CPO 共封裝光學

它改變了哪一段？

傳統可插拔方案將光收發器放在面板附近，高速電訊號需從 ASIC 經板上走線與連接器到模組。CPO 讓光引擎靠近 ASIC，再由光纖接出；光源可以採外置可插拔方案，並非所有光學元件都必然封在同一處。

• 核心技術包含交換器 ASIC、光引擎／矽光子、封裝、光纖接合與測試。
• 移近光引擎縮短的是特定高速電路徑，並不消除整台設備的 PCB。

效益與難題要一起看

廠商資料指出 CPO 可降低與長電路徑相關的功耗並提升面板頻寬密度。不過光引擎靠近高功耗 ASIC，散熱、封裝良率、光纖裝配、測試、維修和備援都要一起解決。這些取捨決定何時、在哪種設備上部署。

• 節能數字須確認是否比較完整設備、相同埠數和相同距離。
• 光引擎、外置雷射與可插拔光模組是不同角色，不能只按外型歸類。

對產業鏈的可能影響

直接相關的是交換器晶片、矽光子／光引擎、先進封裝、光纖連接與測試。對高速 PCB／CCL 的影響更複雜：部分 ASIC 到面板的超高速電路路徑可縮短，但設備的其他板級電路仍存在，且產品可能採混合架構。

• 已知：廠商已發布整合光引擎的交換器產品。
• 待驗證：不同網路層級的實際採用量、產品成本及個別材料用量。

NVIDIA Quantum-X：從光子晶片到整機的案例

Quantum-X Photonics 是 InfiniBand CPO 交換器案例；Spectrum-X Photonics 是 Ethernet 平台。NVIDIA 的技術說明中，Q3450 以四顆 Quantum-X 晶片構成 144 個 800 Gb/s 埠、115.2 Tb/s 的系統；115.2 Tb/s 不是單顆光引擎速度。

• 台積電 COUPE：EIC／PIC 光電整合；矽品：光電封裝、組裝與測試。中介層是整合結構的一部分，不能把位置標示等同於全部製造工序的歸屬。
• Coherent／Lumentum：雷射與外置光源；Fabrinet：精密光學封裝與代工。波若威：光纖陣列、光纖裝配及 ELS 相關光學組件。
• Corning／住友電工：光纖與光連接；SENKO：可拆卸光纖連接器；天孚：FAU、POSA 及光學整合；鴻海：交換器整機組裝與系統整合。
• NVIDIA 官方夥伴名單可確認生態系參與；具體角色另依各公司產品資料。名單不等於每款交換器的完整用料表，也不代表排他供貨。

外置雷射可以插拔，仍不等於可插拔光收發模組

CPO 將資料的電光轉換移到交換器 ASIC 附近；ELS／ELSFP 主要供應連續波光源。即使光源模組可插拔，仍與 OSFP 等資料光收發模組的功能不同。

• 同一家廠商可能同時供應可插拔光模組、雷射或 CPO 元件，不能把兩條產業鏈視為完全互斥。
• Broadcom 與 NVIDIA 都有自己的 CPO 平台。上詮有公開光纖耦合與整合業務；不能因它未出現在某張 NVIDIA 圖上，就推定其未參與 CPO。

按交付內容閱讀 CPO

光引擎、光電整合、光纖耦合、光源方案及整機平台分開閱讀。ELS 為可選方案；展示、公開產品、合作及已確認量產不是同一階段。

分類、性能與技術難點

這些是光學架構與子系統的比較，不是同一層級的五條產品線。傳統可插拔、近封裝與 CPO 是位置和整合程度的不同選擇；外置雷射及光纖連接則是 CPO 系統可採用的組成部分。具體效益依交換器速率、距離、光模組及比較基準而變。

上下游與關聯環節

以下依地圖的供應、分類、技術或服務關係整理；關係方向保留原有標示，不代表個別公司之間已存在交易。

代表公司與產品角色

從平台、光電製造、封裝與光纖裝配挑選例子；其餘光源、連接及整機夥伴見已收錄名錄。NVIDIA 案例與 Broadcom 等平台需分開閱讀，列名不是所有 CPO 產品共用或獨家的供貨清單。

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