AI 伺服器
AI 伺服器不是「一張 GPU 卡」。一套系統要把加速器、CPU、記憶體、儲存、機內互連、網路介面、供電與散熱整合起來；部署成叢集時，伺服器之間還需要交換器與光／電連接。
SUPPLY CHAIN HANDBOOK
PCB：材料、製造與板型
先辨認樹脂、玻纖布與銅箔的材料角色，再閱讀板材、製板與板型。相同材料可能服務多種板型，材料性能也不能直接當成整塊電路板的性能。
一塊高速電路板的性能，究竟由材料還是製板決定？
兩者在不同階段共同決定。樹脂、玻纖與銅箔先形成板材的電性及加工基礎，板廠再用線路、導通孔與疊構把它變成可使用的互連。增加層數可提供佈線空間，微盲孔則能減少密集接腳的繞線限制，但也提高對位、壓合及孔可靠度的要求。因此，讀到低損耗材料新聞時，下一步要問它用在哪一種板、經過哪些加工，以及最後驗證的是板材還是完成板件。
樹脂、玻纖與銅箔 → CCL 與半固化片
配方與浸漬把樹脂結合到補強材料；壓合後的 CCL 提供芯板，半固化片則保留後續流動、填隙及固化的能力，兩種交付物在多層板中分工不同。
板材與製程耗材 → 線路、孔與多層結構
光阻先定義加工圖形，蝕刻或電鍍形成銅線；鑽孔與孔壁金屬化建立層間連接。藥水、乾膜與鑽針支援不同工站，不能只由 CCL 推算製板能力。
完成的 PCB → 元件組裝與整機驗證
板件提供焊墊、訊號及電源路徑，組裝後才與晶片、連接器等共同工作；板材電性須回到實際線路與疊構，配合熱循環和電氣檢查判斷。
比較時，先看哪個差異？
比較 HLC 與 HDI 時，先問限制是佈線層數還是接腳密度。前者著重增加可用層，後者運用微盲孔與增層縮小互連占用；一塊板也可能同時需要兩者。
本段資料依據
- Isola｜PCB Laminates：CCL 結構與製程
- Isola｜產品資料：樹脂、低 Dk 玻纖與銅箔的搭配
- IPC｜PCB 材料 Dk／Df 與訊號完整性研究
- Isola｜高熱可靠度材料與車用需求
- Isola｜RF／微波材料特性
- Isola｜高速數位與射頻混合材料
- 騰輝｜覆銅板、半固化片與壓合製程
- 台光電｜CCL 與半固化片業務
- Isola｜370HR 覆銅板與半固化片
- Isola｜低流動半固化片
- IPC｜多層 PCB 製作與 CCL 核心
- IPC｜銅表面粗糙度與高頻設計
- Isola｜高速板疊構與材料選擇
- TTM｜HDI 板技術概覽
- TTM｜資料中心 PCB 的高層數與加工能力
- Atotech｜除膠渣與孔金屬化
- TTM｜軟硬結合板應用與結構
- IBIDEN｜IC 封裝載板、SAP 與微孔
- 味之素｜ABF 絕緣膜在 build-up 載板中的角色
- 長興材料｜PCB 感光乾膜
- 太陽控股｜防焊材料的功能
- 尖點｜PCB 鑽針與銑刀
- TTM｜HDI 與微孔技術
- Isola｜HDI 材料與逐次壓合
電子製造與 AI 硬體主線
CCL 上游材料
樹脂系統
樹脂把玻纖、填料與銅層結合為可加工的板材，也是絕緣層的重要組成。CCL 廠使用的是經配方設計的樹脂系統：除了主樹脂，還可能包含硬化劑、交聯劑、填料與阻燃成分。因此，單看某一種樹脂名稱，無法推定完成板材的性能。
電子級玻纖布
玻纖布由細玻璃纖維織成，浸入樹脂後成為許多 CCL 與封裝載板芯材的補強骨架。它使薄板較容易保持形狀，但玻璃本身的電性、熱膨脹和織布分布也會影響材料表現。並非所有電路板都使用玻纖布。
PCB 用銅箔
銅箔是 PCB 導體的材料起點之一：可先與絕緣材料壓合成 CCL，也可在部分多層板壓合或增層流程直接投入板廠。厚度、表面處理、粗糙度及延展性，會影響線路形成、訊號損耗與可靠性。
