INDUSTRY CONNECTIONS
智慧型手機
從每天使用的終端，拆解背後的電子與材料
手機把運算、通訊、影像、顯示及供電整合在有限空間裡。從手機往回看，可以找到 SoC、記憶體、射頻、相機、面板和電池，再延伸到 HDI、軟板、封裝及 CCL。這條路線整理主要功能，不是完整零件清單。
從需求看懂產業鏈
從功能找到零組件
SoC 提供運算與部分整合功能，射頻鏈負責無線連接，記憶體支援運作，顯示和相機構成人機介面。
- DRAM 是執行工作的空間；NAND 儲存保存系統、照片與模型。
- 電池與電源管理把能量提供給不同電路，不能只看電池容量。
如何走回板材產業？
手機主板重視高密度互連；不同模組之間還需要軟板或其他連接。
- HDI、類載板 PCB 與 IC 載板是不同層次的產品，不能混稱。
- 材料需兼顧細線路、加工、尺寸與可靠度，並非所有手機板都追求最高階高速材料。
電池分支可繼續往上游展開
由電池與充電管理節點進入手機電池供應鏈，分清電芯、模組與 IC，並查看與車用共通的材料及製程。
設計製造、介面晶片與品牌合作
手機地圖已分開 ODM／設計服務、EMS／製造、DDIC、觸控、TDDI、環境光／近接與指紋感測。品牌合作圖逐條列出公開證據，作為觀察需求變化的起點；不以產品角色直接判定財務風險。
分類、性能與技術難點
按使用需求理解差異；同一項技術可出現在不同價位產品。
一般與高效能手機
常見應用：日常通訊、影音、遊戲與多工
追求：平衡運算、續航、體積及售價。
難點：高峰效能與長時間負載不同，散熱和供電會限制持續表現。
影像與特殊形態手機
常見應用：多鏡頭、輕薄或摺疊產品
追求：在有限體積提供影像或顯示體驗。
難點：模組堆疊、機構、柔性連接及功耗互相牽動。
具端側 AI 能力的手機
常見應用：語音、影像與本地模型推論
追求：部分工作在裝置內完成，降低等待或資料傳輸。
難點：需配合模型、軟體、記憶體與功耗；部分功能仍連到雲端。
上下游與關聯環節
以下依地圖的供應、分類、技術或服務關係整理；關係方向保留原有標示，不代表個別公司之間已存在交易。
SoC 與端側運算 → 智慧型手機
主要運算平台
手機平台整合一般運算、圖形與其他功能；實際整合範圍依晶片與整機設計而異。
Qualcomm｜智慧型手機平台的 CPU、GPU、NPU 與 ISP記憶體與儲存供應鏈 → 智慧型手機
工作記憶體與儲存
手機使用 DRAM 與 NAND 等不同功能的記憶體及儲存產品，不是同一種容量。
Micron｜行動記憶體與儲存手機通訊與射頻 → 智慧型手機
行動網路收發
數據機、射頻前端與天線一起支撐行動通訊，具體配置依平台和頻段而異。
Qorvo｜智慧型手機射頻前端模組影像感測與相機 → 智慧型手機
影像輸入
手機相機包含感測器與其他光學、電子及處理環節，不能只由像素數推定成像能力。
Sony｜行動裝置影像感測器顯示面板與模組 → 智慧型手機
顯示與操作介面
面板和相關模組構成手機介面；OLED 是其中一種技術路線。
Samsung Display｜手機 OLED電池與充電管理 → 智慧型手機
供電與充電
電池與電源管理協調充放電和系統負載；續航受整機耗電及使用情境影響。
TI｜手機電池充電與系統電源路徑範例HDI 高密度互連 → 智慧型手機
高密度主板
手機的空間與互連需求推動高密度 PCB；並非所有板件都採相同層數和製程。
AT&S｜HDI 與手機主板軟板／軟硬結合 → 智慧型手機
機內柔性連接
軟板及相關互連適用於空間與形態受限的電子產品；個別模組如何連接依機型設計。
TTM｜軟板及軟硬結合板智慧型手機 → AI 應用與終端
端側 AI 應用
具相容平台與軟體的手機可執行本地 AI 工作；這不是所有手機自動具備的相同功能。
