智慧型手機
手機把運算、通訊、影像、顯示及供電整合在有限空間裡。從手機往回看，可以找到 SoC、記憶體、射頻、相機、面板和電池，再延伸到 HDI、軟板、封裝及 CCL。這條路線整理主要功能，不是完整零件清單。
SUPPLY CHAIN HANDBOOK
手機：設計製造、晶片與品牌合作
從設計製造與功能需求出發，分開運算、顯示觸控、感測與電池，再回查各品牌已公開的合作。客戶名單、產品類別與特定機型的證據範圍不同，不能直接推算供應份額或營收影響。
手機品牌需求變動，為什麼不會平均傳到所有零件廠？
一支手機由多個功能模組組成，不同機型的設計、供應來源及製造分工也不同。品牌決定產品需求，ODM 可能參與設計，EMS 則承接約定的製造工作；晶片、相機、顯示與電池各有自己的交付與驗證。判讀品牌需求時，應先找出受影響機型及功能，再核對廠商公開的產品或合作範圍。公司曾出現在某品牌客戶名單，只能作為研究入口，不能替代特定機型的採用證據。
品牌產品需求 → 設計與製造方案
螢幕、通訊、影像、運算及續航需求轉成零件與機構規格；ODM、品牌與製造服務商依專案分配設計、採購、組裝及測試責任，再形成量產方案。
顯示與觸控晶片 → 面板及顯示模組
顯示驅動把影像資料轉成面板訊號，觸控控制辨識操作；可採分立晶片或 TDDI 等整合配置，需與面板介面及整機設計共同驗證。
小型電芯與管理電路 → 電池模組及整機
電芯儲存能量，模組加入保護與連接介面，充電管理及電量計再配合整機負載工作。續航因此同時受到電池、顯示、通訊與運算耗電影響。
比較時，先看哪個差異？
評估某零件是否受手機銷量影響，先分出供應品牌、產品類別及機型三個層級；若只有品牌客戶名單，就保留觀察，待型號採用或出貨資訊補足後再判斷曝險。
本段資料依據
- Qualcomm｜智慧型手機平台的 CPU、GPU、NPU 與 ISP
- Micron｜行動記憶體與儲存
- AT&S｜HDI 與手機主板
- AT&S｜類載板 PCB 與終端應用
- Intel｜AI PC 的 CPU、GPU 與 NPU
- LG Energy Solution｜IT 裝置小型軟包與高電壓材料
- 新普｜IT 事業與手機電池模組
- TI｜手機電池組的電量估算與保護
- 華勤｜智慧手機與平板 ODM
- 敦泰｜觸控、顯示驅動與 IDC／TDDI
- 昇佳｜環境光、近接與色彩感測產品
- 龍旗｜公司簡介與主要客戶
- 順達｜手機電池組產品
- Samsung｜Galaxy 智慧手機
- 昇佳｜2025 年報：競爭利基、客戶布局（PDF 第 86 頁）
- 敦泰｜指紋晶片：智慧手機商用品牌
手機產業鏈
SoC 與端側運算
SoC 把多種功能整合進一個晶片或平台。CPU 處理一般工作，GPU 處理圖形及部分平行運算，NPU 等加速器針對特定 AI 工作設計。手機、PC 與嵌入式設備使用的配置並不相同。
效能要用工作負載衡量
同樣標示 AI 算力，不代表能以同樣速度執行每個模型。
- 比較時確認精度、模型大小及是否包含多個引擎的數字。
- 持續效能還受到記憶體頻寬和散熱限制。
從晶片到可用終端
平台仍需記憶體、供電、PCB、封裝及軟體一起工作。
- 手機與 AI PC 都有本地運算，但不必採同款晶片。
- 設計方案與實際品牌採用應分開查證。
分類與取捨
以下是功能分工，不表示每一款 SoC 都包含相同元件。
- CPU 與系統控制：作業系統、應用程式與協調 · 提供一般運算與任務管理。 · 效能、功耗與軟體相容性需平衡。
