產業分析
NVIDIA Vera Rubin「無纜線」設計與三層互連架構透露的供應鏈變局
市場流傳「Vera Rubin 計算機不使用光纜」的說法，實為將機箱內的「無纜線（Cable-free）模組化設計」與機櫃內的「NVLink 6 銅纜背板」混為一談。本文依機箱內、機櫃內與跨機櫃三個互連層級拆解 Vera Rubin NVL72 的工程變更，對照高階 CCL／PCB、高速銅纜與 CPO 矽光子體系的競爭位置，評估哪些環節具備價值上移訊號、哪些廠商面臨結構性分流，並界定公開證據的推論邊界。
一句「無纜線」宣傳，為何引發光進銅退與無光纜的市場誤讀
2026 年 NVIDIA 推進 Vera Rubin NVL72 平台量產，並於 CES、GTC 及 OCP Global Summit 等公開場合展示全新運算托盤（Compute Tray）。由於官方多次強調運算托盤採「無纜線（Cable-free）」模組化設計，且機櫃內部持續採用超過 5,000 條銅纜組成的 NVLink 背板，部分市場傳言遂將兩者簡化為「Vera Rubin 放棄光纜」。[1][2][3]
這個解讀混淆了伺服器系統內部的物理層級。在 AI 資料中心架構裡，單一機箱內部、單一機櫃內部（Scale-Up）與跨機櫃叢集（Scale-Out）面對的傳輸距離、訊號衰減與功耗限制截然不同。機箱內取消飛線（Flyover Cables），並不等於機櫃內取消銅纜；機櫃內守住銅纜，也不代表跨機櫃網路不再需要光纖。[2][4]
不過，雖然「機櫃內用銅、跨機櫃用光」的大原則與前代 Blackwell 相同，但三個層級的工程實作均出現結構性調整。架構變更、技術認證與實際訂單份額屬於不同層級的證據。 本文將聚焦於三個互連層級的工程取捨，將正負面影響限定在各次產業於 Vera Rubin 世代的價值重分配，不直接推算個別公司之未公開市占或營收數字。
先釐清機箱內、機櫃內與跨機櫃三個互連層級的差別
評估互連供應鏈之前，必須先區分硬體範圍與傳輸媒介的物理定義。
在機箱內部，前代架構為克服主機板長距離走線損耗，常使用多達數十條內部高速跳線（Internal Flyover Cables）跨接訊號；Vera Rubin 運算托盤改採高密度 PCB 中板（Midplane）搭配盲插連接器（Blind-mate Connectors），省去內部軟管與排線，使組裝與維修時間大幅縮短。[1][2][3]
在機櫃內部，Vera Rubin NVL72 透過 9 台 NVLink 6 交換器托盤串聯 18 台運算托盤（共 72 顆 Rubin GPU 與 36 顆 Vera CPU），單顆 GPU 頻寬提升至 3.6 TB/s，整櫃擴展頻寬達 260 TB/s，並維持採用被動式銅纜背板（Passive Copper Cable Backplane）。[2][3] 至於跨機櫃網路，則透過 ConnectX-9 網卡搭配 Quantum-X800 InfiniBand 或 Spectrum-X Ethernet 交換器進行光學傳輸，並正式導入共同封裝光學（CPO）交換器選項。[2][4]
| 架構層級 | 本文指涉的硬體範圍 | Vera Rubin 採用的主要媒介 | 不宜直接延伸的結論 |
|---|---|---|---|
| 機箱內部（Intra-Tray） | 單一運算托盤內的 CPU、GPU 與周邊元件互連 | 高階 PCB 中板、盲插連接器（取消內部飛線） | 不能將「機箱內無纜線」當成「整座機櫃無銅纜或無光纜」 |
| 機櫃內部（Scale-Up） | 單一機櫃內 72 顆 GPU 與 NVLink 6 交換器之互連 | NVLink 被動銅纜背板（單櫃逾 5,000 條銅纜） | 守住 224G 世代機櫃背板，不代表未來 Kyber／Feynman 架構永遠不導入光學 |
| 跨機櫃間（Scale-Out） | 多機櫃串聯成萬卡級 AI 工廠之東西向網路 | 1.6T 可插拔光模組、CPO 矽光子交換器與外部光纜 | CPO 交換器進入生產，不等於傳統可插拔光模組立即全面被取代 |
這三個層級的證據顯示，Vera Rubin 的核心變化並非「消滅光纜」，而是機箱內由高階板材與盲插機構取代內部排線、機櫃內由 224G 銅纜延續背板壽命、跨機櫃則在光纜基礎上啟動 CPO 矽光子商業化。[1][2][4]
