COMPANY DIRECTORY · 收錄範圍

從 500 家上市公司,補齊產業角色。

本輪以台灣上市公司市值前 500 大為起點,將有官方資料支持、能對應現有節點的公司加入名錄。節點上的代表廠商維持精選,其他公司同樣可以搜尋。

500本輪篩選公司
253已對應現有節點
+224本輪新增公司
334全站可搜尋公司

這份名單怎麼來?

市值基準日 2026-09-24 · 資料查閱 2026-09-27

台灣證交所上市普通股,包含 KY 與創新板;不含上櫃、ETF、權證、特別股與 TDR。

以 2026-09-24 收盤價 × 同日發行股數計算市值,再依可計算市值由高至低取前 500 家;公司身份依 2026-09-26 上市公司名冊。這是本站依官方欄位計算的快照,並非證交所另行公布的 500 大榜單。

同日無收盤價的公司不納入當日排名;未收錄或尚未對應,不代表沒有參與供應鏈。市值僅用於本輪篩選,不代表產業地位或代表廠商排序。

既有海外與上櫃公司繼續保留。收錄以具體產品、製程或服務角色為準;通路、零件、建廠工程及控股公司會標明關係。

查看市值與公司名冊來源

500 家公司與收錄結果

「本輪未對應」表示目前主要業務未對應本站節點;「待補產品證據」保留待核對項目。兩者都不代表公司未參與任何供應鏈。

符合 500 家 · 顯示 1–25

依 2026-09-24 可計算市值排序的台灣上市公司
市值序公司市值(億元)收錄結果與依據
1台積電 ↗2330 · 半導體641,826.16已收錄
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  • CoWoS 先進封裝:CoWoS 封裝平台(節點精選)
  • HBM 記憶體:相關:封裝整合(節點精選)
  • 矽光子:矽光子整合平台(節點精選)
  • 光引擎:光引擎整合平台(節點精選)
  • CPO 共封裝光學:COUPE 光電整合/製造平台(節點精選)
  • 晶圓製造:專業晶圓代工(節點精選)
  • 晶片封裝:先進封裝技術(節點精選)
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2聯發科 ↗2454 · 半導體84,821.75已收錄
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  • SoC 與端側運算:手機 SoC 設計(節點精選)
  • IC 設計:IC 設計/行動運算平台(節點精選)
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3台達電 ↗2308 · 電子零組件49,613.08已收錄
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  • AI 資料中心:供電/散熱基礎設施(節點精選)
  • 散熱與液冷:資料中心散熱(節點精選)
  • 資料中心供電:資料中心供電(節點精選)
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4鴻海 ↗2317 · 其他電子35,141.76已收錄
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  • AI 伺服器:AI 伺服器製造與整合(節點精選)
  • CPO 共封裝光學:交換器整機組裝/系統整合
  • 交換器設計與製造:交換器整機組裝/系統整合
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5日月光投控 ↗3711 · 半導體31,249.3已收錄
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  • 晶片封裝:封裝測試集團
  • 晶圓與成品測試:封裝測試集團
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6富邦金2881 · 金融保險21,011.05本輪未對應

依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。

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7欣興 ↗3037 · 電子零組件19,449.31已收錄
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  • PCB 印刷電路板:PCB 製造(節點精選)
  • 多層硬板:多層電路板(節點精選)
  • IC 封裝載板:IC 封裝載板(節點精選)
  • ABF 封裝載板:ABF 載板製造(節點精選)
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8聯電 ↗2303 · 半導體19,357.94已收錄
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  • 晶圓製造:專業晶圓代工(節點精選)
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9南亞 ↗1303 · 塑膠18,875.36已收錄
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  • CCL 覆銅板:銅箔基板
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10台光電 ↗2383 · 電子零組件18,095.22已收錄
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  • CCL 覆銅板:銅箔基板/膠片(節點精選)
  • 半固化片 Prepreg:半固化片/CCL 材料(節點精選)
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11國泰金2882 · 金融保險16,209.48本輪未對應

