INDUSTRY ANALYSIS
矽光子相關產業分析
從產業導讀延伸到具體技術、事件和供應鏈。每篇文章保留來源與更新日期。
CPO／NPO 的 200% CAGR 合理嗎？從光模組成長與市場占比拆解
CPO／NPO 超過 200% 的年複合成長率，乍看像過度樂觀的預測。但把 2025 年的小基期、AI 光模組需求與新架構的占比提升一起考慮，這個數字有其產業邏輯。本文以 2030 年 NPO／CPO 占合計市場 60% 為假設，反推所需的市場成長速度，並整理 2026～2027 年量產與 2028 年 AI 需求的觀察重點。
NPO 是什麼？從 CPO 架構差異，看採用案例與台灣供應鏈
NPO 將光引擎移到運算或交換晶片封裝旁，縮短電訊號路徑，同時保留較大的組裝與散熱設計彈性。它與 CPO 共用許多光電元件與製造能力，但整合位置、電氣介面及維修方式有所不同。從國際系統採用案例，到台灣嘉基、鴻騰、聯鈞、源傑與瑞利光智能的布局，本文拆解 NPO 的技術選擇、供應鏈分工與公開進度。
FA／FAU 與光耦合：大立光加入，會成為上詮的夥伴還是競爭者？
CPO 把光通訊元件搬到運算或交換晶片旁，也把光纖對準、散熱空間與量產良率的難題帶進封裝。本文從 FA／FAU 的功能出發，比較精密定位、透鏡、微反射鏡與可拆卸連接等方法，再分析上詮與奇景的合作基礎，以及大立光、玉晶光等鏡頭廠的切入方向。現階段，玉晶光的高精度元件策略較清楚；大立光若擴大整合與量產能力，可能改變既有分工，但合作與競爭的結果仍待驗證。
CPO 為何能突破高速互連瓶頸？從七個工站看懂技術與量產挑戰
CPO 把光引擎移到交換晶片旁，縮短高速電訊號的傳輸距離，為頻寬密度與能源效率打開新的空間。但光電整合也讓散熱、精密對位、良率與維修更具挑戰。本文沿著雷射光源、PIC／EIC、光引擎、光纖連接、封裝、測試與整機七個工站，解析各站如何解決難題，以及相關廠商的角色。
M9／M10 與 CPO 為何並行？拆解下一代 AI 伺服器的材料需求
CPO 縮短了交換晶片到光引擎之間的高速電連線，卻不代表 AI 伺服器能全面告別低損耗 PCB。從 NVIDIA 公開架構與材料供應商資料觀察，下一代系統更可能由 M9／M10、銅纜與光連接共同分工。高階板材仍具成長空間，但哪些板件需要升級、哪些通道會被繞過，必須逐一判斷，不能把 CPO 普及直接等同於材料需求衰退，也不能將 M10 的開發目標當成既定訂單。