OCP 2026 後的 Vera Rubin 供應鏈更新

OCP 讓供應鏈方向更清楚

2026 年 10 月的 OCP 全球峰會，讓 Vera Rubin 的影響從 GPU 延伸到整座資料中心。NVIDIA 將機櫃與運算托盤設計透過 MGX 架構貢獻給 OCP，並擴充液冷、供電與模組化介面，使系統廠及零組件供應商能依共同規格開發產品。[1]

對台灣供應鏈而言，機會集中在三條路徑：電力如何送進機櫃、熱如何從晶片移走，以及電路如何維持穩定供電。台達電與光寶科涵蓋電源及液冷系統；奇鋐、雙鴻與健策位於不同散熱環節；國巨、華新科則參與被動元件市場。

不過，這三條路徑的商業進度並不一致。已有產品出貨，不等於新一代高壓配電已全面普及；已有 AI 營收，也不等於拿到 Rubin 的特定料號。判讀受惠程度，需要把產品、平台與收入分開。

三項升級分別帶動什麼需求

800VDC 指的是配電電壓，並非 GPU 直接以 800V 運作。相同功率下，提高配電電壓可以降低電流；電力送到機櫃或板端後，仍須逐級轉換。例如台達在 OCP 展示的方案，包含將 800VDC 轉為 50V 的 DC/DC 電源架。[1][2]

全液冷也應看清楚適用範圍。NVIDIA 在 MGX 1.2 說明中列出無風扇液冷運算托盤、盲插液冷介面與液冷母排。這不代表整座資料中心的所有設備都取消風扇，也不等於把伺服器浸入液體；它讓液冷從局部零件進一步整合到機櫃設計。[1]

電源供應商的關鍵是出貨產品與電壓架構

台達電布局完整 800VDC 收入仍需追蹤

台達電在 2026 年 7 月法說預計，第三季開始量產 ±400V 與 800V 產品，但當年出貨仍有限，2027 年才有較明顯規模。公司也指出，部分 Rubin 產品仍可使用低壓方案，高壓架構採用速度取決於資料中心客戶。[3]

到了 10 月 OCP，台達展示 800VDC 電源機櫃、備援電池、DC/DC 轉換與液冷設備，顯示其產品範圍已涵蓋供電及散熱多個環節。[2] 但展示與先前的量產規畫，仍不能代替實際出貨收入。

對台達而言，值得追蹤的是高壓配電從產品準備走到客戶部署的速度，以及新產品在營收中的比重。公司整體 AI 業務的成長，不能全部歸因於 800VDC。

光寶科已有 Rubin 110kW 大量出貨證據

光寶科美國分公司主管在 10 月 14 日 OCP 現場表示，為 Vera Rubin 開發的 110kW 電源架已開始大量出貨，並將持續鋪貨至年底。[4]

但 110kW 描述的是功率，800VDC 描述的是電壓，兩者不能互相代替。光寶第二季公告仍將 800VDC Power Rack 列為下半年驗證項目；全年 AI 營收占比逾 30% 則是公司當時的預估，並非 800VDC 的收入占比。[5]

液冷供應鏈需要更新的三個判斷

均熱片、水冷板與冷卻分配單元負責不同任務。均熱片位於晶片封裝的熱傳路徑；水冷板將熱量傳給流動的冷卻液；分歧管與冷卻分配單元則處理更大範圍的液體分配與熱交換。它們是相互連接的環節，不能用單一「散熱市占」概括。[2][6]

奇鋐的伺服器成長已反映在財報

奇鋐 2026 年第二季官方簡報顯示，伺服器應用營收約 324 億元，占總營收 66%，年增 116%。這是已實現的財務數據，但其中涵蓋不同客戶與平台，不能全視為 Rubin 貢獻。[7]

TrendForce 8 月調查預期奇鋐第三季開始出貨 Rubin 水冷板模組。[6] 判讀時，應保留「研究機構預估的出貨時程」與「公司已公布的伺服器收入」之間的差別。