三個層級的架構變動，如何牽動上下游製程環節
下表依三個層級的工程變更，對應各供應鏈環節的公開技術能力與競爭重點。同一環節的廠商存在替代與份額競爭，不同技術路線（如 M8／M9 等級基材與 PTFE／碳氫新材料、可插拔光模組與 CPO）亦可能在不同客戶配置中並存。
| 供應鏈環節 | 對應層級 | 工程變更與技術要求 | 代表性參與業者（依公開能力對應） | 仍待確認的變數 |
|---|---|---|---|---|
| 高階 CCL 與特殊基材 | 機箱內／交換板 | 取消內部飛線後，訊號直接由中板與高階載板承載，推升極低損耗材料（M8／M9、無布 PTFE／碳氫等）需求 | 台光電、生益科技、台燿、聯茂、台虹、松下（Panasonic）、斗山 | 各板件最終疊構、混壓比例與單一供應商量產份額 |
| 高層數 PCB／HDI 製造 | 機箱內／交換板 | 正交中板與高階交換板層數、鑽孔深寬比及背鑽精度要求提高 | 欣興、金像電、滬電股份、勝宏科技、TTM、深南電路、景旺電子 | 新材料加工良率與各家在不同托盤板件的分配比例 |
| 盲插連接器、滑軌與水冷快接 | 機箱內／機櫃整合 | 模組化無纜線托盤需透過盲插介面瞬間對接電源、訊號與 100% 全液冷水路 | 安費諾（Amphenol）、貿聯-KY、嘉澤、川湖、奇鋐、雙鴻、富世達 | 單櫃盲插機構認證名單與二次供應商切入進度 |
| 機櫃背板高速銅纜（DAC） | 機櫃內（Scale-Up） | NVLink 6 單通道速率推升至 200G／224G 世代，銅纜匣（Cable Cartridge）屏蔽與低損耗要求拉高 | 安費諾、TE Connectivity、莫仕（Molex）、貿聯-KY、鴻騰精密、佳必琪、沃爾核材 | 裸線與組裝外包比重，以及下一代架構導入光學背板的時程 |
| CPO 矽光子封裝與光學元件 | 跨機櫃（Scale-Out） | 交換器 ASIC 與矽光子引擎共同封裝，需搭配外置雷射源（ELS）、CW 雷射與高密度光纖陣列（FAU） | 台積電、日月光投控、Lumentum、Coherent、聯亞、波若威、上詮、光聖 | CPO 交換器初期實際出貨規模、封裝良率與終端 CSP 採用進度 |
| 800G／1.6T 可插拔光模組 | 跨機櫃（Scale-Out） | 主流跨機櫃連線由 800G 升級至 1.6T，與 CPO 交換器在資料中心內分流演進 | 中際旭創（Innolight）、新易盛（Eoptolink）、Coherent、天孚通信 | 1.6T 可插拔模組與 CPO 方案在各雲端大廠的採購配比 |
在機箱內部，把 43 條內部跳線取消並改為高密度中板與盲插結構，代表原本屬於「機箱內微細排線組裝」的附加價值，轉移至上游低損耗 CCL 材料、高多層 PCB 製造與高精密盲插機構件。[1][3]
在機櫃內部，一線連接器大廠（如安費諾、貿聯-KY）雖少去部分機箱內部小排線需求，但同時參與盲插介面、電源匯流排（Busbar）與更高規格的 224G 機櫃銅纜背板。因此，「銅纜失守機箱內」受影響的主要是純做內部線束組裝的二線廠，而非具備機櫃級背板與盲插能力的一線大廠。[2][3]
哪些廠商偏正面，哪些面臨結構性壓力
以下分類針對 Vera Rubin 三層互連變更帶來的相對競爭機會 進行評估。「偏正面」代表該技術方向提高了對應環節的單櫃價值或進入門檻；「相對偏負面」則反映特定舊有工序被取消或面臨新架構分流，不等於個別公司整體營收必然衰退。
| 廠商／次產業 | 方向判斷 | 推論依據與影響 | 判斷邊界 |
|---|---|---|---|
| 高階 CCL 材料廠（台光電、生益、台燿、聯茂、台虹等） | 偏正面 | 機箱內無纜線化與交換板升級，要求主板與中板承載更高頻訊號，推升 M8／M9 與 PTFE／碳氫等低損耗基材用量 | 不同板件（Compute board、Midplane、Switch board）選材各異，個別廠商仍存在認證與份額競爭 |
| 高層數 PCB 製造（金像電、欣興、滬電、勝宏、TTM 等） | 偏正面 | 內部飛線轉為板內走線，增加高層數、高階 HDI 與中板製造複雜度及每櫃 PCB 產值 | 實際受惠程度取決於高難度板件的良率與客戶配額 |
