INDUSTRY CONNECTIONS
PCB 印刷電路板
把材料加工成能承載並連接元件的電路
PCB 將銅線路、絕緣層、導通孔與連接界面組合起來，讓晶片、電源與網路元件能依設計工作。它不是單一材料；同一設備中可能有主板、加速器板、交換器線卡等不同板種。
分開看供應鏈與產品分類
誰提供製造投入？
材料、化學品與加工耗材共同支援 PCB 製造；成品板再進入伺服器與交換器等設備。
做出哪些板型？
多層、HDI 與軟板是可重疊的分類面向，不是由一種板逐級供貨到另一種板。
先看投入，再看板型
PCB 製造需要覆銅板、半固化片與銅箔，也需要成像材料、濕製程藥水、防焊材料及鑽針等耗材。這些是上游供應；多層板、HDI、軟板則是產品或技術分類。
- 材料與製造供應鏈視圖呈現投入及下游用途；產品分支視圖保留分類關係。
供應線不是單一製造順序
銅箔可先供應 CCL，也可在部分多層壓合或增層流程投入板廠。藥水和工具則供特定加工步驟使用。
- 同一張板不必採用圖中所有材料；一般產業連線不表示某兩家列名企業必有交易。
從 CCL 到 PCB，增加了什麼？
PCB 廠以 CCL 作為核心材料之一，透過成像與蝕刻形成線路，再依設計進行鑽孔、孔金屬化、多層壓合、表面處理與檢驗。不同層的訊號、電源與接地配置，會改變材料規格和製造難度。
- CCL 負責提供材料特性；PCB 設計與製程決定實際板上互連。
- 多層板還會用半固化片把線路層壓合，不能把整張 PCB 視作一片 CCL。
高速板的關鍵取捨
資料速率提高時，設計者要控制插入損耗、阻抗、串音與過孔效應；製造端則要兼顧精細線路、層間對位、良率與散熱。低損耗材料重要，但不是唯一解法。
- 材料：介電損耗、銅箔特性、熱與機械穩定性。
- 設計與製程：走線長度、過孔、疊構、連接器及量產公差。
看設備需求時要分清板的位置
AI 伺服器與交換器都可能使用多種 PCB。靠近處理器的封裝載板、設備內的主板、背板與高速交換器板各自有不同密度、材料與製程要求，不能用單一「高階 PCB」概括。
- 先辨認應用位置與訊號路徑，再判斷對材料和板廠能力的要求。
- 若資料未揭露板材規格或供應商，將可能影響標註為推論。
分類、性能與技術難點
HLC 是高層數的描述，HDI 是高密度互連技術，高速板描述訊號需求，軟板描述機械形式；同一塊板可以同時符合多個分類。IC 封裝載板是相鄰但不同的產品環節，本頁獨立列出，避免將 ABF 載板與一般系統 PCB 混為一談。
一般多層硬板
常見應用：主板、控制板與一般電子設備
追求：在規定尺寸、層數與成本下可靠連接元件。
難點：疊構與層間對位、孔壁銅可靠度、焊接熱循環及量產良率。
HLC 高層數板
常見應用：伺服器、交換器、背板等複雜系統
追求：在有限面積容納更多訊號、電源與接地層。
難點：板厚與鑽孔深徑比上升，使孔壁金屬化、壓合對位、翹曲與熱可靠度更難控制。HLC 描述層數方向，不等於一定採 HDI。
HDI 高密度互連板
常見應用：手機、穿戴裝置及高密度運算模組
追求：以細線路和微盲孔提高單位面積的連接密度。
難點：雷射微孔成形、除膠渣、孔壁金屬化、填孔、逐次壓合與堆疊微孔可靠度。HDI 與 HLC 可重疊。
高速／高頻 PCB
常見應用：高速網通、射頻與毫米波設備
追求：控制插入損耗、阻抗、串音與訊號反射。
難點：材料與銅箔選擇、精確疊構、走線與過孔設計；RF 和高速數位各有不同量測與設計重點。
