2026-10-12 發布 · 2026-10-12 更新
CPO／NPO 的 200% CAGR 合理嗎？從光模組成長與市場占比拆解
CPO／NPO 超過 200% 的年複合成長率，乍看像過度樂觀的預測。但把 2025 年的小基期、AI 光模組需求與新架構的占比提升一起考慮，這個數字有其產業邏輯。本文以 2030 年 NPO／CPO 占合計市場 60% 為假設，反推所需的市場成長速度，並整理 2026～2027 年量產與 2028 年 AI 需求的觀察重點。
CPO 共封裝光學CPO 光電整合與封裝CPO 平台與整機整合外置雷射光源 ELS光引擎光纖與光連接光纖耦合與精密對位含 Ge PD 的矽光子 PICInP 系光偵測器磊晶InGaAs 光偵測晶粒與陣列InP 光電基板雷射光源LPO 線性可插拔光學可插拔光模組驅動器與接收電子光通訊與光互連光模組 DSP光電製造與模組代工光接收器供應鏈光接收器量測與測試III-V 光偵測器異質整合矽光子 SOI 晶圓光接收器光電整合接收端 TIA 與類比前端矽光子
2026-10-06 發布 · 2026-10-06 更新
CPO 如何改變下一代 PD 與 TIA 從單通道升速到光電整合
CPO 將光電轉換移到交換器或運算晶片旁，加快接收器的共同設計與封裝整合。下一代 PD 與 TIA 同時面對單通道升速、功耗密度與量產良率的挑戰。看懂這場轉變，必須先分清模組總速率、光通道速率與元件頻寬，再觀察元件廠、矽光子平台及上游供應商如何分工。
CPO 共封裝光學含 Ge PD 的矽光子 PICInGaAs 光偵測晶粒與陣列InP 光電基板可插拔光模組驅動器與接收電子光模組 DSP光接收器量測與測試III-V 光偵測器異質整合矽光子 SOI 晶圓光接收器光電整合接收端 TIA 與類比前端環宇-KY（GCS，4991）全新光電（2455）Albis OptoelectronicsMACOMMarvellSemtechBroadcomSTMicroelectronicsTower SemiconductorOpenLightGlobalFoundriesPOET TechnologiesNVIDIAIQEKopin
2026-10-02 發布 · 2026-10-04 更新
FA／FAU 與光耦合：大立光加入，會成為上詮的夥伴還是競爭者？
CPO 把光通訊元件搬到運算或交換晶片旁，也把光纖對準、散熱空間與量產良率的難題帶進封裝。本文從 FA／FAU 的功能出發，比較精密定位、透鏡、微反射鏡與可拆卸連接等方法，再分析上詮與奇景的合作基礎，以及大立光、玉晶光等鏡頭廠的切入方向。現階段，玉晶光的高精度元件策略較清楚；大立光若擴大整合與量產能力，可能改變既有分工，但合作與競爭的結果仍待驗證。
CPO 共封裝光學CPO 光電整合與封裝CPO 平台與整機整合光引擎光纖與光連接雷射光源可插拔光模組光通訊與光互連矽光子上詮 (3363)大立光 (3008)玉晶光 (3406)先進光 (3362)揚明光 (3504)亞光 (3019)
