群創跨入 RDL 與先進封裝：大面積製程的利基、量產門檻與競爭影響

群創正在做什麼：RDL 基板與完整封裝是兩種生意

群創公開的封裝布局包含 Chip-first、RDL-first 封裝、RDL 基板、玻璃核心基板，以及面板級測試服務。[1] 這些業務可以彼此連結，但在供應鏈中的角色不同。

如果群創交付的是完成佈線的 RDL 基板，下游客戶仍可負責晶片貼合、封裝與測試；如果群創承接整體封裝，則需要一起處理晶片互連、組裝與最終品質。前者可能成為既有封裝廠的供應來源，後者才更直接進入封裝代工市場。

目前最值得區分的是以下兩項公開揭露：

資料來源：群創 SEMICON Taiwan 2026 展商資料及公司新聞稿。[1][2]

這兩組尺寸來自不同產品揭露，不能把 620 × 750 mm、2/2 μm、多層與量產目標合併成一套已完成認證的規格。 群創亦表示既有 Chip-first 面板測試方案已有量產實績，但這不能直接用來證明新 Chip-last 平台已進入同樣階段。[2]

RDL 是什麼？為什麼面板廠會有切入機會？

RDL 是 Redistribution Layer，中文通常稱為「重佈線層」。它以金屬導線與絕緣材料構成，重新安排晶片接點的位置，也可在多晶片封裝內承擔晶片間的連接。

晶片上的接點可能很密，位置也未必適合直接連到封裝載板或電路板。RDL 的作用，就是把這些接點接出來，依封裝需要重新分配。當封裝包含多顆晶粒時，RDL 還能形成橫向互連網路。

RDL 早已用於半導體封裝。例如 Amkor 的晶圓凸塊服務已提供單層與多層重佈線，並具有 200 mm、300 mm 晶圓量產能力。[3] 因此，RDL 並非因群創投入、FOPLP 興起或玻璃基板出現才誕生。

要理解群創的機會，需要分清楚三個概念：

- RDL 是佈線結構與製程。 重點是接點如何透過金屬線與層間導通孔連接。 - FOPLP 是扇出型面板級封裝。 重點是採用矩形面板作為批次製造形式，使封裝佈線可延伸至晶片外圍。 - 玻璃核心基板是材料與結構選擇。 玻璃是否留在最終產品中，與它是否只作為暫時加工載具，是不同問題。

面板級封裝可使用 RDL，但 RDL 不限於面板級封裝；在玻璃載具上製作 RDL，也不代表最終產品一定保留玻璃核心。涉及穿透玻璃的垂直互連時，還需要另外討論 TGV，也就是玻璃通孔。

RDL 怎麼做：把金屬線與絕緣層逐層堆起來

RDL 可以理解為一組微型多層線路。橫向銅線負責把訊號送到不同位置，垂直導通孔負責連接上下層，介電材料則把不該相通的導線隔開。

以下以常見的半加成法（Semi-additive Process，SAP）說明一個典型的 RDL 增層循環。這是產業通用流程示意，並非群創未公開的專屬製程配方；不同封裝架構的第一層與後段順序可能不同。[4][5]

RDL 完成後，還要依封裝架構進行凸塊或焊接接點製作、晶片組裝、封膠、載具移除、切割與測試。這也是為什麼「做得出 RDL」與「能交付完整封裝」之間，仍有一段整合工程。[4][6]

另外，SAP 並非唯一方法。先在介電材料中定義溝槽，再填入銅並去除表面多餘金屬的嵌入式佈線，也是細線 RDL 的技術方向之一。[4]

Chip-first 與 Chip-last，差別在晶片何時進場

Chip-first 是先放晶片，再做 RDL。 常見做法是先排列晶片並模封，形成可批次加工的結構，再製作連到晶片接點的線路。製作 RDL 時，必須處理晶片位移與模封後翹曲等問題。[6]

Chip-last，也常稱 RDL-first，是先做 RDL，再接上晶片。 這讓 RDL 製作時不必同時承受已嵌入晶片帶來的表面與位置變動，並可在適當測試設計下，先篩選合格 RDL，再投入高價晶片。[6][10]

