光接收器供應鏈

在接收器供應鏈中的角色

光接收器不只是 PD。PD 將光轉成電流，TIA 放大並轉成電壓，後續再依架構處理等化與資料恢復。InGaAs 路線常交付獨立晶粒或陣列；Ge PD 常已包含在矽光子 PIC 裡。前段材料製程不同，後段電子與整合能力有重疊。

如何比較 Ge 與 InGaAs 規格

應比較相同波長、偏壓、溫度、耦合條件與資料格式下的實際元件及完整接收器；不能只用材料名稱判定哪一種更快或更靈敏。

• 響應度（A/W）與耦合損耗共同決定進入 TIA 的光電流。
• 暗電流、電容與 TIA 雜訊一起影響接收靈敏度；APD 還要看增益及額外雜訊。
• PD 的 3 dB 頻寬（GHz）、每通道資料率（Gb/s）與模組總速率（Tb/s）是不同指標。
• Ge 的平台整合優勢來自波導、PD 與其他光子元件共同製造；是否較便宜仍受良率、產量與封裝影響。

CPO 改變整合位置，不取消接收鏈

CPO 把光引擎移近主晶片，縮短高速電互連；接收端仍需要 PD 與 TIA 等功能。PIC/EIC 接合、寄生電容、散熱、已知良品與光纖接合更需要共同設計。LPO 與部分 CPO 不配置模組內 DSP，不能把 DSP 畫成所有接收器的必經環節。此圖未完整展開相干接收、PON 或 850 nm GaAs 接收器。

上下游與關聯環節

以下依地圖的供應、分類、技術或服務關係整理；關係方向保留原有標示，不代表個別公司之間已存在交易。

依產業角色查看廠商