- GPU 與專用 AI 加速：圖形、平行工作及模型推論 · 依任務利用合適的運算引擎。 · 實際速度取決於模型、精度、記憶體和軟體支援。
- 影像與連接等整合功能：ISP、數據處理及周邊介面 · 降低整機整合負擔。 · 功能可能整合或外接，須查具體平台。
判讀提醒：具備 NPU 只是硬體條件之一；應用需能把工作交給它，才會產生實際效益。
代表公司與交付內容
參考資料
手機通訊與射頻
數據機處理通訊訊號，射頻前端則在天線與收發電路之間完成放大、濾波、切換等工作。頻段與使用情境增加，會讓模組、天線及整機的協調更複雜。
功能整合與模組化
模組可整合多種射頻元件，減少板面與整合負擔。
- 支持某項通訊能力不代表各機型採用同一份射頻零件表。
- 手機射頻與衛星酬載雖有相似功能詞彙，規格不能直接互換。
往上游看哪些需求？
小尺寸模組需要細密互連與合適的材料，同時管理射頻損耗。
- 通訊性能還受天線、機構與整機測試影響。
- 不能只用單一晶片規格推定最終訊號表現。
分類與取捨
先分開基頻處理、射頻前端與天線的角色。
- 數據機與收發：行動通訊訊號處理 · 支援網路制式與資料收發。 · 整機需配合網路、頻段和平台配置。
- 射頻前端模組：放大器、濾波器與開關 · 選擇頻段並有效收發訊號。 · 效率、損耗、隔離、空間和發熱需一起考慮。
- 天線與整機調校：天線布局與匹配 · 在實際握持及機構條件下維持連線。 · 天線會與外殼、周邊零件及使用姿態互相影響。
判讀提醒：數據機不等於完整射頻前端；一顆 SoC 也不會自動取代所有天線、濾波與放大元件。
代表公司與交付內容
顯示面板與模組
手機顯示由面板、驅動、觸控及連接等環節整合而成。OLED 使用自發光結構，LCD 則是另一種顯示路線。這個節點以手機 OLED 的主要需求為入口，不將特定技術視為所有機型的標準。
面板規格要看測試條件
亮度、更新率及耗電量會隨使用情境改變。
- 改善發光材料是降低 OLED 功耗的一條路線。
- 顯示性能與電池、機構及整機設定一起決定體驗。
面板不是整個螢幕模組
還要考慮保護、驅動、觸控與連接。
- 柔性面板不代表所有位置都能任意彎折。
- 查看軟板導讀，可理解狹小空間的互連需求。
分開面板、DDIC 與觸控整合
可進入手機介面與感測晶片地圖，查看獨立顯示驅動、觸控控制與 TDDI。它們是不同功能與整合選項，不應全部視為每個面板必需的獨立零件。
手機顯示驅動 IC手機觸控控制 IC觸控顯示整合 IC光學膜基材UV光學複製樹脂柱狀透鏡與分光膜可切換3D光學層微光學壓印設備與模具微光學成型與精密貼合眼睛位置追蹤模組追蹤用紅外線與感測元件3D影像重排與處理裸眼3D顯示模組電腦螢幕／顯示器筆電、平板與螢幕DDICLCD背光與導光模組電腦與平板觸控顯示整合
分類與取捨
以下是產品形態與功能需求，實際疊構由設計決定。
- 一般手機顯示：常見直板終端 · 平衡畫質、亮度、功耗與成本。 · 整機續航及熱設計會限制可持續的顯示條件。
- 柔性與摺疊顯示：曲面或可摺疊產品 · 配合機構形態與薄型化。 · 柔性基材、封裝保護與反覆變形的可靠度需協調。
- 模組與連接：驅動、觸控與排線 · 把面板接進整機並支援操作。 · 空間、連接、訊號及組裝公差影響量產。
判讀提醒：OLED、柔性 OLED 與完整摺疊手機不是同一層次；面板技術不能直接代替整機可靠度評估。
代表公司與交付內容
LCD 與 OLED 是不同顯示技術；面板、驅動 IC、觸控與整機組裝也各有分工。
參考資料
