START EXPLORING
從一個問題，走進產業地圖。
不必一次看懂整張圖。選一個熟悉的產品，先讀全貌，再沿著節點回看上游。
從手機拆解產業
一支手機，怎麼連到晶片與板材？
先看整機功能，再認識 SoC、晶圓製造、封裝與 HDI 板。
從手機全貌開始從 AI 看運算需求
AI 伺服器為什麼牽動這麼多產業？
沿著運算需求，理解 GPU、HBM、CoWoS 及系統板件的分工。
從 AI 終端開始從 LEO 認識服務與硬體
衛星上網，背後需要哪些環節？
分清星系營運、用戶服務、發射與衛星製造，再延伸到零組件及材料。
從 LEO 全貌開始04 / 從廠商反查
試搜「台燿」 ↗已經有想查的公司？
在地圖搜尋中文名、英文名、股票代碼或縮寫，打開廠商介紹，查看本站已收錄的產品角色，再回到相關節點。
打開之後，這樣讀
- 先讀「它是什麼」
點選節點，再打開完整介紹，了解功能、分類與容易混淆的地方。
- 再看「和誰有關」
展開關係說明，查看材料、組成或技術上的連結；圖中的線不等於公司間的交易。
- 最後核對「誰在做」
看廠商的具體角色與官方來源。「代表廠商」是精選例子，「已收錄名錄」也還在持續補充。
供應／組成產品或技術分類技術關聯服務／協作
電腦可拖曳空白處移動、用滾輪縮放；手機可雙指縮放。節點太小時，按「放大閱讀」；想重新看全貌，按「全圖」。
查不到，不等於沒有參與。
可以先試公司全名、英文名或縮寫。若仍未找到，或發現角色有誤，歡迎附上可查證資料協助補充。