依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。

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12南亞科 ↗2408 · 半導體15,586.1已收錄
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  • 終端記憶體與儲存:DRAM 記憶體(節點精選)
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13奇鋐 ↗3017 · 電腦及周邊13,954.9已收錄
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  • 散熱與液冷:散熱方案供應商(節點精選)
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14廣達 ↗2382 · 電腦及周邊13,904.32已收錄
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  • AI 伺服器:伺服器設計製造(節點精選)
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15中信金2891 · 金融保險13,478.01本輪未對應

依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。

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16國巨* ↗2327 · 電子零組件11,940.64已收錄
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  • 資料中心供電:電源用被動元件
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17川湖 ↗2059 · 電子零組件11,769.19已收錄
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  • AI 伺服器:伺服器滑軌
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18創意 ↗3443 · 半導體11,424.52已收錄
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  • GPU/AI 加速器:客製 ASIC 設計服務(節點精選)
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19中華電 ↗2412 · 通信網路11,248.3已收錄
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  • 衛星通訊服務與整合:在地電信/衛星服務整合(節點精選)
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20台新新光金2887 · 金融保險10,673.9本輪未對應

依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。

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21智邦 ↗2345 · 通信網路10,633.18已收錄
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  • 交換器設計與製造:網路設備 ODM 設計製造(節點精選)
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22鴻勁 ↗7769 · 半導體10,202.03已收錄
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  • 晶圓與成品測試:IC 測試分類機
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23健策 ↗3653 · 電子零組件10,186.51已收錄
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  • 散熱與液冷:散熱零件與液冷模組(節點精選)
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24致茂 ↗2360 · 其他電子9,759.39已收錄
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  • 晶圓與成品測試:半導體測試設備
補充這家公司 ↗
25元大金2885 · 金融保險9,594.16本輪未對應

依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。

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本輪調整了 15 個節點的精選代表

以產品角色直接對應、代表性及台灣/海外案例的可讀性選取;市值排名不會自動決定代表廠商。

AI 伺服器 ↗

補入廣達與鴻海,呈現台灣系統製造;保留緯穎與 NVIDIA 的不同產品角色。

散熱與液冷 ↗

補入奇鋐與健策,分別補足散熱方案及冷板/熱擴散零件的實例。

資料中心供電 ↗

補入光寶的伺服器電源實例,保留台達與海外電力基礎設施供應商。

終端記憶體與儲存 ↗

補入華邦的特殊型記憶體與 Flash 角色,保留台灣及海外記憶體原廠。

IC 封裝載板 ↗

加入南電、景碩等台灣封裝載板製造商,與絕緣材料供應商分開。

ABF 封裝載板 ↗

補入南電的 ABF 載板製造角色;ABF 絕緣膜仍列在材料節點。

晶圓與成品測試 ↗

補入京元電子與力成,增加專業測試及封測整合服務的台灣實例。

半導體矽晶圓 ↗

補入台勝科的半導體矽晶圓材料角色。

電子級玻纖布 ↗

補入台玻的電子級玻纖布角色。

顯示面板與模組 ↗

補入友達的面板與顯示技術角色。

IC 設計 ↗

補入瑞昱與聯詠,擴充通訊、顯示晶片設計的台灣實例。

機器人與智慧設備 ↗

補入上銀的工業機器人與運動控制角色。

CMP 平坦化 ↗

補入頌勝的 CMP 研磨墊,與中砂的鑽石碟及設備商分工對照。

PCB 印刷電路板 ↗

補入健鼎的 PCB 製造實例。

交換器設計與製造 ↗

補入明泰的交換器設計製造,與晶片及品牌角色分開。

查不到,不等於沒有參與。

如果你知道尚未列出的產品或供應鏈角色,可以附上公司官網、年報或其他可查證資料,協助我們繼續補充。

建議補充廠商 ↗
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