INDUSTRY NOTES
產業文章
從產業導讀延伸到具體技術、事件和供應鏈。每篇文章保留來源與更新日期。
M9 材料是什麼？從一塊電路板，看懂 AI 伺服器背後的材料升級
CCL材料發展加速，看懂市場目前最競爭的M9材料是甚麼
PCB 的 SAP 與 mSAP：細線路怎麼做？2026 年與過去有何不同？
手機主板、光通訊模組與晶片封裝載板，都需要在有限面積內連接更多訊號。當線路愈做愈細，傳統「先有整面銅、再蝕刻掉多餘部分」的方式愈難兼顧線寬、截面形狀與良率。半加成法 SAP（Semi-Additive Process）與改良式半加成法 mSAP（modified SAP），就是兩條常見的細線路製作路徑。它們的核心都是先建立很薄的導電底層，再只在線路位置電鍍增厚，最後移除線路間的底層銅。
CPO 目前用在哪裡？它取代了什麼？
共同封裝光學（CPO）將光引擎移至交換晶片旁，縮短高速電訊號路徑並降低功耗。目前主要用於 AI 資料中心的乙太網路與 InfiniBand 交換器，優先取代交換器端的可插拔光模組。運算晶片的光學 I/O 仍在驗證階段；光纖、PCB 與短距離銅線則仍有其用途。