CCL 覆銅板
CCL 是 PCB 的材料起點。它提供可加工的絕緣基材與銅層；電路板廠再依設計製作線路、鑽孔、電鍍與多層結構。認識 CCL，才能理解高速設備為何同時關心電性、尺寸穩定與製程可靠性。
PCB 材料與製造供應鏈
PCB 印刷電路板
PCB 將銅線路、絕緣層、導通孔與連接界面組合起來，讓晶片、電源與網路元件能依設計工作。它不是單一材料；同一設備中可能有主板、加速器板、交換器線卡等不同板種。
半固化片 Prepreg
常見 PCB 半固化片由玻纖布含浸樹脂並預先部分固化而成。板廠在多層壓合時，利用樹脂流動、填隙與固化，把內層板及銅箔結合成多層結構；它與已成型的 CCL 芯板是不同交付材料。
與 CCL 的差別
CCL 已有銅層與成型的絕緣基材；半固化片供後續壓合黏結使用。兩者常由同一材料廠提供，但不能互當同一產品。
- 本節點聚焦常見玻纖補強型；並非所有黏結材料都有玻纖。
位置在 PCB 製造之前
半固化片在壓合後成為板內絕緣結構的一部分。
- 材料保存條件、使用期限及壓合程序，均應依原廠規範。
分類與取捨
按材料功能與製程用途區分；不同板型、配方與製程條件需要配套選用。
- 一般層間黏結：多層硬板 · 填充線路間隙並形成絕緣層。 · 樹脂含量、流動、厚度與空洞控制。
- 低流動／不流動型：特定軟硬結合或開窗結構 · 控制樹脂流入不需要的區域。 · 需按疊構選材與設定壓合條件。
判讀提醒：供應線表示製造投入，包含材料與耗材；不表示每項投入都完整留在成品內，也不指定公司間的採購關係。
代表公司與交付內容
同一廠商可以同時供應 CCL 與半固化片，但兩者在板廠的用途不同。
PCB 濕製程化學品
PCB 藥水不是單一材料：清洗與除膠渣準備表面，蝕刻液移除指定區域的銅，化學銅及電鍍系統建立導通與銅厚。各段使用不同配方，藥水廠提供化學品及製程支援，板廠負責加工成板。
供應的產品不同
Atotech 提供除膠渣及金屬化方案；JCU 公開電鍍與蝕刻用途；MacDermid Alpha 有 PCB 蝕刻液。
- 代表廠商卡片按已查證的產品角色列示，不代表每家都有本節點的所有藥水。
耗材不等於成品組成
清洗、蝕刻等藥水在製程中使用；電鍍提供的金屬則會形成導體。不能把整槽藥水理解為板內的一層材料。
- 成像光阻與防焊材料另列節點，避免混淆暫時遮罩與永久保護。
分類與取捨
按材料功能與製程用途區分；不同板型、配方與製程條件需要配套選用。
- 清洗／除膠渣／活化：鑽孔後與金屬化前 · 清除殘留並準備孔壁或板面。 · 材料相容性、均勻性與孔壁品質。
- 孔金屬化與電鍍：通孔、盲孔及線路製作 · 建立導電層並形成需要的金屬厚度。 · 深孔鍍覆、填孔與銅厚均勻性。
- 蝕刻與圖形形成：線路製作 · 移除不需要的銅，保留設計線路。 · 側蝕、線寬與槽液穩定度。
判讀提醒：供應線表示製造投入，包含材料與耗材；不表示每項投入都完整留在成品內，也不指定公司間的採購關係。
代表公司與交付內容
列出各廠已核對的藥水用途；不表示每家供應全部化學品。
PCB 成像光阻／乾膜
感光光阻在曝光、顯影後形成圖形，供後續蝕刻或圖形電鍍使用；完成相應步驟後再去除。乾膜是常見供應形式，需配合線寬、銅面與曝光方式選用。
乾膜是材料形式，不是永久用途
成像乾膜的主要工作是圖形轉移；另一類乾膜型防焊材料則會永久保留，兩者不可只看「乾膜」兩字判斷。
- 長興材料分別提供成像乾膜與乾膜型防焊產品，故分列兩個角色。
PCB 與晶圓光阻分開看
這裡收錄 PCB／封裝載板用成像材料。晶圓微影另有材料、設備和潔淨要求。
- 旭化成 SUNFORT 公開用途包含電路板與封裝載板。