軟板與軟硬結合板
常見應用：可折疊、有限空間或需動態彎折的裝置
追求：縮小體積和連接器數量，滿足彎折與裝配需求。
難點：彎折半徑、銅線疲勞、覆蓋膜、硬軟交界與層間應力；動態彎折與只在組裝時彎一次要求不同。
IC 封裝載板
常見應用：晶片封裝與主板之間的高密度介面
追求：把晶片端細間距連接轉換到系統板可使用的尺度。
難點：更細的線寬／線距、微孔與多層 build-up、翹曲、尺寸精度及封裝良率。ABF 是部分高性能載板的絕緣膜材料，不是所有 PCB 的通用板材。
類載板 PCB（SLP）
常見應用：部分高密度消費電子系統板
追求：在系統板上採接近載板的細線路密度，縮小佈局。
難點：精細線路製作、微孔與良率；名稱相近，但用途和晶片封裝載板不同。
製程與主要難點
簡化順序；實際流程依板型與疊構調整或重複。
1. 設計與材料／疊構
決定線路、板厚、層數、材料與製程能力。
主要難點：訊號完整性、熱膨脹、成本與可製造性要同步取捨。
2. 內層成像與蝕刻
在銅面形成內層圖形，檢查線路。
主要難點：細線路的線寬偏差、側蝕、缺口或短路影響阻抗與良率。
3. 多層壓合
以半固化片結合各線路層，必要時重複逐次壓合。
主要難點：樹脂流動、層間對位、空洞、板翹與尺寸變化。
4. 機械／雷射鑽孔
製作通孔、盲孔或 HDI 微孔。
主要難點：高深徑比、鑽污、孔位精度和微孔底部品質。
5. 除膠渣與金屬化
清理孔壁並建立導電種子層，再電鍍銅。
主要難點：孔壁與內層接點的附著、深孔覆銅均勻性、微孔空洞與填孔可靠度。
6. 外層線路與表面處理
形成外層圖形、阻焊與焊墊表面。
主要難點：細間距缺陷、蝕刻公差與後續組裝可焊性。
7. 檢驗與可靠度驗證
電測、外觀／截面檢查與必要的熱及環境測試。
主要難點：找出開短路、孔壁裂縫、分層、絕緣失效；測試條件須對應實際用途。
上下游與關聯環節
以下依地圖的供應、分類、技術或服務關係整理；關係方向保留原有標示，不代表個別公司之間已存在交易。
CCL 覆銅板 → PCB 印刷電路板
覆銅芯板材料
板廠以適合的 CCL 與黏結材料加工線路及多層結構；不是每種 PCB 都採相同基材。
騰輝｜覆銅板、半固化片與壓合製程PCB 印刷電路板 → 多層硬板
結構分類
多層硬板是 PCB 的一種結構。此線表示分類，不是兩種產品的採購關係。
TTM｜一般多層 PCBPCB 印刷電路板 → HDI 高密度互連
互連技術分類
HDI 描述微孔與高密度佈線技術，可與高層數等設計重疊。
TTM｜HDI 與微孔技術PCB 印刷電路板 → 軟板／軟硬結合
機械形式分類
軟板及軟硬結合板按機械形式區分，與層數或訊號速度是不同維度。
TTM｜軟板及軟硬結合板PCB 印刷電路板 → IC 封裝載板
相鄰產品環節
兩者有線路、絕緣與微孔等相關技術，但封裝載板位於晶片封裝內，並非系統主板。
IBIDEN｜IC 封裝載板、SAP 與微孔PCB 印刷電路板 → AI 伺服器
系統板組件
伺服器由多種 PCB 支撐元件與互連；具體板數和材料依系統設計而異。
NVIDIA｜DGX B200 硬體組成PCB 印刷電路板 → 網路交換器
設備板級電路
交換器仍需要電源、控制和互連板；光學架構會改變部分高速路徑。
Broadcom｜CPO 與高速電路徑PCB 印刷電路板 → 衛星通訊 PCB
依應用分類