兩者都有 RDL，也各有適合的產品。Chip-last 有利於發展高密度互連，但晶片貼合精度、接點可靠度與後續翹曲，仍然需要解決。

面板經驗能移轉多少？共通的是加工能力，差異在封裝要求

群創原本就熟悉在大面積玻璃上反覆成膜、曝光、顯影與蝕刻。這些能力與 RDL 的薄膜圖案化有共通性，但 TFT 面板與半導體封裝的功能、材料及驗證要求並不相同。

以上為製程功能比較，不代表兩種產品可以直接共用全部設備。[1][4][6]

群創的利基可分成三部分。

第一是大面積玻璃的製造管理。搬運、清洗、薄膜均勻性、對位及自動化，都是長期生產累積的能力。對新進者而言，能穩定處理一大片基板，本身就有價值。

第二是既有廠房與部分設備基礎。群創已明確揭露利用 G3.5 產線、再導入面板級電鍍的做法。[1] 這提供了降低建置負擔的可能性，但實際節省多少，仍取決於設備改造、精度要求與新增製程，不能直接推算成低資本支出的封裝產線。

第三是把大面積前段加工接到既有後段設備。整片製作後裁成條帶，可讓後續組裝更容易銜接現有設備。[1] 這種交付方式也使群創有機會先以基板供應商身分進入供應鏈，再擴展服務範圍。

尺寸比較：群創面積較大，但競爭者也在做面板級封裝

以下比較的是批次加工的晶圓、載具或面板尺寸，不是單顆晶片大小，也不是最終封裝大小。不同平台的產品密度與成熟度並不相同。

*面積比為本文計算：矩形長 × 寬，除以 π × 150²。未扣除邊緣排除區、切割道、測試結構與排版損失；表格並非全產業最大尺寸排名。*

這個比較呈現兩件事。

群創的公開尺寸，相對 300 mm 圓形晶圓確實提供更大的加工面積，值得注意；但相對已存在的 600 × 600 mm 面板，其 620 × 750 mm 面積約多 29%，而非六倍以上。

此外，面積增加不會等比例轉換成產能或成本改善。更大的面板可能需要更多曝光區塊、更長搬運時間，或更嚴格的翹曲與均勻性控制。真正的效益取決於產品尺寸、排版利用率、設備節拍，以及最後能產出多少合格品。[7]

細線與多層能力：群創已進入競爭範圍，仍不能只靠規格判定領先

線寬／線距 2/2 μm，表示金屬線寬約 2 μm，相鄰線路間距也約 2 μm。它描述的是封裝佈線，與晶片的 2 nm、3 nm 製程節點是不同指標。

若從公開資料比較，群創已具備可與既有高密度 RDL 平台討論的細線規格；但 2/2 μm 本身並非獨有能力。

這些數字不能簡單排成名次。細線是否覆蓋整片有效區域、每層是否使用相同設計規則、導通孔尺寸、電源層配置與可靠度要求，都會影響實際可用的佈線能力。

層數的計算方式也需要核對。以力成報告為例，「4 層 RDL」另對應 5P6M 結構；不能看到金屬層數中的 6，就直接改寫為 6 層 RDL。[12]

既有業者的優勢，也不只在最小線寬。已通過認證的材料組合、封裝設計規則、晶片與記憶體整合經驗，以及客戶採用的驗證流程，都會影響新平台進入市場的速度。

良率是關鍵，但目前無法用公開數字做公平排名

目前引用的公開資料，沒有提供足以把群創與上述廠商放在相同產品、相同層數及相同測試條件下比較的量產良率。這代表資訊不足，不能據此判定哪一家良率較低。

閱讀技術成果時，尤其要分清楚三種數字：

- 單一製程的合格率：例如線路或填膠的檢查結果。 - 可靠度試驗通過率：選定樣品經過熱循環或濕熱測試後是否通過。 - 完整製造良率：從投入到完成產品，最終有多少符合出貨規格。

例如，力成與 Nordson 的合作案例談到超過 99% 的無空洞填膠結果，那是特定工序的品質指標；Amkor 技術文章中的可靠度樣品全數通過，也不等於製造良率為 100%。[9][4]

