NPO 是什麼？從 CPO 架構差異，看採用案例與台灣供應鏈

共同封裝光學 CPO（Co-Packaged Optics）是其中一條路徑；近封裝光學 NPO（Near-Packaged Optics）則提供另一種整合方式：讓光引擎靠近主晶片封裝，但保留彼此獨立的封裝邊界。[1] 這項差異牽動的不只是產品外觀，也包含誰負責組裝、在哪個階段測試、故障後更換什麼，以及供應鏈的價值分布。要理解 NPO，必須同時看架構、商用進度與具體供應關係。

一、NPO 與 CPO 的差異，在於光電整合的位置

光引擎負責電訊號與光訊號之間的轉換。它可以包含光子積體電路、驅動器、接收電路及控制功能；這些功能如何分拆或整合，會隨技術平台而變化。

典型 NPO 設計將已封裝的光引擎放在主晶片封裝附近，透過短距離電氣連線互接。承載它們的結構可以是 PCB、子板，或額外的高性能基板。CPO 則將光引擎與主晶片納入同一個共同封裝系統，使電氣互連更靠近封裝內部。[1]

*表中為典型架構的比較，實際產品仍須依封裝剖面與介面設計判斷。[1][2][5][14]*

市場上的名稱並非完全一致。部分 NPO 產品也被歸入板上光學 OBO（On-Board Optics）；判斷時應看光引擎與主晶片的封裝邊界、實際電氣路徑及介面，不能只看兩者是否放在同一塊基板。

NPO 也不等於插座式光模組。例如 Lightmatter 的 Passage L20 採用可回焊的 BGA 封裝；可拆換的 NPO 插座則是另一類設計。[5][14] 因此，「靠近封裝」不代表一定能在現場直接抽換，更不代表支援熱插拔。

二、製程可以分開安排，但 CPO 也能先測試光引擎

NPO 的一項吸引力，是主晶片封裝與光引擎可以分別製造、封裝及測試，再進入板級整合。這使供應商分工與組裝排程較有彈性，也有助於在整合前排除不良元件。[1]

不過，預先測試並非 NPO 獨有的能力。NVIDIA 公開的 CPO 技術文件便說明，其光引擎可以在整合前完成篩選，以通過測試的光引擎進入後續組裝。[2]

*這是整合層級的比較，並非所有產品共用的製程順序；光纖安裝時點亦隨設計而異。[1][2]*

兩者真正的差別，是整合風險在哪個層級集中。NPO 將較多問題留在板級互連與組裝；CPO 則需要更早協調共同封裝內的光電、機械與熱設計。即使每顆元件都通過個別測試，完成組裝後仍可能出現接點、耦光或熱變形問題。

三、目前哪些系統廠商已公開採用 NPO？

「使用 NPO」至少包含兩種不同意義：系統廠商把 NPO 納入交換器或運算系統，以及資料中心業者實際部署這些設備。前者已有明確公開案例；後者仍須進一步查證客戶名稱、部署規模與交付狀態。

以下列出可由官方資料確認的代表性系統案例，並非完整市場名單。

這些案例顯示，NPO 已有交換器與 AI 運算系統的具體產品設計。但「商用發布」「光引擎量產」與「完整系統大規模部署」是不同里程碑。本文所查得的資料，不足以據此認定主要雲端業者已普遍、大規模採用 NPO。

四、哪些廠商正在供應或開發 NPO 光引擎？

光引擎廠商不等於最終系統採用者。將兩者分開，才能看清 NPO 生態系的成熟程度。

這份名單也說明，NPO 並不是單一光學技術的代名詞。它可以結合矽光子平台，也可以採用其他光電元件路線；Broadcom 的 VCSEL 展示就是例子。不同路線的雷射、光纖、傳輸距離與製造方式未必相同，不能用一張固定材料清單涵蓋所有 NPO。[6][8]

Broadcom 同時公開發展 CPO，並在 2025 年公告中表示 Tomahawk 5–Bailly CPO 系統已進入量產。[7] 因此，產業並非整齊分成「NPO 廠商」與「CPO 廠商」兩個陣營；同一家業者可以依不同系統需求配置多條路線。

五、拆解 NPO 供應鏈：哪些已有公開依據？

NPO 的供應鏈可以拆成光子晶片、電子電路、光源、光纖連接、電氣連接、封裝組裝與測試。下表納入明確提及 NPO 的產品、平台或服務，不將一般光通訊能力直接視為 NPO 訂單。

*「公開產品／能力」與「已確認供貨關係」不同。表內較明確的具名合作或產品連結，包括 OpenLight–Tower、Ranovus–Jabil，以及 Passage L20 規格列出的 Corning 光纖互連。*

從這些資料可以看出：若採用相近的光學技術，NPO 與 CPO 的上游能力高度重疊；差異主要出現在封裝整合、電氣連接及系統組裝方式。 但目前沒有足夠公開資訊，可以把這種重疊換算成可靠的供應鏈百分比。

同樣地，某家晶圓代工、封裝或板材廠具備矽光子與高速互連能力，並不足以單獨證明它已進入特定 NPO 產品。供應鏈研究仍要回到具名合作、規格採用、認證或出貨公告。

六、台灣有哪些廠商參與？從光引擎、插座到外部光源

對台灣讀者而言，NPO 的產業意義不只在於國際晶片廠選擇哪種架構，也在於台灣企業能提供哪些產品。現有公開資料已涵蓋光引擎、光電互連平台、電氣連接、外部光源與封裝開發，參與程度則從研發、展示、送樣到試產不等。

