電子廢料收集與分類
回收鏈從辨認廢料開始。製造邊料、報廢電路板、IC及化學廢液的成分不同,分流後才能送往合適的處理程序。
角色與交付
收集、分類與拆解將混合廢料整理成可處理的批次;金益鼎及佳龍公開提供電子產業相關服務。
固體與液體分開
固體電子廢料的物流與廠內化學廢液收集系統是不同工作。矽科宏晟公開依溶劑、酸、鹼等特性設計分流。
判讀提醒:有收集業務不代表自行完成所有精煉;圖上廠商列名也不等於彼此有供貨合約。
SUPPLY CHAIN HANDBOOK
從設備退役與再利用、PCB與IC廢料、製程廢液,追到金屬精煉、再生銅與金鹽。保留晶圓再生、矽砂漿及化學品循環的不同路徑;並將衛司特的電解回收、BOO營運與陽極代理分開。公司依公開業務列名,連線不等於具名合約,回收量也不能直接換算成獲利。
回收鏈由廢料來源、材料狀態與再利用規格決定。PCB與報廢IC主要拆解出有價材料;適合再加工的晶圓可保留晶圓形式再利用;化學廢液則依成分與純化結果進入工業用途或經驗證的電子製程。這些路線可交由不同業者分工,也可由同一公司整合。
收集與分類後,依材料組成選擇分離及精煉程序。回收金屬不等於修復電路板,非金屬產物也不直接視為電子級玻纖布或樹脂。
昇陽的晶圓再生包含剝膜、拋光、清洗與量測;光宇的矽砂漿路線則轉為再生材料。完整晶圓與研磨副產物不能當成同一種原料。
尚達提供廢溶劑處理,三福公開TMAH再生,光宇公開工業級再生硫酸。台積電的電子級回用案例顯示回到晶圓製程需要額外品質與驗證條件,不能套用到所有回收商。
比較回收廠商時,先看它收什麼、交付什麼、再生品用在哪裡,再看是否自行處理、提供設備或只提供分析服務。回收量、產品純度、客戶驗證與具名合作是不同證據;沒有公開的客戶關係不畫成已確認訂單。
回收鏈從辨認廢料開始。製造邊料、報廢電路板、IC及化學廢液的成分不同,分流後才能送往合適的處理程序。
收集、分類與拆解將混合廢料整理成可處理的批次;金益鼎及佳龍公開提供電子產業相關服務。
固體電子廢料的物流與廠內化學廢液收集系統是不同工作。矽科宏晟公開依溶劑、酸、鹼等特性設計分流。
判讀提醒:有收集業務不代表自行完成所有精煉;圖上廠商列名也不等於彼此有供貨合約。
處理廢印刷電路板及製造邊料,將可回收金屬與非金屬成分分離。含元件板、裸板與不同基材的回收路徑須個別判斷。
中台資源公開乾/濕式破碎與水搖床分選,產出銅粉及混凝土摻料;亦有熱裂解程序服務不同複合廢料。
金屬可再精煉;非金屬的公開例子是非結構性混凝土摻配,不宜直接畫成電子級玻纖布或樹脂的閉環。
判讀提醒:不能把一般PCB的回收能力推定為所有PTFE、高階CCL或玻璃基板均能同規格再生。
將報廢積體電路與電子零件作為材料回收來源,依批次成分進行分類與後續處理,重點是材料價值。
金益鼎公開收受廢積體電路、電子零件及電路板;具體含有哪些金屬,要依零件結構與分析結果判斷。
報廢IC材料回收與可再加工晶圓是兩種業務;前者不以恢復原晶片功能為目的。
判讀提醒:先進晶片售價高,不表示每顆報廢晶片都有較高的貴金屬回收價值。
含金屬廢料經回收與精煉後成為再生原料。金、銀、鉑、鈀與其他金屬須依廢料成分及處理能力分開看。
光洋科公開貴稀金屬回收精煉;金益鼎公開貴金屬代工精煉與含金屬廢液回收。固體與液體可能進入不同程序。