影像感測與相機
相機把光學、影像感測器與訊號處理串起來。手機重視拍照和錄影，工業視覺與機器人則可能更重視運動、時序和辨識需求；不能僅用像素數比較。
手機與工業相機的差異
工業場合可能重視運動物體與曝光時序，手機則有不同的拍攝及體積要求。
- 全域快門與其他感測器路線對應不同取捨。
- 感測器只是成像的一部分，鏡頭與處理鏈同樣重要。
影像如何接到 AI？
影像可成為辨識或機器人感知的輸入，再交給處理平台。
- 不是所有相機都在感測器內直接執行 AI。
- 相機與運算平台的配對需考量介面與資料量。
分類與取捨
依訊號流程區分角色，也留意不同場景的差異。
- CMOS 影像感測器：手機和視覺設備的影像輸入 · 把光轉成可處理的電訊號。 · 畫素結構、讀出速度、雜訊與動態範圍需平衡。
- 相機模組：鏡頭、感測器與相關機構 · 讓光學與電子部分共同工作。 · 模組尺寸、組裝及校準影響整體成像。
- ISP 與影像運算：影像處理及後續辨識 · 將原始訊號轉為適合觀看或分析的資訊。 · 畫質、延遲、功耗與演算法需協調。
判讀提醒：像素多不保證在所有場景更好；手機相機也不能直接等同工業感測器的選型。
代表公司與交付內容
鏡頭負責成像光學，感測器把光轉成電訊號，兩者不是同一零件。
電池與充電管理
電池儲存能量，充電與電源管理電路則協調外部電源、電池及系統負載。續航除了容量，還取決於顯示、運算、無線連接和整機的使用情境。
展開手機電池供應鏈
從鈷酸鋰等正極、負極與共通製程，追到小型軟包電芯、電池模組、充電管理、保護與電量計。材料及電芯的規格須依應用驗證。
- 電芯廠製造儲能單元；模組廠整合電芯、保護與連接結構。
- 管理 IC 各有不同任務，也可能由同一顆晶片整合多項功能。
手機與車用：共用上游，分開整合
兩者共享鋰電池材料與製程類別，但手機重視薄型與體積利用，車用則需要高壓、多電芯及整包熱管理。共享節點不表示配方、產線或產品可直接互換。
快充與續航分開閱讀
峰值功率不等於整段充電速度；電池容量也不能單獨決定續航。電芯條件、管理電路、散熱及實際負載需一起考慮。
鈷酸鋰與高電壓正極手機小型軟包電芯手機電池模組手機充電與電源路徑 IC手機電池保護 IC手機電量計 IC筆電與平板電池模組
判讀提醒：不能只靠電池容量推定續航；兩台設備即使容量相同，工作時間也可能不同。
代表公司與交付內容
電池芯、電池組與充電 IC 是不同環節；充電晶片廠不是電池芯製造商。
參考資料
手機電池供應鏈
鈷酸鋰與高電壓正極
鈷酸鋰是手機等可攜式電子電池的重要正極路線；高電壓設計需配合材料穩定性及電解液，兼顧能量與壽命。
產品與供應鏈角色
Umicore 公開多種 LCO 等級，LG Energy Solution 的小型 IT 軟包產品同時列出高電壓 LCO 與中鎳 NCM 技術。此節點聚焦 LCO；其他正極配方應分開辨識。
判讀提醒：手機電池不全是 LCO；矽碳描述負極，不能當成 LCO 正極的互斥選項。
代表公司與交付內容
- Umicore 優美科 · 比利時 · · LCO 正極材料
公開產品：供可攜式電子的 CellCore LCO 等級。
公司產品與角色來源
手機小型軟包電芯
電芯廠把電極、隔離膜與電解液整合成可充放電的儲能單元，手機常採薄型、客製尺寸的軟包設計。
產品與供應鏈角色
ATL 公開智慧手機電池應用，LG Energy Solution 公開小型 IT 軟包電芯。容量、體積能量密度、快充、膨脹控制與壽命需共同取捨；完成電芯還要搭配保護與整機設計。
