INDUSTRY CONNECTIONS
HDI 高密度互連
用微孔與細線路釋放元件周邊的佈線空間
HDI 透過微盲孔、精細線路及逐次增層，讓更小面積容納更多連接。當晶片接腳密集，傳統通孔占用的空間可能限制佈線，HDI 能提供不同路徑。但它需要板材、雷射、表面處理、電鍍與對位共同配合。
關鍵製程接力
雷射成孔後，除膠渣建立乾淨界面，金屬化形成導電層，電鍍再達到設計厚度或填孔。每段結果會傳到下一段。
- 薄介質、玻纖與樹脂對雷射反應不同，需匹配製程。
- 更細線路可能採不同成像及加成／減成方法，HDI 不等於指定某一製程。
量產最怕什麼？
孔位偏移、孔底接觸不良與鍍銅空洞可能造成初期或熱循環後失效。逐次壓合也會反覆加熱既有結構。
- 材料要能承受產品需要的完整熱歷程。
- 驗證應涵蓋實際微孔結構及加工組合。
和 HLC、IC 載板的界線
HDI 可用於高層數系統板，也與載板的微孔加工有相似觀念；實際線路尺度、設備與客戶規格仍不同。
- 類載板 PCB 的使用位置仍是系統板。
- 不能由微孔一詞就推定供應商能跨入所有封裝載板產品。
分類、性能與技術難點
常見結構以增層次數、微孔堆疊或錯位方式區分；孔結構不是可任意交換的選項，必須按設計與可靠度選擇。
單次增層微盲孔
常見應用：手機、模組及高密度板
追求：讓外層訊號以較小孔連到鄰近內層。
難點：孔底殘渣、捕捉焊墊對位、微孔金屬化與填孔。
多次增層／錯位孔
常見應用：更複雜的多層佈線
追求：以分段微孔逐層連接，兼顧佈線彈性。
難點：增加壓合及加工次數，尺寸變化和成本會累積。
堆疊微孔與高密度結構
常見應用：空間更受限制的互連
追求：縮短跨層連接占用的平面面積。
難點：填孔表面、孔間界面及熱循環可靠度需嚴格控制，不能只驗證外觀。
上下游與關聯環節
以下依地圖的供應、分類、技術或服務關係整理；關係方向保留原有標示，不代表個別公司之間已存在交易。
PCB 印刷電路板 → HDI 高密度互連
互連技術分類
HDI 描述微孔與高密度佈線技術，可與高層數等設計重疊。
TTM｜HDI 與微孔技術HLC 高層數板 → HDI 高密度互連
可同時採用
同一塊高層數板可以使用 HDI；本線不代表所有 HLC 都需 HDI。
TTM｜資料中心 PCB 的高層數與加工能力PCB 用銅箔 → HDI 高密度互連
部分細線路用箔
載體支撐超薄銅箔可用於部分細線路製程；不是每種 HDI 都必須採用。
三井金屬｜銅箔產品分類HDI 高密度互連 → 智慧型手機
高密度主板
手機的空間與互連需求推動高密度 PCB；並非所有板件都採相同層數和製程。
AT&S｜HDI 與手機主板代表公司與產品角色
代表公司為角色例示，並非排名；國別指企業總部或主要營運地，不代表全部產地。產品角色不等於客戶訂單。