衛星通訊 PCB 是應用分類，可能採多層、HDI、軟硬結合或射頻板技術，不是互斥的新板型。
TTM｜商業太空的板材、射頻與組裝應用PCB 印刷電路板 → AI PC 與工作站
系統板件
PC 以電路板連接平台與周邊；尺寸、訊號和供電需求決定板件配置。
AT&S｜類載板 PCB 與終端應用PCB 印刷電路板 → 邊緣 AI 設備
嵌入式板級互連
邊緣產品需要載板或系統板連接運算與周邊；不是封裝用載板的同義詞。
AT&S｜類載板 PCB 與終端應用半固化片 Prepreg → PCB 印刷電路板
層間黏結與絕緣
在適用的多層壓合中，半固化片與內層板、銅箔共同形成疊構。
騰輝｜覆銅板、半固化片與壓合製程PCB 用銅箔 → PCB 印刷電路板
部分壓合／增層用箔
除供應 CCL 外，部分多層板壓合或增層製程另需投入銅箔；依實際疊構選用。
長春｜電子用銅箔與 PCB 應用PCB 濕製程化學品 → PCB 印刷電路板
濕製程化學品
供清洗、除膠渣、蝕刻與金屬化等不同步驟；化學品多為製程投入，不能一律視為成品板的材料層。
MKS Atotech｜除膠渣與孔金屬化PCB 成像光阻／乾膜 → PCB 印刷電路板
成像與暫時遮罩
圖形轉移後配合蝕刻或圖形電鍍，完成相應步驟再去膜。
長興材料｜PCB 感光乾膜PCB 防焊材料 → PCB 印刷電路板
板面永久保護
防焊材料保留焊墊開口，其餘區域依設計固化保護；與成像光阻用途不同。
太陽控股｜防焊材料的功能PCB 鑽針與銑刀 → PCB 印刷電路板
鑽孔與外形加工耗材
鑽針與銑刀供機械加工使用，不會成為板內組成；部分微孔另採雷射製程。
尖點｜PCB 鑽針與銑刀PCB 印刷電路板 → 飛行控制與軟體
承載控制電路
飛控硬體使用電路板組合處理器與感測元件；不指定 PCB 廠商。
Holybro｜Pixhawk 6X 飛行控制器PCB 印刷電路板 → 電池管理系統與監測晶片
監測與控制電路載體
BMS 電路需要電氣連接與組裝載體；不指稱所有 PCB 廠都有車用產品或特定客戶。
Texas Instruments｜車用電池管理系統設計PCB 印刷電路板 → 馬達驅動逆變器
控制電路與連接
PCB 用於控制等電路，並非所有主功率路徑都由一般 PCB 承載。
Infineon｜車用功率半導體及電驅方案PCB 印刷電路板 → 電源 PCB 與覆銅材料
按供電用途展開
材料、元件或系統角色關係；不表示所有代表廠商彼此供貨。
Isola｜玻纖補強環氧 FR-4 積層材料PCB 印刷電路板 → PCB回收與材料分離
廢板與製造邊料
表示PCB廢料進入回收的角色路徑，不指認特定PCB廠合約。
中台資源｜廢印刷電路板資源化PCB 印刷電路板 → 含金屬廢液電解回收
PCB製程含銅廢液
表示適用的製程來源，非衛司特與圖上個別公司的合約。
衛司特｜RecoCell電解回收系統PCB電鍍用不溶性陽極 → PCB 印刷電路板
電鍍製程陽極
陽極供應給電鍍製程，並非廢鈦網送回收。
衛司特｜De Nora不溶性陽極代理與鈦加工PCB 印刷電路板 → 電腦主機板與邏輯板
板級整合
表示產品功能與產業分工，不指定公司對公司採購關係。
華碩｜主機板規格與介面PCB 印刷電路板 → 桌機顯示卡與板卡整合
板卡電路載體
表示產品功能與產業分工，不指定公司對公司採購關係。
華碩｜顯示卡產品代表公司與產品角色
此處列成品 PCB 製造廠；上游材料、藥水及耗材供應商請看對應節點。