判讀提醒：軟包是外形與封裝分類，不等於全固態。電芯廠與電池模組廠是不同角色，同一集團也可能跨越多個環節。
代表公司與交付內容
手機電池模組
模組廠依手機設計整合電芯、保護電路、連接介面與機構，形成可交付整機組裝的電池組。
產品與供應鏈角色
新普 IT 事業公開支援手機電池模組設計；順達產品線列有 Mobile Phone Battery Pack。電量計或部分管理功能可位於電池側或系統側，實際分工依機型調整。
判讀提醒：手機電池模組通常較小，不能直接套用車用高壓電池包的模組層級、熱管理與碰撞結構；模組業務也不等於每家公司自行製造電芯。
代表公司與交付內容
手機充電與電源路徑 IC
充電 IC 管理輸入電源與電池之間的電壓、電流及充電程序，電源路徑管理則協調外部電源、電池與系統負載。
產品與供應鏈角色
TI BQ25898 是公開產品例子，具充電、電源路徑及溫度相關控制。IC 額定值只是系統的一部分，還要配合電芯、協定、線材、充電器與手機散熱。
判讀提醒：充電 IC、電池保護 IC 與電量計的主要任務不同；它們可以整合於同一晶片，不能把各功能當成必然分離的零件。
代表公司與交付內容
- Texas Instruments · 美國 · · 充電與電源路徑 IC
BQ25898 等充電控制產品；IC 規格不等於整機快充速度。
公司產品與角色來源
手機電池保護 IC
保護電路監控電池異常條件，配合開關元件限制或切斷充放電；具體可偵測項目及閾值依 IC 型號與電路設計而定。
產品與供應鏈角色
ABLIC 的 S-82L1／T1／U1／V1 單節保護產品列出智慧手機應用及警報功能。它們支援電池安全控制，但仍需電芯品質、充電控制與整機驗證配合。
判讀提醒：具備保護 IC 不代表任何電芯或充電設定都安全，也不能由手機用保護功能推定符合車用高壓 BMS 規格。
代表公司與交付內容
- ABLIC · 日本 · · 單節電池保護 IC
S-82L1／T1／U1／V1 系列列有智慧手機用途與警報功能。
公司產品與角色來源
手機電量計 IC
電量計依量測資訊與電池模型估算剩餘電量，協助手機顯示電量及管理可用能量；估算需考慮負載、溫度與老化。
產品與供應鏈角色
TI 的手機電池組設計資源將電量估算與電池保護分開呈現。電量計可以配置於電池側或系統側，部分晶片整合保護或其他管理功能。
判讀提醒：電量百分比是估算，不是直接量到的剩餘使用時間；相同電量下，不同應用負載的續航仍有差異。
代表公司與交付內容
- Texas Instruments · 美國 · · 手機電池電量估算
手機電池組設計資源提供電量計與相關管理方案。
公司產品與角色來源
參考資料
手機設計與製造
手機 ODM 與設計服務
手機 ODM 依品牌需求參與產品定義、軟硬體設計、採購及量產交付；品牌與代工廠的設計責任會依專案分配。
產品與分工
龍旗與華勤均公開手機設計製造服務。ODM 可涵蓋多個價位與產品類別，不能僅憑代工身分推定公司只做中低階手機。
判讀提醒：ODM 與 EMS 是業務角色，並非互斥的公司分類；同一家公司可承接不同責任範圍的專案。
代表公司與交付內容
手機 EMS 與製造服務
手機製造服務把零件、板件及模組整合成整機，涵蓋依專案約定的採購、組裝、測試與交付。需分清量產執行與產品設計的責任。
產品與分工
和碩公開通訊產品業務，手機為其產品範圍之一。本節點列製造服務角色，不由通訊業務合計數字推算手機或單一品牌營收。
