INDUSTRY CONNECTIONS
矽光子
以半導體製程整合導光、調變及接收功能
矽光子在矽基平台上製作光波導、調變器與光偵測等元件，讓光訊號處理能以積體電路方式整合。它可用於光收發器、光引擎或光學 I/O。矽光子是技術平台；CPO 則描述光引擎與運算／交換晶片如何放在一起。
矽做了哪些事？
矽基光子平台擅長導光與整合，但完整系統仍可能結合其他半導體材料及電子晶片。不能將矽光子理解成所有元件都只由矽構成。
- 光子晶片 PIC 與電子晶片 EIC 的任務不同。
- 光纖連接與封裝是從晶片走向可用模組的重要步驟。
量產困難在哪裡？
晶片電測之外，還需量測光路、耦合、波長與封裝後特性。溫度控制及光纖對位也會影響可用性。
- 光學測試需涵蓋裸晶、封裝及系統所需條件。
- 低晶片成本不代表整個光模組已經低成本。
如何連到 CPO？
矽光子可作為光引擎的技術平台，再整合到 CPO；也能存在於可插拔光模組。
- 採用矽光子不等於採用 CPO。
- 同一技術平台能服務不同封裝位置與維修方式。
技術平台可跨兩種架構
Coherent 已展示矽光子可插拔模組；台積電 COUPE 支援光電整合。矽光子不能直接等同 CPO。
分類、性能與技術難點
以下按元件功能與整合方式理解，不是互斥產品。同一光子晶片會包含多項功能，也常與電子晶片及其他材料共同工作。
光波導與光學元件
常見應用：晶片內引導、分配或合併光訊號
追求：以小面積完成可控制的光路。
難點：製程偏差、波長與溫度會影響光學特性及損耗。
調變與光偵測
常見應用：發送端寫入資料、接收端讀出資料
追求：將電訊號轉為光的變化，再轉回電訊號。
難點：頻寬、驅動、雜訊與光功率需一併配合。
光源與電子整合
常見應用：完整光引擎或光學 I/O
追求：把光子晶片、電子電路與光源組成可用功能。
難點：可採外置雷射或異質整合光源；製程、封裝、散熱及測試路線各異。
上下游與關聯環節
以下依地圖的供應、分類、技術或服務關係整理；關係方向保留原有標示，不代表個別公司之間已存在交易。
矽光子 → 光引擎
光子技術平台
矽光子可整合光路、調變及接收等功能，仍需配合電子電路及封裝。
Intel｜矽光子與光學 I/O矽光子 → 可插拔光模組
可插拔也能使用矽光子
Coherent｜2025 矽光子 1.6T 模組展示矽光子 → CPO 光電整合與封裝
PIC 與光電整合
NVIDIA｜光電整合、耦合、封裝與 ELS矽光子 → 含 Ge PD 的矽光子 PIC
矽光子偵測器實作
Ge-on-Si 是矽光子常見接收元件實作，但不是所有矽光子平台或型號的自動判定。
Tower｜含 Ge PD 的 PH18MA 製程設計套件代表公司與產品角色
代表公司為角色例示，並非排名；國別指企業總部或主要營運地，不代表全部產地。產品角色不等於客戶訂單。