再生材料能供哪些用途取決於純度、雜質及客戶規格;不能因為回收了銅就推定已製成高速PCB用銅箔。
Umicore公開以金屬含量分析結算電子廢料。判讀回收商時,應看可回收含量、處理條件與計價方式,不能用原晶片售價估算回收價值。
判讀提醒:圖中是材料處理角色,不是所有回收商和金屬材料商之間的已確認訂單。
對適合再加工的使用過晶圓進行表面處理,使其可再次服務晶圓廠製程需求;與廢IC提煉金屬分開。
昇陽半導體公開剝膜、拋光、清洗及量測服務,並另有全新測試晶圓產品;全新測試晶圓不可算成再生晶圓。
再生片通常用於測試、監控等製程用途;能否再生及使用次數須依晶圓狀態、剩餘厚度與客戶規範判斷。
判讀提醒:晶圓再生不是把用過的CPU洗掉後重新製成同等級CPU,也不是將所有廢矽熔回先進製程晶圓。
剝膜、拋光、清洗及量測;全新測試晶圓為另一產品。
公司產品與角色來源研磨與切割產生的矽砂漿可由專業處理業者轉成再生材料,與保留完整晶圓形狀的晶圓再生不同。
光宇材料公開回收半導體晶圓研磨切割矽砂漿,並以再生二氧化矽作為材料產品。
來源是半導體製程,不代表回收產物自動符合半導體級純度;應查再生產品規格與實際用途。
判讀提醒:矽、二氧化矽、CMP磨粒及完整矽晶圓不是同一材料,不能將不同廢流與產物混用。
半導體研磨切割矽砂漿回收及再生二氧化矽。
公司產品與角色來源將廢溶劑分離與純化後供再利用。工業用途與電子級回用的規格不同,需分開記錄再生品等級與驗證進度。
尚達化工公開IPA、PMA、丙酮及NMP等廢溶劑處理;此處不據此推定所有品項都已取得電子級驗證。
台積電2026年1月公告再生PGME/PGMEA於部分廠區通過驗證;這是該計畫的證據,不指認尚達或圖中其他公司為其合作廠。
判讀提醒:回收率、化學純度與通過客戶製程驗證是不同指標;不可用其中一項代替另外兩項。
IPA、PMA、丙酮及NMP等;不推定所有產品都屬電子級。
公司產品與角色來源TMAH回收以顯影廢液中的可用成分為對象,經專用再生程序成為化學品供應的一環。
三福化工公開以電解透析再生TMAH,並說明技術轉移至子公司國際日東的布局;本圖以三福公司項目說明此關係。
再生濃度與品質資料不代表所有客戶、廠區及製程都已導入;實際回用仍依個別規格與驗證。
判讀提醒:具備TMAH回收能力,不代表同時具有所有酸液與有機溶劑的再生能力。
公開電解透析回收技術及子公司國際日東布局。
公司產品與角色來源將可處理的廢酸轉製成可再利用產品;需辨認酸種、污染物與再生品用途,不能把所有廢酸視為同一業務。
光宇材料公開將半導體廢硫酸回收為工業級硫酸,供肥料、顏料與洗滌劑等用途。
此案例是電子製程副產物進入其他產業。圖上沒有直接回到先進晶圓製程的供貨線,避免把工業級誤寫為電子級。
判讀提醒:廢硫酸回收業務不能直接延伸成氫氟酸、磷酸或所有混酸的回收能力。
半導體廢硫酸再生為工業級產品。
公司產品與角色來源設備與系統商提供廠內廢液收集、分流及再生設施,與收受廢料、銷售再生化學品的業者分工不同。
矽科宏晟公開廢液收集及藥品再生回收設備,依化學品特性配置蒸餾、過濾或補充藥品等程序。
設備方案須配合來源成分、產出規格與工廠操作條件;列有回收系統不代表承攬圖上每家回收廠的設備。
