M9／M10 與 CPO 為何並行？拆解下一代 AI 伺服器的材料需求

資料整理截至 2026 年 9 月 29 日。本文以 NVIDIA AI 伺服器及配套交換器為主；未來影響屬依公開架構所作的工程與需求推論。M9／M10 沿用產業材料級距稱呼，實際選材仍須比較料號、測試條件與 PCB 疊構。

AI 伺服器的資料傳輸速度持續提高，電路板上的訊號損耗也愈來愈難處理。材料端因此追求更低損耗的銅箔基板，系統端則發展 CPO（共同封裝光學）、近晶片線纜與其他互連設計。兩條路線同時進步，帶來一個值得釐清的問題：既然可以讓高速訊號少走 PCB，為什麼還需要 M9，甚至繼續開發 M10？ 答案藏在系統內不同的訊號路徑。CPO 能解除特定通道對長距離 PCB 走線的依賴；仍留在板上的高速電連線，則可能繼續推動材料升級。 因此，評估下一代需求，應先看訊號在哪裡由電轉光，以及還有多少關鍵路徑必須留在電路板上。

CPO 改變的是光電轉換位置。

傳統可插拔光模組架構中，訊號先從交換晶片沿 PCB 走到機箱面板，再經光模組轉成光。CPO 將光引擎移到交換晶片旁邊，讓資料更早進入光纖，縮短高損耗的電傳輸路徑，也能降低部分訊號補償電路的負擔。[1] 這項改變已經進入產品階段。NVIDIA 在 2026 年 6 月公告 Spectrum-X Ethernet Photonics 進入量產，代表交換器端部分傳統高速電通道及可插拔光模組，已有商用的替代架構。[2] 不過，這只能證明相關連接方式改變，不能直接推論整塊交換器 PCB 已降級使用較低階材料，更不能推論伺服器內所有板件都不需要 M9／M10。板上剩餘的關鍵通道、供電與製造可靠性，仍須分別驗證。

同一台 AI 伺服器，本來就可能同時增加 PCB 與光連接。

NVIDIA 公開的 Vera Rubin NVL72 設計，正好呈現這種分工：托盤內使用 PCB 中板連接計算模組、ConnectX-9 網卡與 BlueField DPU；機櫃後方的 NVLink spine，則仍使用預整合銅纜匣，包含約 5,000 條銅纜。[3] 這表示「托盤內無纜化」與「機櫃使用銅纜」可以同時成立。某個位置改用 PCB，可能增加板件需求；另一個位置改用 CPO，則可能減少長距離高速走線。不能用單一元件的變化，推算整機所有 PCB 的材料需求。 往後的公開方向也支持多種方案並存。NVIDIA 在 GTC 2026 說明 Feynman 平台時，同時提到銅連接與 CPO 的 scale-up 架構。[4] 基於這些資訊，下一代更合理的基準情境，是高階板材、較成熟板材、銅纜與光連接按路徑分工，而非全機統一採用某一種材料或互連技術。

哪些板件真正涉及 M9／M10，必須區分研究資訊與量產定案。

NVIDIA 尚未公開完整的板件材料清單。較具體的公開對照，來自 TrendForce 在 2025 年 11 月的研究：當時將部分 Midplane、CX9／CPX 板列為 M9 應用，而 Switch Tray 列的是 M8U。[5] 這些資訊有助於辨識材料升級方向，但仍是當時的研究，不能直接套用到後續所有產品版本。 材料廠的公告則說明另一個層次：南亞新材在 2026 年半年報中，將其 M9 材料描述為進入多家客戶認證與新品導入階段，並將 M10 定位為下一代高速背板的材料方案。[6] 這證明高階材料持續開發與導入，卻不能替代特定 NVIDIA 板件的材料認證證據，也不代表其他供應商處於相同進度。 綜合公開資料，可將可能的影響整理如下。表中的未來影響為工程推論，並非廠商已宣布的材料降級計畫。

上述架構與材料資訊分別依據 NVIDIA、TrendForce 與材料廠公告；它們支持的範圍不同，應避免將「材料適用」、「開發中」、「客戶認證」與「整機量產採用」混為一談。[1][2][3][5][6]

對高階 CCL 而言，線纜也是必須追蹤的替代方案。

降低 PCB 損耗不一定要等 CPO。Flyover 使用低損耗銅纜繞過較長板上走線；CPC（共同封裝銅連接）則可把連接點進一步移近晶片封裝。Samtec 在 DesignCon 2026 展示了針對 448Gbps 通道的 CPC 原型與損耗量測，提供了改變傳輸路徑的實際開發案例。[7] 其中最值得注意的是「決定選材的關鍵通道」。如果一塊板只有少數長距離高速通道需要更低損耗材料，移除這些通道後，剩餘設計可能通過原有材料的驗證。反過來，只要仍有關鍵通道留在 PCB 上，且既有材料無法滿足損耗預算，升級需求就可能繼續存在。 因此，不能以被移走的走線占比，直接推算材料降級幅度；真正要看的是限制選材的通道是否已被處理。

高階板材仍有成長空間，但 M9 與 M10 的需求證據並不相同。

只要部分高速背板、交換板與中板繼續承擔更高速度的電傳輸，低損耗材料就仍有升級機會。如果同時發生 AI 系統出貨增加、PCB 面積擴大或高階材料層數增加，這些增量也可能超過局部通道改用光纖或線纜帶來的減量。 供應商的投資反映了高速板材市場仍有成長預期。Panasonic 在 2026 年 3 月宣布投資約 75 億日圓，增加廣州 MEGTRON 材料產線，並重申擴充全球產能的規劃。不過，這項公告涵蓋多個材料世代，不能單獨拿來證明 M9 或 M10 的出貨增幅。[8] 因此，比較符合公開證據的判斷是：M9 具有隨認證與導入擴大而成長的機會；M10 則承接更高速電背板等未來需求，但量產時程與使用規模仍取決於材料驗證和架構定案。[6] CPO 對特定用途具有替代作用，與高階 CCL 市場總量仍然成長，兩者並不矛盾。估算材料需求時，至少應同時觀察系統出貨量、每套系統的 PCB 面積、高階材料層數，以及實際使用 M9／M10 的比例。

基於目前公開架構，M9／M10 與 CPO 並行具有合理依據。對材料需求而言，重要的分界在於：哪些高速訊號仍必須走 PCB，哪些已經移到線纜、光纖或封裝內。保留高速電通道的設計，可能繼續拉動材料升級；大幅改變互連路徑的設計，則可能縮小高階板材用量或延後升級時程。兩種方向會共同決定下一代 AI 伺服器的材料需求。