判斷大面積平台的經濟性，可以先用一個簡化關係理解：

每個合格品的加工成本 ≈ 每批加工總成本 ÷ 該批最終合格品數。

大面板若容納更多產品，確實可能分攤成本；但若增加了製程時間、報廢或重工，優勢就可能縮小。對裝入昂貴晶片的封裝，何時發現缺陷尤其重要：RDL 階段就能篩出的問題，與投入晶片後才發現的失效，損失不同。這也是 Chip-last 與製程中測試具有價值的原因。[10]

對現有廠商的影響：市場擴大與局部替代會同時發生

以下是依公開平台與供應鏈角色作出的產業分析，並不表示群創已取得文中廠商的訂單或合作關係。

先看群創賣的是基板，還是完整封裝

若群創以 RDL 基板供應為主，對封裝廠的影響可能是增加一個可採用的互連來源。封裝廠可保留晶片組裝、測試與客戶管理，群創則承接部分基板加工。在這種分工下，兩者有合作空間。

若群創進一步承接完整封裝，競爭關係就更直接。當同一顆產品可由不同平台製造，客戶會比較價格、交期、良率、可靠度與供應風險。受到影響的，會先是規格與成本結構相近的訂單。

對既有載板供應商而言，若部分設計改採 RDL 基板，也可能出現價值重新分配；但不同封裝仍可能需要下層載板，不能將群創布局推論為 ABF 或 BT 載板會全面被取代。

對台積電這類同時提供晶圓製造與先進封裝的業者，則需要分開看兩項業務。合格的新封裝供給可能分流部分封裝訂單，也可能幫助客戶推出更多晶片產品，進而增加晶圓製造需求。RDL 線寬相近，尚不足以判定新平台可以替代完整 CoWoS 方案；還需要比較記憶體整合、電源、散熱與設計驗證。

高階封裝需求成長，提供新進者空間

AI 與 HPC 封裝整合更多晶片及記憶體，會增加互連複雜度，並推動更大的封裝。台積電與日月光的官方資料，都將這些需求列為持續擴充或開發先進封裝平台的背景。[7][11]

因此，需求不能只用「晶片顆數增加多少」來看。每個封裝的佈線面積、層數與製程難度，也會改變所需加工量。即使晶片顆數成長有限，產品轉向更複雜的多晶片架構，仍可能增加高密度封裝需求。

在需求擴張期間，群創取得新業務，不必然意味著既有封裝廠營收衰退。新平台可能承接新增需求、協助分散供應風險，或讓原本成本不合適的產品找到新的製造方式。

不過，產能也不是完全可以互換。能承接低密度產品的面板線，未必能立刻投入高密度 AI 封裝。新增產能必須先完成對應產品的認證，才算真正可用的供給。

有成長空間，不等於每一家都能維持同樣利潤

既有業者也在發展面板級封裝。日月光的新 310 mm 平台、Nepes 的 600 mm PLP，以及力成的面板封裝布局，都說明群創面對的是持續演進的競爭環境。[7][8][10]

若群創未來在特定產品上證明成本、良率與交付能力，可能帶來三項影響：增加客戶的議價選項、迫使同類型平台加速改善成本，以及讓部分封裝價值轉移到新的 RDL 供應商。

因此，在需求持續擴張、客戶認證逐步完成的情境下，本文判斷：初期商機較可能來自新增需求與分工擴大；隨著平台成熟，局部訂單、售價與利潤的競爭會更明確。 即使市場持續成長，個別廠商仍可能同時出現營收增加、市占下降或毛利承壓。

群創最值得關注的能力，是把既有的大面積加工經驗，轉化成半導體客戶願意認證與持續採購的封裝產能。公開資料已呈現它在尺寸、RDL 基板與 Chip-last 開發上的方向；商業成果仍要由後續量產、良率與交付證明。

對整個產業而言，群創加入可能擴大可用供給，也會增加部分市場的競爭。誰能受益，最終取決於各自解決了哪一類封裝問題，以及能否持續交付成本合理、品質穩定的產品。