NVIDIA PTFE 交換板看板透露的供應鏈變局

一張看板，為何牽動高階 PCB 供應鏈

2026 年 10 月，NVIDIA 在 OCP Global Summit 公布 Vera Rubin 機櫃與運算托盤設計的開放架構進展。展場流傳的「NVLink PTFE Board」看板，則讓市場重新關注：下一代高速交換板，是否會改變既有材料廠與 PCB 廠的分工。[1][2]

這個問題值得重視。當材料或製程改變，原有供應商的客戶關係仍然有價值，但既有產品的優勢未必會自動延續到下一代。新材料廠可能取得入口，能把新材料穩定加工成電路板的製造商，也可能重新分配市場機會。

不過，展示看板、材料驗證與量產訂單是三種不同的證據。 目前公開報導尚未確認看板是否完整列出所有參與者，也沒有逐家量產份額與完整材料清單。本文將看板視為供應鏈參與訊號，將正負面影響限定在這個新案的競爭機會，不直接推算股價、營收或已發生的失單。[2]

先釐清 PTFE Board、CCL 與 switch tray 的差別

PTFE 是聚四氟乙烯，可作為高頻電路板的介電材料。CCL 是銅箔基板，PCB 廠再將基材加工成具有線路與層間連接的電路板。因此，PTFE CCL 本身就是 CCL 的一種，不能把新材料競爭描述成「PTFE 取代所有 CCL」。[4][5]

同樣地，PTFE 不等於無玻纖布。市場上同時存在玻纖布補強的 PTFE 基材，以及不含玻纖布的 PTFE 基材；是否減少玻纖布需求，必須看具體配方與疊構。[4][5]

還要區分板件範圍：

這次看板可以支持對板件與材料競爭的討論，但不足以單獨證明所有背板將改成 PTFE，或機櫃內銅纜將被全面取消。

看板上的七家公司，位於哪些製程環節

展場名單的公開轉錄列出 Flexium、Kinwong、SCC、SYTECH、Taiflex、TTM 與 VGT；其中台虹與台郡也獲多家台灣媒體報導。[2][3]

下表依各公司公開產品與能力對應供應鏈位置，並非 NVIDIA 公布的逐家採購分工。同一環節的公司可能互相競爭，兩個環節之間也不能直接畫成已確認的一對一供貨關係。

公司角色依官網與產品資料整理。[4]–[9] 具備既有射頻 PTFE 加工經驗，不等於已通過這款高層數 AI 板件的量產驗證。

其中，生益必須同時從公司主體與集團業務兩個層次理解，不能只定位成 CCL 廠。 生益科技的主要材料業務包括 CCL 與黏結材料；其控股子公司生益電子（SYE，688183）則從事 PCB 研發、生產與銷售，產品涵蓋伺服器與通信網路設備等應用。生益電子 2026 年半年度報告明列生益科技為控股股東，因此生益集團的業務跨越上游材料與下游 PCB 製造。[5][17]

但集團具備兩段業務，與兩段業務都已取得這款板件訂單，是不同的結論。看板轉錄列出的是 SYTECH，本文另有材料料號測試調查可交叉參照；目前並沒有足夠公開證據，確認生益電子就是這款展示板的 PCB 製造商。因此，圖一補充集團的 PCB 布局，但不將生益電子另計為看板列名的第八家公司。

圖一：依七家公司公開能力，對應材料、電路板製造及後續整合環節，另補充生益科技與控股子公司生益電子的關係。箭頭表示一般製程順序，不代表已確認的公司間採購關係；生益電子承作本案 PCB 尚未證實。

原有供應商並未全部消失

若以 GB200、GB300 的 NVSwitch 交換板作為歷史基準，2025 年券商研究的公開轉載資料，曾將台光電與生益列為相關材料業者，將 WUS、TTM 與勝宏列入不同世代的交換板製造體系。[10]

這是跨世代的參與者對照，並非同一款產品的完整替換表；歷史券商調查也不能當成現在的精確份額。表中的生益科技放在材料列，是按該調查與材料證據分類，不代表生益集團沒有 PCB 業務，也不代表生益電子已被確認列入本案板廠名單。

仍然可以看到一個重要變化：生益、TTM 與勝宏，在歷史供應資料及新看板名單中均有出現。 因此，材料升級不必然讓舊供應商全部出局，而是讓具備新方案能力的既有業者，與其他參與者重新競爭。

