INDUSTRY ANALYSIS

光引擎相關產業分析

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2026-10-12 發布 · 2026-10-12 更新

CPO/NPO 的 200% CAGR 合理嗎?從光模組成長與市場占比拆解

CPO/NPO 超過 200% 的年複合成長率,乍看像過度樂觀的預測。但把 2025 年的小基期、AI 光模組需求與新架構的占比提升一起考慮,這個數字有其產業邏輯。本文以 2030 年 NPO/CPO 占合計市場 60% 為假設,反推所需的市場成長速度,並整理 2026~2027 年量產與 2028 年 AI 需求的觀察重點。

CPO 共封裝光學CPO 光電整合與封裝CPO 平台與整機整合外置雷射光源 ELS光引擎光纖與光連接光纖耦合與精密對位含 Ge PD 的矽光子 PICInP 系光偵測器磊晶InGaAs 光偵測晶粒與陣列InP 光電基板雷射光源LPO 線性可插拔光學可插拔光模組驅動器與接收電子光通訊與光互連光模組 DSP光電製造與模組代工光接收器供應鏈光接收器量測與測試III-V 光偵測器異質整合矽光子 SOI 晶圓光接收器光電整合接收端 TIA 與類比前端矽光子
2026-10-11 發布 · 2026-10-11 更新

NPO 是什麼?從 CPO 架構差異,看採用案例與台灣供應鏈

NPO 將光引擎移到運算或交換晶片封裝旁,縮短電訊號路徑,同時保留較大的組裝與散熱設計彈性。它與 CPO 共用許多光電元件與製造能力,但整合位置、電氣介面及維修方式有所不同。從國際系統採用案例,到台灣嘉基、鴻騰、聯鈞、源傑與瑞利光智能的布局,本文拆解 NPO 的技術選擇、供應鏈分工與公開進度。

CPO 光電整合與封裝CPO 平台與整機整合光引擎光纖與光連接光纖耦合與精密對位雷射光源驅動器與接收電子光通訊與光互連光模組 DSP光接收器供應鏈光接收器光電整合接收端 TIA 與類比前端矽光子嘉基(6715)鴻騰精密 FIT(港股 6088)瑞利光智能 RVi源傑科技(7917)聯鈞(3450)嘉澤(3533)訊芯-KY(6451)智邦(2345)明泰(3380)
2026-10-02 發布 · 2026-10-04 更新

FA/FAU 與光耦合:大立光加入,會成為上詮的夥伴還是競爭者?

CPO 把光通訊元件搬到運算或交換晶片旁,也把光纖對準、散熱空間與量產良率的難題帶進封裝。本文從 FA/FAU 的功能出發,比較精密定位、透鏡、微反射鏡與可拆卸連接等方法,再分析上詮與奇景的合作基礎,以及大立光、玉晶光等鏡頭廠的切入方向。現階段,玉晶光的高精度元件策略較清楚;大立光若擴大整合與量產能力,可能改變既有分工,但合作與競爭的結果仍待驗證。

CPO 共封裝光學CPO 光電整合與封裝CPO 平台與整機整合光引擎光纖與光連接雷射光源可插拔光模組光通訊與光互連矽光子上詮 (3363)大立光 (3008)玉晶光 (3406)先進光 (3362)揚明光 (3504)亞光 (3019)
2026-10-02 發布 · 2026-10-02 更新

CPO 為何能突破高速互連瓶頸?從七個工站看懂技術與量產挑戰

CPO 把光引擎移到交換晶片旁,縮短高速電訊號的傳輸距離,為頻寬密度與能源效率打開新的空間。但光電整合也讓散熱、精密對位、良率與維修更具挑戰。本文沿著雷射光源、PIC/EIC、光引擎、光纖連接、封裝、測試與整機七個工站,解析各站如何解決難題,以及相關廠商的角色。

CPO 共封裝光學CPO 光電整合與封裝CPO 平台與整機整合外置雷射光源 ELS光引擎光纖耦合與精密對位雷射光源驅動器與接收電子光電製造與模組代工矽光子台積電 (2330)NVIDIABroadcomIntelLumentumFabrinet波若威 (3163)SENKO日月光投控 (3711)鴻海 (2317)Corning