分類與取捨
按材料功能與製程用途區分；不同板型、配方與製程條件需要配套選用。
- 蝕刻用成像光阻：內層或其他線路形成 · 保護需要保留的線路區域。 · 附著、解析度與耐蝕刻性。
- 電鍍用成像光阻：圖形電鍍 · 定義金屬沉積的區域。 · 膜厚、耐鍍性與後續去膜。
判讀提醒：供應線表示製造投入，包含材料與耗材；不表示每項投入都完整留在成品內，也不指定公司間的採購關係。
代表公司與交付內容
此處為暫時成像用途；永久乾膜型防焊另見防焊材料。
PCB 防焊材料
防焊材料覆蓋 PCB 上不需焊接的區域，保護線路並降低焊接短路的風險，焊墊等位置則保留開口。它固化後留在成品板上，與製作線路時使用、之後去除的成像光阻不同。
它不是線路導體
防焊保護線路並提供絕緣，銅箔和電鍍銅才形成主要導體。
- 防焊顏色也不是 PCB 電性等級的判斷依據。
與其他絕緣材料的位置不同
Prepreg 主要用於層間黏結；ABF 是封裝載板增層材料；防焊材料負責板面保護。
- 各種材料不可只因都有絕緣作用，就合併成同一供應商名單。
分類與取捨
按材料功能與製程用途區分；不同板型、配方與製程條件需要配套選用。
- 液態感光防焊：常見 PCB 表面保護 · 塗佈後經成像形成所需開口。 · 塗佈均勻、對位、固化與附著。
- 乾膜型防焊：適合膜材貼合的板件設計 · 以膜材形成保護與絕緣層。 · 貼合、填覆與開口精度。
判讀提醒：供應線表示製造投入，包含材料與耗材；不表示每項投入都完整留在成品內，也不指定公司間的採購關係。
代表公司與交付內容
防焊材料固化後留在板面；與成像光阻的角色分開。
PCB 鑽針與銑刀
PCB 鑽針用於機械鑽孔，銑刀用於外形等加工。它們是製造耗材，不會成為板內材料；工具廠、鑽孔設備廠與 PCB 製造廠也屬不同角色。
耗材與設備分開
尖點及 Union Tool 提供 PCB 切削工具；本節點不表示它們就是鑽孔機原廠。
- 不同板材、銅厚及孔徑需要配套工具與加工條件。
不是所有孔都靠機械鑽針
HDI 的部分微孔採雷射加工，機械鑽孔與雷射各有適用範圍。
- 本圖收錄主要材料與耗材，不宣稱已涵蓋全部設備及外包加工服務。
分類與取捨
按材料功能與製程用途區分；不同板型、配方與製程條件需要配套選用。
- 微型鑽針：機械鑽孔 · 建立後續孔金屬化需要的孔形。 · 孔位、孔壁、磨耗與斷針。
- PCB 銑刀：板件外形加工 · 切出所需外形或槽。 · 尺寸、切邊品質與工具壽命。
判讀提醒：供應線表示製造投入，包含材料與耗材；不表示每項投入都完整留在成品內，也不指定公司間的採購關係。
代表公司與交付內容
這裡列切削工具供應商，不是鑽孔機或成品 PCB 廠名單。
PCB 產品分支
多層硬板
多層硬板將多片已製作線路的內層與絕緣材料壓合，並以金屬化孔連接不同層。它讓元件能在有限面積內完成佈線，也提供電源與接地參考。多層只是結構描述，並不保證某種速度、可靠度或層數門檻。
HLC 高層數板
HLC 是 High Layer Count 的簡稱。複雜伺服器與交換器需要更多訊號、電源和接地層，高層數板可提供佈線空間；但壓合、尺寸控制與金屬化也更困難。HLC 沒有適用所有產品的單一層數門檻，應直接查看實際疊構。
HDI 高密度互連
HDI 透過微盲孔、精細線路及逐次增層，讓更小面積容納更多連接。當晶片接腳密集，傳統通孔占用的空間可能限制佈線，HDI 能提供不同路徑。但它需要板材、雷射、表面處理、電鍍與對位共同配合。
軟板／軟硬結合
軟板使用可彎曲的絕緣材料與銅線路，能在有限空間內連接元件；軟硬結合板則把柔性連接區與剛性裝配區整合。它們可減少某些連接器與配線，但機械設計會直接影響電路壽命。