生益再度列名，讓台光電與台燿的缺席更值得注意

生益本來就在相關供應體系，仍被列在新看板上，顯示名單至少包含既有夥伴，不宜預設它只介紹新供應商。不過，生益集團橫跨材料與 PCB，也提醒我們：看板可能混合呈現不同層次的合作關係，不能直接把所有名字當成完整的 CCL 採用名單。

這個推論有意義，但還有一個關鍵前提：看板是否為該板件所有材料商的完整名單。

如果它完整列出某款展示板的材料供應商，未列名公司就較可能沒有以材料商身分參與該展示配置；如果它只呈現部分開發或展示夥伴，則不能排除其他參與者。即使能確認展示配置，仍不能直接延伸到未來所有量產版本。

對生益而言，正面證據也不只是一個名字。郭明錤 2026 年 9 月 30 日的調查，將生益列為 NVL576 switch tray 材料測試的領先供應商，並具名列出 SG5300N 無布 PTFE CCL、SG1030N 無布碳氫 CCL，以及 SIF09 無布碳氫黏結片。[11]

IndustryAtlas 的判斷是：生益在新材料案的參與有較具體的公開證據；台光電、台燿則尚缺乏同等程度的具名採用證據。 這可視為新案競爭的相對壓力，但還不是已確認的失單。

其中台光電與台燿的處境也不同：

- 台光電出現在歷史 NVSwitch 材料供應資料中，因此應直接追蹤新一代板件的材料份額與每板供料價值。 - 台燿與聯茂屬於高階材料競爭圈，卻不能僅憑這張看板，就認定它們失去原本持有的這一塊板訂單。其相關送驗方案是否為 PTFE、碳氫或其他混合材料，也需逐案辨認。

哪些廠商偏正面，哪些面臨壓力

以下分類是對特定新案競爭機會的推論。「偏正面」不等於已有量產營收，「偏負面」也不等於整家公司獲利將下降。

對生益集團而言，跨足 CCL 與 PCB 可能有助於材料開發與加工回饋，也提供參與不同價值環節的機會。這是基於業務布局的推論；尚不能宣稱集團包辦材料與成板，或已從其他板廠取得份額。對生益電子的個別影響，仍應等待本案認證與供貨證據。[17]

勤凱的合金膏能力可見公司資料，與台郡的關係則來自 10 月 14 日報導，兩者證據層級不同。[14][15] 玻纖材料的影響屬無布結構下的條件推論，並未確認表列各廠均直接供應這一板件。[4][5][16]

圖二：正負面表示新案競爭方向，並非股價評等或量產訂單判定；名單未列入的公司，另依歷史供應資料與產品位置評估。

台光電與台虹，可能競爭，也可能在同一方案合作

2026 年 8 月 27 日《財訊快報》曾報導，傳出台光電與台虹合作並進行跨認證的消息。[12] 這項報導尚不足以確認合作規格或 NVIDIA 採用，但提醒市場：不同材料商可能在同一塊板的不同層、不同材料類別中同時存在。

因此，台虹入列可以增加其 PTFE 材料機會，卻不能直接換算成台光電同額的營收流失。反過來，也不能用一則合作傳聞，就認定台光電已確定保住全部份額。

真正需要追蹤的，是台光電是否供應這個配置的其他基材或黏結材料、每片板的供料價值如何變化，以及合作方案是否正式進入量產。

台燿官網則已公布 M10／M11 等級 CCL 材料相關技術活動。[13] 這支持其持續布局高階材料，但產品等級進展與取得特定 NVIDIA 板件資格，仍是不同問題。

最終材料疊構，會決定價值如何分配

郭明錤 9 月 30 日的調查指出，先前測試包含無布 PTFE CCL 搭配無布碳氫黏結片，之後又評估以無布碳氫 CCL 替換 PTFE CCL，黏結片料號維持不變；調查同時明確表示尚非最終定案。[11]

這代表 PTFE 與碳氫材料的關係，可能隨設計目標而變化。

這張看板最值得保留的產業訊號，是新一代板材與製程正在重新定義參與資格。生益、台虹及列名板廠的公開參與證據較強；台光電需要證明既有材料優勢如何延續，台燿、聯茂與滬電則仍需補上這個特定新案的角色證據。把這些差異納入觀察，比直接宣告某家全面勝出或出局，更能追蹤下一步真正發生的變化。