雙鴻已重返 Rubin 水冷板供應鏈

雙鴻 5 月曾表示，考量產能配置，Rubin 水冷板不在當時的供應名單內；9 月 1 日董事長則確認，經重新洽談後已回到供應鏈，當時正密集測試、準備出貨。[8]

因此，沿用「雙鴻未參與 Rubin 水冷板」會低估其後續機會。不過，重新入列與完成測試、實際大量交貨仍有不同階段，分單比例也不能僅由入列消息推算。

健策供應地位與均熱片設計要一起看

TrendForce 8 月調查指出，健策當時是 Rubin 均熱片的獨家供應商。同一份調查也指出，原規劃的兩片式設計，因基板翹曲等問題，暫採一片式方案過渡。[6]

這代表受惠分析必須同時考慮供應地位與產品版本。若單價提升的假設建立在兩片式設計上，就需要隨設計變更重新檢查；研究機構當時的「獨家」判斷，也不能延伸為所有散熱零件或後續世代均由同一家公司獨供。

三家公司在 Rubin 的每櫃供貨金額、精確分單比例及量產良率，目前仍缺乏足以建立完整獲利模型的公開數字。公司毛利率受到售價、產品組合與成本等因素影響，也不能當作製造良率使用。

MLCC 接近翻倍 不等於供應商營收同步翻倍

TrendForce 2026 年 5 月估計，NVIDIA GB200 單板約使用 6,500 顆 MLCC，Rubin 單板約需 12,000 顆，增加約 85%。這是研究機構對單板用量的估計，並非 NVIDIA 公布的整櫃物料清單。[9]

從元件顆數推估廠商受惠程度，至少還要知道三件事：增加的是哪些規格、訂單由誰取得，以及平台實際出貨多少。即使總顆數增加，個別廠商也可能因產品組合、售價與供貨份額不同，得到不同的收入結果。

國巨已有直接 AI 營收 成長跨越多類元件

國巨第二季法說揭露，AI 相關營收占比為 16%；鉭質電容銷售年增 44%，MLCC 與電阻成長幅度高於公司整體。公司並指出，價格調整與 AI 產品組合改善支持毛利率。[10]

這些資料顯示，國巨的受惠來源包括直接 AI 需求、多類被動元件及價格因素。分析時不能把 AI 營收全歸入 MLCC，更不能把 16% 視為 Rubin 的收入占比。

華新科應納入直接 AI 需求受惠者

華新科總經理在 6 月表示，預估 2026 年 AI 應用占營收比重可達 15%～20%，並規劃電阻、電容擴產約 10%～15%；部分產品已調價。[11]

因此，華新科的受惠路徑應包含直接 AI 拉貨與價格調整。日韓廠將產能轉向高階需求，確實也可能改變其他市場的供需，但不能據此把華新科只歸為間接受惠者。[9][11]

兩者期間與口徑不同，不能直接比較誰的 AI 占比較高。就 Rubin 專用 MLCC 而言，指定料號、認證狀態與供貨份額，仍需要更明確的揭露。

七家台廠的供應鏈變化圖

圖說：顏色區分公司實績或主管確認、公司展望，以及研究機構調查或預估。雙鴻重返供應鏈、健策均熱片設計變更、華新科直接 AI 業務，是此次更新的主要變化。圖中資訊各有揭露日期，並不表示所有狀態都在 10 月重新確認。

IndustryAtlas 觀點

Vera Rubin 提高了電源、液冷與被動元件的重要性，也讓供應商之間的角色更需要拆開看。相同的 AI 成長題材，可能透過產品數量增加、規格與售價提高、取得更多供貨份額，或跨入新的系統環節，轉化為不同程度的營收。

就目前資訊，光寶的 Rubin 110kW 電源架有較明確的出貨證據；台達的高壓配電及液冷布局有具體產品支持；奇鋐已有伺服器收入成長，雙鴻的供應鏈位置也已更新；健策則必須追蹤設計版本對單價與成本的影響。國巨與華新科都有直接 AI 需求，但尚不足以據此排列 Rubin MLCC 的供貨份額。