以電路板連接平台與周邊;尺寸、訊號和供電需求決定板件配置。 | AT&S|類載板 PCB 與終端應用 2026-09-26 |
| SoC 與端側運算 → 邊緣 AI 設備 | 嵌入式運算平台 邊緣設備可使用整合式 CPU、GPU 或 AI 加速器平台,仍須配合周邊介面。 | NVIDIA|Jetson 邊緣 AI 平台 2026-09-26 |
| 記憶體與儲存供應鏈 → 邊緣 AI 設備 | 本地運算資料空間 嵌入式運算需搭配記憶體及儲存,選型受平台與工作負載限制。 | NVIDIA|Jetson 邊緣 AI 平台 2026-09-26 |
| 影像感測與相機 → 邊緣 AI 設備 | 視覺感測輸入 視覺型邊緣設備使用相機資料,但邊緣 AI 也可以處理其他感測來源。 | Sony|工業用全域快門影像感測器 2026-09-26 |
| PCB 印刷電路板 → 邊緣 AI 設備 | 嵌入式板級互連 邊緣產品需要載板或系統板連接運算與周邊;不是封裝用載板的同義詞。 | AT&S|類載板 PCB 與終端應用 2026-09-26 |
| 邊緣 AI 設備 → 機器人與智慧設備 | 現場運算子系統 機器人可搭載邊緣運算模組支援感知與決策,不代表一個模組涵蓋全部控制。 | NVIDIA|機器人與雲端至邊緣開發架構 2026-09-26 |
| 影像感測與相機 → 機器人與智慧設備 | 視覺感測選項 相機是機器人感測選項之一,實際種類及數量依任務而異。 | NVIDIA|機器人與雲端至邊緣開發架構 2026-09-26 |
| AI 資料中心 ↔ 邊緣 AI 設備 | 模型開發與部署協作 雲端或其他開發系統可用於模型開發,邊緣設備執行現場工作;連線需求依方案不同。 | NVIDIA|機器人與雲端至邊緣開發架構 2026-09-26 |
| AI 資料中心 → 雲端 AI 算力 | 將設備資源提供為服務 雲端算力使用資料中心內的運算、儲存與網路資源;此線表示功能分工。 | CoreWeave|AI 雲端運算平台 2026-09-29 |
| 邊緣 AI 設備 → 視覺辨識模型與平台 | 支援現場部署 視覺 AI 可在邊緣設備執行,也可與雲端協作;不是所有辨識都必須上雲。 | NVIDIA|Metropolis 視覺 AI 平台 2026-09-29 |
| 視覺檢測與自動化整合 ↔ 機器人與智慧設備 | 視覺引導與現場協作 工業視覺可支援機器人引導;並非每種機器人都採相同視覺方案。 | Cognex|In-Sight 工業視覺系統 2026-09-29 |
| 邊緣 AI 設備 ↔ 任務酬載 | 機上影像處理 機載運算可處理影像資料,依平台與任務需要整合。 | ModalAI|VOXL 2 機載運算平台 2026-09-29 |
| AI 資料中心 → 雲端與電商基礎設施 | 雲端基礎設施 資料中心支撐數位商務服務;公司關係仍需逐案核對。 | AWS|數位商務雲端服務 2026-09-30 |
| 輸配電與調度 → 資料中心供電 | 資料中心用電入口 | 美國 EIA|輸配電與電力用戶 2026-10-01 |
| 機房冷卻與室外排熱 → AI 資料中心 | 機房冷卻基礎設施 適用範圍 1 | Trane|機房冷卻設備 2026-10-01 |
| 浸沒式液冷系統 ↔ AI 資料中心 | 可選的資料中心冷卻架構 | Submer|SmartPod EVO 單相浸沒式系統 2026-10-01 |
| 散熱基座與鰭片 ↔ AI PC 與工作站 | 電腦與工作站散熱設計 | 泰碩|工業電腦散熱器 2026-10-01 |
| DRAM 記憶體模組 → AI PC 與工作站 | 系統工作記憶體 適用範圍 2 | 創見|記憶體模組與儲存成品 2026-10-03 |
| DRAM 記憶體晶片 → 邊緣 AI 設備 | 板上與嵌入式記憶體 適用範圍 2 | 晶豪科|記憶體 IC 設計與產品 2026-10-03 |
| NOR 與利基型 Flash → 邊緣 AI 設備 | 韌體與嵌入式儲存 適用範圍 2 | 旺宏|NOR、NAND 與 ROM 產品 2026-10-03 |
| SSD 與嵌入式儲存 → AI PC 與工作站 | SSD 與儲存裝置 適用範圍 2 | 創見|記憶體模組與儲存成品 2026-10-03 |
| AI 記憶體延伸與快取 ↔ AI PC 與工作站 | AI PC 的容量延伸方案 適用範圍 2 | 群聯|aiDAPTIV 快取記憶體的定位與限制 2026-10-03 |
| 資料中心供電 ↔ 運輸、到場安裝與驗收 | 事先準備場址供電 適用範圍 3 | Vertiv|機櫃基礎設施整合 2026-10-05 |
| 運輸、到場安裝與驗收 → AI 資料中心 | 驗收後納入資料中心服務 適用範圍 3 | Supermicro|整櫃整合、測試與交付流程 2026-10-05 |
| 資料中心供電 → 電源與功率電子供應鏈 | 電源元件與系統供應鏈 適用範圍 4 | TI|12V 與 48/54V 伺服器電源設計 2026-10-08 |
| 資料中心供電 → 800V DC 高壓直流供電 | 800V 配電架構 適用範圍 4 | NVIDIA|800V DC 供電架構與導入規畫 2026-10-08 |
| AI PC 與工作站 ↔ 桌上型個人電腦 | 部分產品採AI PC定位 表示產品功能與產業分工,不指定公司對公司採購關係。 | AMD|處理器與顯示產品 2026-10-30 |
| AI PC 與工作站 ↔ 筆記型電腦 | 部分產品採AI PC定位 表示產品功能與產業分工,不指定公司對公司採購關係。 | AMD|處理器與顯示產品 2026-10-30 |