UNDERSTAND THE CONNECTIONS
半導體產業鏈：從 IC 設計、晶圓製造到封裝測試
半導體產業鏈把電路構想轉成能放進電子設備的晶片。入門時，可以先掌握 IC 設計、晶圓製造與封裝測試三個主要環節，再把材料、設備和終端產品放回對應的位置。
先看懂各環節的分工
- 設計
定義晶片要做什麼
IC 設計將運算、通訊或控制需求轉成電路，並運用 EDA 工具與矽智財 IP 等資源完成設計與驗證。
- 製造
在晶圓上形成電路
晶圓製造結合微影、沉積、蝕刻等製程，反覆建立電路結構。矽晶圓、光罩、化學品及製程設備在這裡共同發揮作用。
- 封裝與測試
連接、保護與驗證
封裝讓晶粒能與外部系統連接；測試用來檢查功能與品質。測試也會發生在晶圓階段，並非只在最後才進行。
這是便於入門的主要分工。材料與設備支援多個環節，設計與製造也需要反覆協作，實際流程比單一路線更複雜。
IC 設計、晶圓代工與 IDM 有什麼差別？
Fabless 公司以晶片設計為主，將生產交由製造夥伴；晶圓代工廠接受其他公司的委託製造晶片；IDM 則同時具備晶片設計與製造能力。這些是業務分工模式，不能只用「上游」或「下游」取代。
同樣被稱為半導體公司，實際產品可能是處理器、記憶體、製程設備或封裝服務。比較公司之前，先確認它賣的是哪一種產品或服務。
參考資料：ASML：晶片如何製造與產業分工
材料與設備放在產業鏈的哪裡？
晶圓上的電路需要多道製程逐層建立。微影負責轉移圖案，其他製程則配合材料的形成、移除與處理；設備、材料與量測能力因此都與製造環節緊密相連。
閱讀設備或材料新聞時，可以先問：用於哪一道製程？處理哪種材料？支援晶圓製造還是封裝？把問題拆開，就較容易在地圖上找到對應位置。
參考資料：ASML：晶片如何製造與產業分工
CoWoS 與 HBM 為什麼會一起出現？
CoWoS 是台積公司的先進封裝技術，可把邏輯晶片與 HBM 等晶片整合在同一封裝系統中。HBM 是高頻寬記憶體；一個是封裝技術，一個是記憶體，兩者扮演不同角色。
沿著這條關係往下看，可以連到 AI 加速器與伺服器；往回看，則能延伸到晶圓製造、封裝載板與材料。這也是半導體和 PCB 等產業彼此交會的地方。
參考資料：台積公司：CoWoS 技術與異質整合
常見問題
晶圓製造和封裝是一樣的嗎？
不同。晶圓製造建立晶片內部電路，封裝處理晶粒與外界或其他晶粒之間的連接及保護；先進封裝也承擔更多系統整合工作。
怎麼開始查半導體上下游公司？
先選 IC 設計、製造、設備、材料或封測，再查看節點的公司角色與官方來源。若要比較公司，應盡量選擇相近的產品或服務。
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把概念放回產業地圖
選一個節點，查看完整介紹、關聯環節與已收錄公司的產品角色。
資料來源
以下官方資料用於核對技術與產品分工；導讀中的路徑是本站整理的閱讀方式。