判讀提醒：製造服務商可以同時具備設計能力；ODM 與 EMS 不是每支手機必須依序經過的兩家廠商。
代表公司與交付內容
- 和碩 · 台灣 · · 手機製造與整合
通訊產品包含手機；不以通訊部門總額替代手機營收。
公司產品與角色來源
手機介面與感測晶片
手機顯示驅動 IC
顯示驅動 IC 把影像資料轉為面板所需的驅動訊號。晶片設計、面板製造及模組整合是不同供應鏈角色。
產品與分工
聯詠公開手機用小尺寸驅動晶片，敦泰公開顯示驅動及整合方案。LCD、OLED 的驅動與整合條件不同，須依產品規格辨識。
判讀提醒：面板廠不等於 DDIC 設計廠；DDIC 功能也可能整合觸控，不能把獨立 DDIC 與 TDDI 重複計為每支手機必備的兩顆晶片。
代表公司與交付內容
手機觸控控制 IC
觸控控制 IC 處理觸控感測訊號，辨識接觸位置與操作；可與顯示驅動分開配置，也可採整合架構。
產品與分工
敦泰與匯頂均公開觸控晶片。觸控、顯示驅動與指紋辨識的任務不同，特定品牌採用觸控晶片，不代表也採用同廠商的 DDIC 或指紋產品。
判讀提醒：獨立觸控與 TDDI 是不同整合選項，不應由觸控客戶名單推定所有產品線都已供貨。
代表公司與交付內容
觸控顯示整合 IC
TDDI 將觸控控制與顯示驅動整合於晶片，配合面板設計及介面，減少分立配置所需的部分連接與元件。
產品與分工
敦泰以 IDC／TDDI 公開 LCD 及 AMOLED 整合方案。是否採獨立 DDIC、獨立觸控或整合晶片，應以實際面板與機型為準。
判讀提醒：TDDI 是功能整合方式，不是手機價位的充分判準，也不是所有面板都必須採用的架構。
代表公司與交付內容
- 敦泰 · 台灣 · · IDC／TDDI 設計
公開 LCD 與 AMOLED 觸控顯示整合產品。
公司產品與角色來源
環境光與近接感測 IC
環境光感測協助手機調整螢幕亮度與色彩；近接感測協助判斷物體靠近，例如通話時關閉螢幕。這些功能與相機成像不同。
產品與分工
昇佳公開近接、環境光、RGB 色彩及閃爍偵測晶片，也提供整合方案。其 2025 年報列出多家手機品牌客戶，但沒有逐一對應晶片型號與品牌採購量。
判讀提醒：ALS／PS 不等於相機 CMOS 影像感測器。產品與客戶揭露本身不能證明庫存異常、減單或業績將衰退。
代表公司與交付內容
- 昇佳電子 · 台灣 · · 環境光與近接感測
ALS、PS、RGB 與閃爍偵測；不是相機 CIS。
公司產品與角色來源
手機指紋感測 IC
指紋感測晶片擷取指紋訊號，配合演算法與系統完成辨識。電容、光學及超音波路線的感測方式與整合條件不同。
產品與分工
敦泰公開手機指紋產品及已商用品牌；匯頂提供電容、螢幕下光學與超音波方案。辨識功能還需搭配模組、演算法與整機設計。
判讀提醒：指紋辨識不等於一般觸控；平板或筆電的採用名單，也不能直接當成手機的供應證據。
代表公司與交付內容
手機品牌已揭露合作
Samsung 三星手機
從品牌端回查已公開的供應合作，分清公司客戶名單、產品類別商用與特定機型採用，作為後續追蹤訂單與供應鏈變化的入口。
如何閱讀合作證據
以下只列已核對的公開合作，不是完整供應商清單。客戶列名未必揭露品項或機型；特定機型採用也不能延伸至全品牌。資料未提供採購量、營收占比或後續訂單保證。
已揭露合作
來源與適用範圍列於下方；可由廠商名錄反查相同合作。
- 公司客戶列名｜龍旗科技：公司簡介列為主要客戶，未對應手機機型或代工量。
- 年報手機客戶列名｜昇佳電子：2025 年報列名手機品牌客戶，未逐品牌對應感測晶片型號。
