INDUSTRY ANALYSIS
PCB 印刷電路板相關產業分析
從產業導讀延伸到具體技術、事件和供應鏈。每篇文章保留來源與更新日期。
NVIDIA Vera Rubin「無纜線」設計與三層互連架構透露的供應鏈變局
市場流傳「Vera Rubin 計算機不使用光纜」的說法，實為將機箱內的「無纜線（Cable-free）模組化設計」與機櫃內的「NVLink 6 銅纜背板」混為一談。本文依機箱內、機櫃內與跨機櫃三個互連層級拆解 Vera Rubin NVL72 的工程變更，對照高階 CCL／PCB、高速銅纜與 CPO 矽光子體系的競爭位置，評估哪些環節具備價值上移訊號、哪些…
兆元產值下的物理極限與跨界洗牌：TPCA Show 2026 供應鏈受益與競爭格局全拆解
2026 年台灣 PCB 產業鏈總產值首度突破 1.13 兆新台幣。本文從 TPCA Show 2026 展會釋出的技術演進與高層預警出發，深度拆解材料物理瓶頸下的實質受惠環節，以及面臨跨界搶食與路線重洗牌的競爭領域。
NVIDIA PTFE 交換板看板透露的供應鏈變局
NVIDIA 的 NVLink PTFE Board 展示看板，讓台虹、台郡與生益等公司的新一代高速互連布局受到關注。名單同時涵蓋材料與電路板製造，反映不同技術路線的競爭機會。本文拆解七家業者的角色，對照既有 NVSwitch 供應體系，評估誰可能受惠、誰面臨壓力，以及哪些變化仍須等待量產證據。
M9／M10 與 CPO 為何並行？拆解下一代 AI 伺服器的材料需求
CPO 縮短了交換晶片到光引擎之間的高速電連線，卻不代表 AI 伺服器能全面告別低損耗 PCB。從 NVIDIA 公開架構與材料供應商資料觀察，下一代系統更可能由 M9／M10、銅纜與光連接共同分工。高階板材仍具成長空間，但哪些板件需要升級、哪些通道會被繞過，必須逐一判斷，不能把 CPO 普及直接等同於材料需求衰退，也不能將 M10 的開發目標當成既定訂單。
PCB 的 SAP 與 mSAP：細線路怎麼做？2026 年與過去有何不同？
手機主板、光通訊模組與晶片封裝載板，都需要在有限面積內連接更多訊號。當線路愈做愈細，傳統「先有整面銅、再蝕刻掉多餘部分」的方式愈難兼顧線寬、截面形狀與良率。半加成法 SAP（Semi-Additive Process）與改良式半加成法 mSAP（modified SAP），就是兩條常見的細線路製作路徑。
CPO 目前用在哪裡？它取代了什麼？
共同封裝光學（CPO）將光引擎移至交換晶片旁，縮短高速電訊號路徑並降低功耗。目前主要用於 AI 資料中心的乙太網路與 InfiniBand 交換器，優先取代交換器端的可插拔光模組。運算晶片的光學 I/O 仍在驗證階段；光纖、PCB 與短距離銅線則仍有其用途。