以下整理七家已有明確 NPO 產品或開發資訊的台灣／台系企業。這是參與名單，不是已量產出貨名單；各家公司在供應鏈中的角色也不相同。

*嘉基、鴻騰、瑞利光智能與源傑的依據為公司官方公告或簡報；聯鈞、嘉澤與訊芯的進度包含媒體對公司主管公開發言的紀錄。表內速率分別涉及介面或模組容量，不能直接拿來比較公司的技術高低。*

台灣供應鏈與 CPO 的重疊，已經有具體例子

瑞利光智能明確表示同一光引擎產品線支援 NPO 與 CPO 部署；聯鈞則表示其外部雷射光源同時面向兩種架構。這些案例顯示，從 CPO 延伸至 NPO，部分光電技術、封裝與製造能力可以沿用，但不代表所有零件規格與組裝方式都相同。[21][23]

源傑與聯鈞還提供了具名分工的例子：源傑官方簡報說明，由源傑承接交換器廠商所需的 CPO 外部光源設計，再由聯鈞製造。這項已公開的合作可用來理解兩家公司的設計與製造角色；但不能進一步推定所有源傑 NPO 專案都採用相同分工或已有相同出貨狀態。[22]

從本文的供應鏈判讀，台灣企業值得追蹤的機會包括：光引擎設計與封裝、外部光源，以及板級光電連接。尤其對採用插座的 NPO 設計而言，連接介面會同時面對高速訊號、機械接觸及散熱整合要求；嘉基與鴻騰的公開方案，便顯示這個環節已有具體布局。[13][14][20]

智邦、明泰：已參與共同規格，仍須追蹤產品落地

嘉澤與鴻騰也列名 Open CPX 的參與企業。[17] 觀察這些台灣公司時，應分別記錄「參與規格」「公布產品」「完成驗證」與「實際出貨」。如此才能看出每家公司正在解決哪個問題，也避免將同一項 AI 光通訊題材，誤當成所有廠商都已取得相同商機。

七、NPO 的瓶頸：電氣通道、熱機械設計與量產測試

NPO 將光引擎移近主晶片，卻仍保留一段高速電氣通道。走線、過孔、焊接或插座接點都會影響損耗與反射；多一個可拆介面，也多一組必須驗證的接觸及機械條件。TE 的 NPO 插座設計即將高速訊號、壓接力與整體結構視為共同問題。[14]

因此，NPO 能否降低系統成本，不能只比較光引擎單價。更短的電氣路徑可能帶來功耗效益，但插座、板材、組裝精度與測試成本也會加入。本文的工程判讀是：應比較整條通道與完整系統，而非僅比較某一顆元件。

PCB 重視低損耗，高導熱則須看熱流路徑

描述 NPO 板材需求時，「低電性」並不精確。更有意義的指標是低介電損耗 Df、符合阻抗設計且穩定的介電常數 Dk，以及銅箔與板材製程對高速通道的影響。材料選型還需要兼顧尺寸穩定、吸濕、耐熱與可靠度。高速材料文件也會分別列出電氣、熱與機械特性。[19]

低損耗、耐高溫與高導熱是不同性質。 NPO 光引擎靠近高功耗主晶片，確實需要良好的熱管理；但熱可能主要透過封裝上方的散熱結構或冷板移除。Passage L20 的產品規格便列出冷板散熱。[5]

因此，不能一概認定 NPO 必須使用高導熱 PCB。材料的導熱方向、熱源位置、冷板接觸與光引擎的溫度容忍度，都會影響選擇。有些位置要有效散熱，有些位置則要降低主晶片向光引擎傳熱；應先確定熱流路徑，再決定材料組合。

可拆換設計，仍須通過熱循環與組裝驗證

對插座式 NPO 而言，接觸壓力、基板翹曲、材料熱膨脹差異與光纖拉力，都可能影響長期穩定性。GIGALIGHT 的公開說明也將熱膨脹匹配與壓接結構列為工程議題。[9][14]

這些問題使「可以拆」與「容易維修」之間仍有距離。系統還要能在拆裝後維持電氣接觸、光學連接及散熱條件。另一方面，即使採用焊接式 NPO，也必須控制回焊、耦光與最終組裝後的良率。預先測試可降低整合風險，無法取代整機驗證。

八、共用標準正在形成，供應鏈競爭將走向系統整合

NPO 與 CPO 的供應鏈重疊，也反映在標準活動。Open CPX MSA 於 2026 年 9 月發布涵蓋兩類架構的規格，包含 6.4T、7.2T 連接形式，並容納內部或外部光源及液冷設計。創始成員包括 Ciena、Coherent、Marvell、Molex、Samtec 與 TeraHop。[17]

OIF 也列有 12.8 Tb/s NPO 工作項目，規劃以每通道 200G 技術建立 12.8T 與 6.4T 光引擎的實作協議。[18] 這些工作有助於建立共通介面，但規格發布與不同廠商產品完成互通驗證，仍是不同階段。

從目前公開案例判讀，NPO 的產業價值在於提供一種可獨立配置光引擎、主晶片封裝與系統散熱的整合方式。這讓板級設計、連接器、光纖管理及組裝測試，有機會在光電互連升級中承擔更重要的角色。

NPO 與 CPO 會共用許多底層技術，但各自的商業競爭力，仍取決於完整系統能否在功耗、密度、製造良率與維修成本之間取得合適的平衡。