FA／FAU 與光耦合：大立光加入，會成為上詮的夥伴還是競爭者？

光纖接上晶片，為什麼會成為一門生意？

談到共同封裝光學（CPO），焦點經常落在矽光子晶片、交換器與雷射。但一套光通訊系統能否運作，還取決於另一件事：光能否有效率地從光纖進入晶片，再從晶片回到光纖。 光纖中的光場，與晶片微小波導中的光場，尺寸和分布並不相同。兩者即使在外觀上對準，光也不一定能順利傳遞。所謂「光耦合」，就是透過適當的結構、光學元件與對位，讓兩端的光場有效銜接，降低能量損失。[1][2] 這件事早在 CPO 受到市場關注前就已存在。鏡頭廠現在加入的，是一個持續提高密度、精度及製造要求的市場。

FA 和 FAU 是什麼？先確認廠商實際交付什麼

FA（Fiber Array，光纖陣列），可以理解為按照指定間距、排列與位置固定的一組光纖。常見製作方式，是把光纖放進精密 V 型溝槽，再經過固定、切割、研磨或拋光，形成可與其他光學元件對接的端面。[1] FAU（Fiber Array Unit，光纖陣列單元），則強調可供組裝使用的光纖陣列單元。不同廠商的命名範圍不完全相同：有些產品是光纖加定位基座，有些進一步整合轉向、透鏡或連接結構。因此，不能把「FAU＝FA 加上透鏡」當成所有產品都適用的定義。[1][4] 閱讀供應鏈資訊時，比名稱更重要的是三個問題：這家公司交付單一零件，還是完成組裝的單元？是否負責與光子晶片的耦合？由誰承擔最終測試及可靠度責任？ 這也解釋了為什麼同樣被列為「FAU 概念股」，兩家公司仍可能是上下游。

現在要解決的，是對得準、裝得快，還要長期穩定

光耦合的第一個難題是損耗。位置、角度或光場尺寸不匹配，都可能讓部分光進不了預定的波導。當光纖排成陣列，還必須控制各通道之間的誤差；單一通道表現良好，不代表整組都能達到相同品質。[2][3] 第二個難題是製造效率。主動對位會在組裝時量測光功率，一邊移動元件、一邊尋找較佳位置；被動對位則利用溝槽、定位面等幾何結構，使零件落在預定位置。前者提供光學回饋，後者有利於提高組裝效率，但也將要求轉移到零件精度與公差控制。實際流程可以結合兩者。[2] 第三個難題是封裝後的穩定性。固定完成後，溫度變化、材料膨脹或接合狀態改變，都可能使光路偏移。如果方案要求光學單元一起經過回焊，就必須承受相應製程；另一種做法，是利用可拆卸介面調整組裝順序，讓部分光纖組件避開回焊。[4][7] 因此，值得比較的能力包括損耗、通道一致性、對位時間、熱穩定性、維修方式與量產良率。單一「精度達到幾微米」的數字，無法涵蓋整套方案。光纖中心位置誤差、溝槽加工精度與組裝後的對位誤差，也必須分開看；測量對象不同，就不能直接排列技術名次。

光從哪裡進晶片，與用什麼元件連接，是兩個不同問題

常見的晶片介面有兩類。邊緣耦合（EC）讓光從晶片側邊進出，通常需搭配光場尺寸轉換；光柵耦合（GC）利用晶片表面的光柵，讓光由上方以設計好的角度進出。前者可提供寬廣的工作波長範圍，後者方便從晶圓表面進行光學接入與測試，實際取捨仍取決於晶片設計。[2][3] 透鏡、稜鏡、微反射鏡、精密 V 槽與可拆卸連接器，則是在處理光纖到晶片之間的光路和組裝。它們可以與不同晶片介面搭配，不能直接排成「EC、GC、透鏡、FAU」四種互相替代的技術。 以下按主要解題方式比較。各列可以組合使用，也不代表廠商只經營該項技術。

表中最後一欄是本文的比較框架。尤其是擴束：它能改善某些連接介面的容差，但不代表晶片端所有精密對位需求都會消失。Corning 公開的擴束光纖連接產品，也不能直接當成其晶片端 FAU 的同一項設計。[8]