| 盲插介面與機構散熱（川湖、嘉澤、奇鋐、富世達等） | 偏正面 | 抽屜式無纜線托盤需仰賴高精度滑軌、盲插連接器與無軟管液冷快接頭實現快速抽換 | 需追蹤各零件在公版 MGX 與雲端客戶自研機櫃中的實際採用率 |
| 一線背板銅纜與連接器廠（安費諾、貿聯-KY、鴻騰等） | 偏正面 | 機櫃內 NVLink 6 維持純銅背板且頻寬提升至 260 TB/s，高頻銅纜匣與盲插結構技術壁壘提高 | 失去機箱內小排線，但由高單價機櫃背板與盲插介面彌補 |
| 純機箱內部排線組裝廠（二線 Internal Cable 業者） | 相對偏負面 | 運算托盤取消內部飛線設計，單純依賴機箱內 PCIe／MCIO 跳線組裝的工序需求大幅縮減 | 若業者能轉向機櫃外 AEC 主動銅纜或外部高速線束，則可減緩衝擊 |
| 押注機櫃內 Scale-Up 全面光纖化的光學方案商 | 條件式偏負面 | Vera Rubin NVL72 機櫃背板確定續用超過 5,000 條銅纜，機櫃內光學背板商機需往後遞延 | 不影響其在跨機櫃 Scale-Out 市場的機會 |
| CPO 矽光子晶圓代工與封測（台積電、日月光投控） | 偏正面 | Spectrum-X 與 Quantum-X 光子交換器進入生產，將光學引擎納入半導體級封裝體系 | 初期出貨仍受先進封裝產能與光引擎良率制約，放量節奏需持續追蹤 |
| CW 雷射光源、FAU 與光纖連接（Lumentum、聯亞、上詮、波若威、光聖等） | 偏正面 | CPO 架構採用外置雷射源（ELS）與高密度單模光纖 MPO／FAU 耦合，帶動上游光學元件需求 | 驗證周期長，需區分「共同開發／送樣」與「大規模量產貢獻」 |
| 1.6T 領先可插拔光模組廠（中際旭創、新易盛、Coherent） | 中性偏正面 | 跨機櫃網路升級至 1.6T 推升初期單價，在 CPO 全面普及前仍為資料中心主力配置 | 中長期須觀察 CPO 交換器在大型 AI 叢集中的滲透率變化 |
| 缺乏矽光子與 1.6T 能力的二三線傳統光模組組裝廠 | 相對偏負面 | 當交換器端逐步導入 CPO，光電轉換封裝移往上游半導體廠，傳統純組裝環節易被繞過（Bypass） | 僅限於高階 AI 叢集交換器端；一般企業網通市場仍維持傳統插拔架構 |
CPO 進入生產與可插拔光模組並存，決定跨機櫃價值的分配節奏
針對跨機櫃光通訊，市場最常出現的另一個極端推論是「CPO 將立即消滅可插拔光模組」。
根據 NVIDIA 公布的產品資訊，Quantum-X800 InfiniBand 與 Spectrum-X Ethernet 矽光子交換器基於 200G SerDes 與 1.6T CPO 技術打造，宣稱較傳統可插拔收發器提升 3.5 至 5 倍能源效率、降低延遲並減少元件數量。[4][6] 然而，近期供應鏈與第三方分析亦指出，CPO 交換器「進入生產（In production）」代表跨越了關鍵工程門檻，但初期仍面臨光學引擎良率、先進封裝產能與客戶維運習慣的考驗，尚未全面取代傳統可插拔光模組。[5]
這意味著跨機櫃光通訊在 Vera Rubin 世代將呈現雙軌並存的格局：
| 跨機櫃部署情境 | 上游矽光子與雷射／FAU 供應商 | 傳統可插拔光模組廠 |
|---|---|---|
| CPO 交換器於特定超大規模叢集率先放量 | 台積電矽光子平台、ELS 外置雷射（CW Laser）與 FAU 光纖耦合廠直接受惠 | 在採用 CPO 的交換器埠位上，不再需要傳統可插拔收發器 |
| 多數客戶初期仍以 800G／1.6T 可插拔模組為主 | CW 雷射與矽光晶片仍可供應給 1.6T 可插拔模組使用 | 一線 1.6T 模組大廠持續享有規格升級紅利，二三線廠則受制於技術門檻 |
| 外部光纖佈線與高密度 MPO 連接器 | 無論採用 CPO 或可插拔模組，跨機櫃實體光纖線材與高密度連接器均為剛性需求 | 與光纜線材廠無直接替代衝突 |
因此，IndustryAtlas 的判斷是：光纖線材與上游 CW 雷射／矽光子元件在兩種情境下皆處於有利位置；而下游光電轉換介面則開始出現「半導體封裝（CPO）」與「傳統模組組裝（Pluggable）」的路線分流。[4][5][6]
接下來應追蹤的四個訊號
