INDUSTRY CONNECTIONS
光纖與光連接
把光引擎、面板與網路設備連起來
光纖負責傳送光；光纜、接頭與光纖陣列則把它變成可裝配的連接系統。資料中心同時關心距離、纖芯數、損耗、彎折空間和維護。當光引擎移近晶片，設備內的光纖裝配也會成為系統設計的一部分。
光纖本體與連接系統
纖芯可傳光不代表整條鏈路已符合要求。接頭、接續、彎折及污染都可能影響接收端功率。
- 設計需保留合理損耗預算。
- 安裝及維護也需確認端面與纖序。
CPO 改變哪一段？
CPO 把部分高速電路徑改為更靠近晶片的光連接，因此增加設備內光纖路由與裝配的議題；外部網路仍需配線。
- Corning 與 Broadcom 的合作提供設備內 CPO 光纖的公開範例。
- 可插拔光模組同樣需要外部光纖，兩種架構都連到此節點。
如何比較方案？
以同一距離、埠速率、連接數與維護條件比較光纜、接頭和收發器整體成本。
- 光纖芯數會受並行通道與波分方式影響。
- 埠速率增加不一定代表纖芯數同比增加。
從光纖材料到成纜產品
光纖材料、被動光纜與跳線、含兩端電子的 AOC 是不同交付物。被動光纜的速率與可達距離須搭配收發模組及鏈路預算評估。
分類、性能與技術難點
單模／多模是傳播模式，光纜與接頭是組裝形式。距離能力需對照模組規格，不能只由光纖類型推定。
多模光纖連接
常見應用：特定短距離資料中心鏈路
追求：配合相容模組取得成本與部署效率。
難點：距離、模態特性與纖種需符合模組規格。
單模光纖連接
常見應用：多種距離及部分高密度光學架構
追求：支援適合的波長與傳輸方案。
難點：耦合、反射與接頭品質需受控；單模不等於只用於長距離。
設備內光纖／陣列與高密度接頭
常見應用：CPO 封裝到面板及密集配線
追求：在有限空間內維持可裝配的光路。
難點：精密對位、彎折、插入損耗、纖序與端面清潔。
上下游與關聯環節
以下依地圖的供應、分類、技術或服務關係整理；關係方向保留原有標示，不代表個別公司之間已存在交易。
光纖與光連接 → CPO 共封裝光學
設備內與外部光連接
光纖將共封裝光引擎接向面板與網路，裝配與彎折控制是設計重點。
Corning｜CPO 光纖連接與 Broadcom 合作光纖與光連接 → 可插拔光模組
傳輸與配線
模組需搭配相容的纖種、接頭與光路，光纖不是模組本身。
Cisco｜100G 模組的距離、光纖與介面範例光纖與光連接 → 光纖耦合與精密對位
光纖與連接零件
NVIDIA｜光電整合、耦合、封裝與 ELS光纖與光連接 → 被動光纜與跳線
光纖成纜與端接
光纖經成纜與端接成為被動線纜；與含主動電子的 AOC 分開。
華新麗華｜光纖光纜產品光纖與光連接 → 主動光纜 AOC
內部光纖傳輸
AOC 包含兩端光電轉換與相連光纖；不代表另購跳線才能使用。
源傑｜800G QSFP-DD AOC代表公司與產品角色
代表公司為角色例示，並非排名；國別指企業總部或主要營運地，不代表全部產地。產品角色不等於客戶訂單。