上詮與奇景的基礎，是把光學元件整合成可用的連接方案

上詮在 2023 年已發布 ReLFACon，名稱包含可耐回焊、透鏡式光纖陣列連接器的意義。其公開定位，是將光纖陣列連接到矽光子 CPO 元件，並滿足半導體封裝製程的需求。[4] 2024 年，奇景宣布進一步投資上詮，說明雙方結合上詮的光纖連接技術與奇景的 WLO 能力。這代表光學鏡片與光纖陣列的跨廠整合，在這波鏡頭廠布局之前就已進行。[5] 依奇景 2026 年 8 月公布的資料，雙方支援 1.6T／3.2T 的第一代產品，以及以 6.4T 為設計目標的第二代產品，已在第三季展開工程生產爬坡；正式量產時間仍取決於客戶部署。[10] 這些資訊支持「雙方已有共同開發與工程導入基礎」的判斷。但它們尚不能證明全球市占領先，也不能保證後續所有客戶都會沿用同一套架構。奇景所稱的第一代、第二代，亦是其產品路線的分代，不是全產業統一的 CPO 世代標準。 對上詮而言，本文認為真正需要維持的價值，是把光纖、光學元件、連接結構與客戶要求整合成可穩定交付的產品。新零件供應商加入，既可能強化這項能力，也可能爭取其中一部分工作。

玉晶光的策略較清楚，大立光的整合範圍更值得追蹤

玉晶光：切入規格升級後的高精度需求

玉晶光官網已列出高精密度稜鏡、微透鏡陣列、超穎透鏡、V 型溝槽與 MT 插芯等光通訊產品方向。[11] 在 2026 年 6 月刊出的主管專訪中，公司將機會連結到傳輸能力往 3.2T、6.4T 升級，以及更嚴格的元件精度要求；並以約 0.5 μm 提升至 ±0.2～0.3 μm 的需求，說明自身製造能力的切入點。[12] 本文所說玉晶光的布局「較確定」，指的是產品方向與切入策略已有較清楚的公開說明。它不等於訂單、營收規模或特定 6.4T 平台認證已經確定；上述精度也不能直接視為完成客戶驗證的量產數據。 從供應鏈角度推論，若玉晶光以高精度元件供應模組整合廠，便有形成上下游合作的空間；若交付範圍擴大到完整耦合單元，與既有整合廠重疊的程度就可能增加。實際關係須由產品範圍與客戶分工判定。

大立光：潛在影響取決於能整合到哪一層

大立光官網公開展示稜鏡微透鏡陣列，以及一維、二維光纖陣列。2026 年 6 月展會報導也提到，公司展示光學元件整合方案，並規劃向 FAU 模組發展。[13][14] 本文認為，大立光可能對格局造成較大變化的原因，在於其布局橫跨光纖陣列與微光學元件。如果未來能把這些部分，連同自動化組裝、檢測及可靠度管理整合成客戶願意採用的方案，就可能改變既有廠商的分工與議價位置。 這是一項有條件的產業推論。目前的產品展示，仍不足以證明其成本、良率或客戶採用程度優於既有供應商。手機鏡頭的製造經驗能否有效轉化成 CPO 的穩定交付能力，必須由後續工程與量產結果回答。 其他鏡頭廠也呈現不同切入層級：先進光以 V 型槽爭取與大立光搭配送樣；揚明光揭露 MT 插芯等元件試產，以及透鏡、光收發器模組開發；亞光則公布 CPO 稜鏡、準直鏡及超穎透鏡相關進度。[14][15][16] 這些動作說明鏡頭廠正在尋找各自可承擔的工作，尚不足以把每家公司都列為完整 FAU 的直接競爭者。

對上詮而言，合作與競爭可能同時發生

判斷大立光、玉晶光會成為夥伴還是威脅，關鍵在於客戶最後向誰購買什麼，以及由誰負責整體性能。以下是可能的情境，並非已確認的商業關係。

還有一種可能，是不同客戶選擇不同晶片介面與封裝架構，讓多套方案並存。在這種情況下，某家公司可能在一個專案裡合作，在另一個專案裡競爭。 因此，大立光的加入值得高度關注，但目前還無法判定它會取代上詮，或一定成為上詮的新供應商。同樣地，上詮與奇景已確認的合作，也不能被延伸成它們與所有新進鏡頭廠之間的排他關係。[5][10]

可以參考目前已公開的相關同業進度