1. 機箱中板與交換板的最終材料疊構。 運算托盤中板（Midplane）與 NVLink 6 交換板在實際量產版本中，究竟採用 M8／M9 玻纖補強 CCL、無布 PTFE 或無布碳氫材料，將直接決定各材料廠與上游玻纖布／銅箔廠的每櫃供料價值。[7] 2. 盲插連接器與 224G 銅纜背板的分工比例。 追蹤一線連接器大廠在 Vera Rubin NVL72 整櫃中的總零件價值（Content per Rack），驗證盲插介面與 224G 背板是否完全覆蓋機箱內飛線取消的影響。 3. CPO 交換器的實際出貨滲透率與良率。 觀察 CoreWeave、Meta、Microsoft 與 Oracle 等早期採用者在部署 Vera Rubin 叢集時，CPO 光子交換器與傳統可插拔交換器的實際採購配比。[4][5] 4. 下一代高密度機櫃（如 Kyber／Feynman 世代）的背板路線圖。 當單通道速率在 2028 年前後往 400G 演進、或機櫃密度進一步倍增時，機櫃內 Scale-Up 互連是否會觸及銅纜物理極限並正式導入光學背板，將是銅退光進的下一個關鍵分水嶺。
綜合而言，Vera Rubin 並未讓光纜消失，而是透過「機箱內板材化、機櫃內銅纜極限化、跨機櫃光學半導體化」重新劃定了供應鏈的技術門檻。區分這三個硬體層級的真實工程需求，比單純爭論「用光還是用銅」，更能準確掌握 AI 伺服器世代交替下的贏家與輸家。
資料來源與備註
- [1] NVIDIA 官方新聞稿，2026-01-05：NVIDIA Kicks Off the Next Generation of AI With Rubin — Six New Chips, One Incredible AI Supercomputer。支持 Vera Rubin 平台發表與模組化無纜線托盤（Modular, cable-free tray）設計定位。
- [2] NVIDIA 官方技術文件，2026-10-07：Hardware — NVIDIA DGX Vera Rubin NVL72 User Guide。支持 DGX Vera Rubin NVL72 機櫃配置（18 個運算托盤、9 個 NVLink 6 交換器托盤、NVLink 被動銅纜背板、ConnectX-9 與 BlueField-4 網路架構）之第一手硬體規格。
- [3] BigGo 財經綜合外電報導，2026-07-21：Nvidia 的 Vera Rubin NVL72 全面量產：Token 輸出提升 10 倍。支持單櫃 NVLink 骨幹內含超過 5,000 條銅纜（總長逾 2 英里）、每顆 GPU 3.6 TB/s 頻寬、整櫃 260 TB/s 擴展頻寬，以及運算托盤無軟管、無風扇之簡潔設計描述。
- [4] NVIDIA 官方產品頁，2026 年：Silicon Photonics Networking for Agentic AI (Spectrum-X & Quantum-X Photonics)。支持 NVIDIA CPO 交換器基於 200G SerDes、提升能源效率、無需 DSP retimer 及早期採用客戶名單。
- [5] Remio AI 產業分析，2026-08-15：NVIDIA CPO Switches Enter Production as AI Data Centers Embrace Silicon Photonics。支持 Spectrum-X CPO 交換器進入生產階段之定義邊界，並指出光引擎良率、先進封裝產能限制，以及 CPO 尚未全面取代傳統可插拔光模組之產業現況。
- [6] NADDOD 技術綜述，2025-03-19：NVIDIA GTC: Vera Rubin & 1.6T Co-Packaged Optics Switch。支持 Quantum-X 光學交換器採用單模光纖 MPO 連接器與外置光源（ELS，內含 CW-DFB 雷射）之工程結構說明。
- [7] NVIDIA 官方部落格，2026-10-12：OCP Global Summit：開放 Vera Rubin 架構；經濟日報，2026-10-14：輝達 NVLink PTFE 看板掀熱議。支持 Vera Rubin 開放架構進展及次世代板件材料競爭背景；個別廠商量產份額仍待正式出貨驗證。