- 手機指紋已商用｜敦泰：指紋產品頁的「智慧手機應用」列名，未揭露機型、數量與期間。
判讀提醒：品牌減產不等於每家合作廠商等比例減收；還須確認機型、供應份額、備貨時點與其他業務。
代表公司與交付內容
小米手機
從品牌端回查已公開的供應合作，分清公司客戶名單、產品類別商用與特定機型採用，作為後續追蹤訂單與供應鏈變化的入口。
如何閱讀合作證據
以下只列已核對的公開合作，不是完整供應商清單。客戶列名未必揭露品項或機型；特定機型採用也不能延伸至全品牌。資料未提供採購量、營收占比或後續訂單保證。
已揭露合作
來源與適用範圍列於下方；可由廠商名錄反查相同合作。
- 公司客戶列名｜龍旗科技：公司簡介列為主要客戶，未對應手機機型或代工量。
- 年報手機客戶列名｜昇佳電子：2025 年報列名手機品牌客戶，未逐品牌對應感測晶片型號。
- 特定機型採用｜匯頂科技：2026-09-23 公告 Xiaomi 18 Pro 系列採用觸控控制器與超音波指紋方案。
判讀提醒：品牌減產不等於每家合作廠商等比例減收；還須確認機型、供應份額、備貨時點與其他業務。
代表公司與交付內容
OPPO 手機
從品牌端回查已公開的供應合作，分清公司客戶名單、產品類別商用與特定機型採用，作為後續追蹤訂單與供應鏈變化的入口。
如何閱讀合作證據
以下只列已核對的公開合作，不是完整供應商清單。客戶列名未必揭露品項或機型；特定機型採用也不能延伸至全品牌。資料未提供採購量、營收占比或後續訂單保證。
已揭露合作
來源與適用範圍列於下方；可由廠商名錄反查相同合作。
- 公司客戶列名｜龍旗科技：公司簡介列為主要客戶，未對應手機機型或代工量。
- 年報手機客戶列名｜昇佳電子：2025 年報列名手機品牌客戶，未逐品牌對應感測晶片型號。
- 手機指紋已商用｜敦泰：指紋產品頁的「智慧手機應用」列名，未揭露機型、數量與期間。
判讀提醒：品牌減產不等於每家合作廠商等比例減收；還須確認機型、供應份額、備貨時點與其他業務。
代表公司與交付內容
vivo 手機
從品牌端回查已公開的供應合作，分清公司客戶名單、產品類別商用與特定機型採用，作為後續追蹤訂單與供應鏈變化的入口。
如何閱讀合作證據
以下只列已核對的公開合作，不是完整供應商清單。客戶列名未必揭露品項或機型；特定機型採用也不能延伸至全品牌。資料未提供採購量、營收占比或後續訂單保證。
已揭露合作
來源與適用範圍列於下方；可由廠商名錄反查相同合作。
- 公司客戶列名｜龍旗科技：公司簡介列為主要客戶，未對應手機機型或代工量。
- 年報手機客戶列名｜昇佳電子：2025 年報列名手機品牌客戶，未逐品牌對應感測晶片型號。
- 手機指紋已商用｜敦泰：指紋產品頁的「智慧手機應用」列名，未揭露機型、數量與期間。
判讀提醒：品牌減產不等於每家合作廠商等比例減收；還須確認機型、供應份額、備貨時點與其他業務。
代表公司與交付內容
傳音手機品牌
從品牌端回查已公開的供應合作，分清公司客戶名單、產品類別商用與特定機型採用，作為後續追蹤訂單與供應鏈變化的入口。
如何閱讀合作證據
以下只列已核對的公開合作，不是完整供應商清單。客戶列名未必揭露品項或機型；特定機型採用也不能延伸至全品牌。資料未提供採購量、營收占比或後續訂單保證。
已揭露合作
來源與適用範圍列於下方；可由廠商名錄反查相同合作。
- 手機指紋已商用｜敦泰：指紋產品頁的「智慧手機應用」列名，未揭露機型、數量與期間。
判讀提醒：品牌減產不等於每家合作廠商等比例減收；還須確認機型、供應份額、備貨時點與其他業務。