公司名錄

此處列電子支付帳戶，不把實體一卡通票卡直接當成同一帳本。

均熱片、散熱器與液冷相關零件。

伺服器與雲端設備的機構零件設計製造。

晶圓測試、封裝與成品測試的一站式服務。

DRAM、NAND、NOR 與 MCP 成品測試等服務。

晶圓測試、封裝與成品測試的一站式服務。

CPU／GPU 多相 PWM 控制器、電源級與電池保護晶片。

提供 DRAM 製程與代工；客戶及產品範圍按公告確認。

2026-03-16 公告與美光在新竹展開合作；未逐站揭露承作範圍。

DRAM 與邏輯晶圓堆疊整合平台。

邏輯與記憶體相關晶圓製造服務。

DDR 記憶體模組、固態硬碟與儲存產品。

提供電路板與封裝用銅箔，包括極薄銅箔產品。

技術展示：2026 年公開微孔、金屬填孔與表面加工；該公告未確認大量出貨。

甲醇衍生的甲醛化學品

Iupital POM

BT 樹脂與電子積層材料

提供 IC 等電子產業用顯影、蝕刻、剝離、清洗等化學品；與三福氣體為分開營運的公司。

公開電解透析回收技術及子公司國際日東布局。

半導體濕製程用化學品輸送、混合、稀釋及供酸管路設備。

提供光纖陣列及精密光纖連接相關元件。

原廠公開特規光收發模組及光纖元件整合服務；此例呈現台灣的客製整合角色，不據此推定 800G／1.6T 市占或量產規模。

公開矽光子／CPO 的光纖耦合方案；耦合角色不代表製造 Ge 或 InGaAs PD。

提供精密光纖元件及共同封裝系統的客製整合能力。收錄代表其公開技術角色，不據此列為 NVIDIA Quantum-X 的指定供應商。

工業機器人、單軸機器人及運動控制元件。

樹脂、膠材與複材的公開供應實績。

碳纖維拉擠板材與預浸材料業務

試產規劃：2025-12 公告預計 2026 年初提供新線樣品，目標 FY2028 建立量產體制；本資料未驗證里程碑已完成。

提供智慧手機鏡頭等光學產品。

供半導體廠區輸配電使用的電纜。

雙馬來醯亞胺單體

POLYFLON PTFE

PCB 鑽孔與成型等加工設備；與鑽針耗材廠商分開標示。

單軸機器人及精密定位、運動控制系統。

半導體及電子元件代理、應用設計支援與供應鏈服務。

提供 Mavic 4 Pro 智慧飛行電池。

O4 Air Unit 提供無人機影像傳輸。

提供 Mavic 系列整合產品。

Mavic 4 Pro 航拍相機與飛行平台。

提供無人機營運及任務資料管理。

Xiaomi、REDMI 與 POCO

Xiaomi、REDMI 與 POCO

客製雲端設備滑軌；特定 NVIDIA 交換器手冊有具名安裝資料。

供雲端設備與伺服器機櫃使用的滑軌。

矽晶模組拆解、材料分離與純化研發；非清運業者。

破碎與分選產出銅粉及非結構性混凝土摻料。

提供 GCS 及無人機配套設計製造服務。

提供 gimbal camera 設計製造服務。

提供無人機及配套的 ODM/OEM 服務。

提供商用無人載具及設計製造服務。

鑽石碟用於修整拋光墊，協助維持移除率與均勻性；並非整台 CMP 設備。

公開太陽能電池產品及相關研發製造業務。

模組產品或品牌業務；產地及供應方式逐型號核對。

補強用玻纖粗紗、織物與短切材料

中國 CF3 燃料組件製造；官方資料對應華龍一號等特定設計。

中國集團；核電設計、工程及相關業務由集團體系分工。

中國集團；包含核電營運與工程等體系，不將全部角色歸給單一子公司。

公開與 Eutelsat OneWeb 的服務合作，將衛星連接納入既有通訊方案。

報關服務結合保稅倉儲及配送，依所在地安排。

協調高科技貨物空海運、倉儲及交付。

倉儲與空海運、報關整合。

依時效及貨物條件安排空運與多式聯運。

晶圓出貨盒與適合不同晶圓狀態的載具。

IC 托盤、捲盤外盒及管裝外盒等。

2026半年報：Nanova LUX-Cryo有穩定量產應用；XD-RIE低溫深孔產品進入客戶驗證。不同產品階段不可合併為全面先進量產。

林口燃煤實績與通霄複循環工程合約，分別確認施工及商轉狀態。

高科技廠房建設、廠務與水處理工程。

半導體相關精密碳材料。

電信、企業與工業用接取及匯聚 PoE 交換器。