INDUSTRY ANALYSIS
AI 伺服器相關產業分析
從產業導讀延伸到具體技術、事件和供應鏈。每篇文章保留來源與更新日期。
NVIDIA Vera Rubin「無纜線」設計與三層互連架構透露的供應鏈變局
市場流傳「Vera Rubin 計算機不使用光纜」的說法，實為將機箱內的「無纜線（Cable-free）模組化設計」與機櫃內的「NVLink 6 銅纜背板」混為一談。本文依機箱內、機櫃內與跨機櫃三個互連層級拆解 Vera Rubin NVL72 的工程變更，對照高階 CCL／PCB、高速銅纜與 CPO 矽光子體系的競爭位置，評估哪些環節具備價值上移訊號、哪些…
OCP 2026 後的 Vera Rubin 供應鏈更新
Vera Rubin 推動高壓直流配電、液冷與高階被動元件需求，但規格升級、供應商入列與營收放量有不同時間表。本文整理台達電、光寶科、奇鋐、雙鴻、健策、國巨及華新科的公開進度，辨認已實現的業務、公司展望與仍待確認的部分。
CoreWeave 爆發股匯雙殺-投資人為何繃緊神經?
當 AI 算力基礎設施從早期的「搶購晶片、簽訂長約」，走向檢驗真實現金流與債務償付能力的階段，資本市場的評價邏輯也隨之反轉。2026 年 10 月 14 日，指標性新興算力租賃商 CoreWeave（NASDAQ: CRWV）單日股價暴跌 15.5%，收在 65.78 美元；同時間，其發行的無擔保公司債價格跌破面額的 80 美分，殖利率飆破 15%。
M9／M10 與 CPO 為何並行？拆解下一代 AI 伺服器的材料需求
CPO 縮短了交換晶片到光引擎之間的高速電連線，卻不代表 AI 伺服器能全面告別低損耗 PCB。從 NVIDIA 公開架構與材料供應商資料觀察，下一代系統更可能由 M9／M10、銅纜與光連接共同分工。高階板材仍具成長空間，但哪些板件需要升級、哪些通道會被繞過，必須逐一判斷，不能把 CPO 普及直接等同於材料需求衰退，也不能將 M10 的開發目標當成既定訂單。