CoWoS 先進封裝

與 HBM 是合作還是競爭？

HBM 是記憶體元件，CoWoS 是整合技術。使用這類封裝的產品可將運算晶片與 HBM 相鄰配置；不是兩種互相替代的產品。

• 不是所有 GPU 都用 HBM，也不是所有先進封裝都叫 CoWoS。
• 先區分晶片功能，再看封裝方案。

為何封裝也可能成為限制？

多個高價元件集合後，組裝或界面失效的代價提高。大尺寸結構還要處理翹曲、熱與供電。

• 可用的邏輯晶片、HBM、載板和封裝能力要同時配合。
• 單一段擴產不能直接換算成相同數量的終端系統。

讀懂擴產公告

先區分是哪一種技術、哪一個流程、什麼單位的產能，以及何時完成客戶驗證。

• 晶圓投入量、封裝件數與良品產出不是相同指標。
• 地圖將載板、HBM 與運算晶片分開，便於檢視各自需求。

分類、性能與技術難點

S、R、L 代表不同中介層與互連架構，不是能直接排序為好壞的消費品等級。實際選擇由晶片組合、尺寸、佈線及電性決定。

上下游與關聯環節

以下依地圖的供應、分類、技術或服務關係整理；關係方向保留原有標示，不代表個別公司之間已存在交易。

代表公司與產品角色

CoWoS 是台積電的封裝技術名稱。海外廠商列為其他先進封裝技術的比較，不代表提供 CoWoS。