判讀提醒:設備供應商不是廢液處理商的同義詞;同一集團是否兼營也需分項確認。
分析工作支援廢料分類、處理路徑與再生材料品質判斷。金屬含量分析與電子級化學品的製程驗證屬不同工作。
佳龍設有分析實驗室服務。本圖據此列出分析角色,不推定其承作台積電化學品驗證或所有檢測項目。
台積電再生溶劑案例包含成分光譜比較與客戶規格確認;檢測結果、製程驗證與商業供應仍應分開記錄。
判讀提醒:完成分析不等於取得任意客戶認證,也不保證材料可以回到原製程。
公開分析服務;具體檢測項目依服務範圍確認。
公司產品與角色來源退役伺服器、電腦及其他資訊設備,先盤點、追蹤並處理資料,再依狀況分流至再利用或材料回收。
可再利用的設備經檢測、整新後轉售;需拆解的設備進入廢料分類與材料回收。ERI公開提供這兩類服務。
整機與零件再銷售保留功能價值;拆解後的金屬回收看材料含量。兩者的收入來源、處理成本與回收時點不同。
判讀提醒:退役不等於立即熔煉。整機再利用率也不能直接當成PCB或晶片的材料回收率。
資訊資產處置、資料清除及再利用或回收分流。
公司產品與角色來源PCB、半導體及面板製造的含金屬廢液,可依成分配置電解與前處理系統,將溶液中的金屬回收為固體。
RecoCell處理含銅廢水,也有鎳、鈷廢水適用方案;與收購報廢晶片、拆解整片PCB是不同流程。
BOO由業者投資、興建並營運現場設備;另有設備與維護服務。觀察業務時要分開看合約、處理量、金屬產出與運轉投入。
判讀提醒:晶片或PCB出貨增加,不代表這類公司的獲利等比例增加;仍需辨認實際製程廢液、合約與成本。
RecoCell含金屬廢液回收;依廢水條件設計。
公司產品與角色來源含銅廢液經電解回收可產出固態銅,成為可銷售或再加工的材料,與廢PCB破碎分選得到的混合金屬料分開辨認。
衛司特公布RecoCell可回收含銅純度大於99%的固態金屬銅。這是該方案的產品描述,不是所有廢液或回收銅的共同規格。
純度之外仍要看雜質、形態與買方規格;不能只憑再生銅名稱,就認定可直接做高階銅箔或半導體電鍍液。
判讀提醒:材料被回收、可以銷售、通過特定電子製程驗證,是不同階段。
RecoCell公布含銅純度大於99%的固態銅。
公司產品與角色來源鈦基材搭配混合金屬氧化物塗層的陽極,是電鍍設備中的製程零件。此節點呈現製造端的耗材供應角色。
衛司特公開代理義大利De Nora DT系列不溶性陽極,並提供陽極鈦框、掛勾治具等客製化加工及整合。
陽極產品供應給電鍍製程;RecoCell則處理含金屬廢水。同家公司同時參與兩個環節,應分別追蹤。
判讀提醒:正確名稱是陽極鈦網。公開代理銷售資訊不能解讀為回收廢鈦網,也不能把代理產品全視為自製。
代理DT系列陽極,另提供鈦框與治具客製加工。
公司產品與角色來源高純度金屬可進一步加工為電鍍材料或其他應用材料;材料製造、品質控制與客戶驗證,是回收精煉之後需要另行辨認的角色。
佳龍公開製造與銷售金鹽,應用於電路板、連接線及引線框架等鍍金用途;另有濺鍍靶材業務。
公司同時經營回收與材料銷售,不表示每件產品都使用100%回收原料。實際原料來源、回收比例與客戶認證須逐項確認。
判讀提醒:金鹽產品銷售額不等於廢料處理費,也不能直接代表回收處理量或獲利。
電路板、連接線及引線框架等鍍金材料。
公司產品與角色來源