Qualcomm｜智慧型手機平台的 CPU、GPU、NPU 與 ISP智慧型手機 → 材料與商品製造
電子商品品類入口
可由網購商品供應端延伸閱讀本站智慧手機製造鏈；不推定特定通路供貨。
Amazon｜Seller Central 與 Vendor Central 的交易角色熱管與均熱板 VC → 智慧型手機
薄型行動設備散熱
泰碩｜行動設備散熱DRAM 記憶體晶片 → 智慧型手機
行動 DRAM 依平台搭配
這是環節關係，不代表所列公司都有交易。
Samsung｜DDR、LPDDR、GDDR 與 HBMSSD 與嵌入式儲存 → 智慧型手機
相容的 UFS／eMMC
這是環節關係，不代表所列公司都有交易。
群聯｜NAND 控制器與儲存方案智慧型手機 → 行動綁卡與付款介面
手機支付入口
手機硬體與作業系統支援行動付款。
Apple｜Apple Pay 安全與隱私手機電量計 IC → 智慧型手機
剩餘電量估算資訊
材料、工站或功能角色連線；不推定所有代表廠商互相供貨。
TI｜手機電池組的電量估算與保護手機充電與電源路徑 IC → 智慧型手機
充電與系統電源控制
材料、工站或功能角色連線；不推定所有代表廠商互相供貨。
TI｜BQ25898 充電與電源路徑管理手機電池模組 → 智慧型手機
電池組整機整合
材料、工站或功能角色連線；不推定所有代表廠商互相供貨。
新普｜IT 事業與手機電池模組手機 ODM 與設計服務 → 智慧型手機
設計與量產整合
代表廠商依公開產品列入。角色連線不等於每家公司互相供貨；品牌合作需逐條確認證據範圍與日期。
華勤｜智慧手機與平板 ODM手機 EMS 與製造服務 → 智慧型手機
整機製造服務
代表廠商依公開產品列入。角色連線不等於每家公司互相供貨；品牌合作需逐條確認證據範圍與日期。
和碩｜2025 Q4 營運簡報：通訊產品手機觸控控制 IC → 智慧型手機
觸控輸入處理
代表廠商依公開產品列入。角色連線不等於每家公司互相供貨；品牌合作需逐條確認證據範圍與日期。
匯頂｜觸控控制器環境光與近接感測 IC → 智慧型手機
環境光與近接偵測
代表廠商依公開產品列入。角色連線不等於每家公司互相供貨；品牌合作需逐條確認證據範圍與日期。
昇佳｜環境光、近接與色彩感測產品手機指紋感測 IC → 智慧型手機
指紋辨識輸入
代表廠商依公開產品列入。角色連線不等於每家公司互相供貨；品牌合作需逐條確認證據範圍與日期。
匯頂｜電容、光學與超音波指紋智慧型手機 → Samsung 三星手機
品牌端閱讀入口
代表廠商依公開產品列入。角色連線不等於每家公司互相供貨；品牌合作需逐條確認證據範圍與日期。
Samsung｜Galaxy 智慧手機智慧型手機 → 小米手機
品牌端閱讀入口
代表廠商依公開產品列入。角色連線不等於每家公司互相供貨；品牌合作需逐條確認證據範圍與日期。
小米｜手機產品智慧型手機 → OPPO 手機
品牌端閱讀入口
代表廠商依公開產品列入。角色連線不等於每家公司互相供貨；品牌合作需逐條確認證據範圍與日期。
OPPO｜智慧手機智慧型手機 → vivo 手機
品牌端閱讀入口
代表廠商依公開產品列入。角色連線不等於每家公司互相供貨；品牌合作需逐條確認證據範圍與日期。
vivo｜手機產品智慧型手機 → 傳音手機品牌
品牌端閱讀入口
代表廠商依公開產品列入。角色連線不等於每家公司互相供貨；品牌合作需逐條確認證據範圍與日期。
傳音｜公司與 TECNO、Infinix、itel 品牌智慧型手機 → 資訊設備退役與再利用
退役手機與行動設備
依設備狀態及資料處理要求分流，不指認特定手機品牌。
ERI｜資訊資產處置與追蹤代表公司與產品角色
代表公司為角色例示，並非排名；國別指企業總部或主要營運地，不代表全部產地。產品角色不等於客戶訂單。