玻璃基板供應鏈
從特用玻璃、TGV 開孔、金屬化與細線路，連到玻璃核心載板、玻璃中介層及封裝整合；聚焦永久留在成品內的玻璃。
SUPPLY CHAIN HANDBOOK
玻璃基板：材料、TGV、線路與封裝
區分玻璃材料、穿孔、金屬化與線路加工，再看玻璃核心載板及中介層。設備、製程與產品架構彼此相關，但不代表所有玻璃基板都採用相同路線。
把玻璃放進封裝，為什麼不能只找到玻璃廠就完成供應鏈？
玻璃原片提供材料與尺寸基礎，還要經過開孔、金屬化及線路加工，才具備電氣互連。孔加工決定垂直通路的形狀，金屬化讓原本絕緣的孔形成導電路徑，增層與 RDL 再把細密接點分配到所需位置。最後還需與晶片及其他封裝材料共同驗證。玻璃核心載板和玻璃中介層位於不同結構層級，供應鏈有共用工站，產品規格與交付範圍卻不完全相同。
特用玻璃與開孔加工 → 帶有 TGV 的玻璃半成品
玻璃先按厚度、熱膨脹與表面需求選型，再以適合的雷射或搭配濕式處理形成孔；輸出是可供後段加工的結構，尚未完成所有電氣連接。
穿孔玻璃與金屬化 → 導電核心及表面線路
附著與種子層處理支援孔內鍍銅，可採孔壁金屬或填銅路線；再結合介電層、曝光與銅線路，把垂直通孔接到表面互連。
玻璃核心或中介層 → 多晶片封裝
封裝端把加工後基板接到晶片及其他介面，檢查線路、熱機械行為與可靠度；孔形、微裂紋及應力量測則穿插前後製程，回饋品質控制。
比較時，先看哪個差異？
比較玻璃方案，先確認交付的是原片、開孔核心、金屬化核心還是完整載板。尺寸穩定的材料優點，仍需與開孔、銅附著和封裝可靠度一起評估。
本段資料依據
- AGC｜TGV 玻璃基板、材料與加工
- SCHOTT｜先進封裝用玻璃面板
- Corning｜半導體用 TGV 玻璃（本圖不含暫時載具）
- 友達｜2026-08-31 與康寧展示 GCS、RDL 與可靠度開發
- DNP｜2025-12-16 TGV 玻璃核心試產線規劃
- MKS Atotech｜2026-07-28 玻璃基板濕式金屬化製程
- Intel｜ECTC 2026 玻璃核心、填銅 TGV 與封裝研究
- 群創｜SEMICON Taiwan 2026：GCS 與 RDL 基板
- Intel 公開專利 US20260005081A1｜玻璃核心與 ABF 共存架構
- Onto Innovation｜玻璃基板曝光、TGV 量測與缺陷檢查
- 工研院｜2024-12-19 與東捷、群創合作 TGV 製程驗證
- TOPPAN｜玻璃核心 FC-BGA 與玻璃中介層
玻璃基板完整供應鏈
玻璃材料、TGV 與線路製程
半導體級特用玻璃
提供後續開孔與線路加工所需的玻璃，依設計選擇熱膨脹係數、介電性質、厚度及表面品質。
在供應鏈中的工作
AGC、SCHOTT 與 Corning 有封裝或 TGV 玻璃公開資料。部分材料商也能提供開孔加工，因此原料與加工供應角色可能重疊。
判讀提醒：半導體封裝用實心玻璃基材與 PCB 的玻纖布不同；不能僅因供應顯示玻璃就推定供應 GCS。
代表公司與交付內容
參考資料
TGV 玻璃核心加工服務
把玻璃加工成具有穿孔或其他微結構的核心半成品，供後續金屬化與線路製作。
在供應鏈中的工作
AGC 公開客製孔型玻璃，晶呈公開 TGV 核心加工、微結構及製程整合服務。TGV 指孔結構，建立電性連接仍需導體。
判讀提醒：能交付已開孔玻璃，不代表已完成所有增層線路或取得某款 AI 晶片的完整載板認證。
代表公司與交付內容
金屬化 TGV 與導電玻璃核心
開孔後透過金屬化形成導電通路；可依設計採孔壁金屬層或填銅，再配合表面整備供後續線路加工。
在供應鏈中的工作
DNP 的玻璃核心試產規劃區分孔壁金屬化與填銅型。此節點仍是核心層級，不把半成品自動視為完成所有增層的封裝載板。
判讀提醒：填銅與孔壁鍍銅是不同結構選擇；完整良率需同時處理附著、填孔、應力與可靠度。
代表公司與交付內容
- 大日本印刷 DNP · 日本 · · 金屬化玻璃核心
試產規劃：2025-12 公告預計 2026 年初提供新線樣品，目標 FY2028 建立量產體制；本資料未驗證里程碑已完成。
公司產品與角色來源
玻璃基板增層與 RDL 線路
透過介電層與銅線路，把晶片端的細密接點重新分布並連到 TGV 等垂直通路；不同封裝架構採用不同線路設計。
在供應鏈中的工作
友達公開 GCS 與 RDL 製程合作，群創參展資料也列出 RDL 與 GCS。玻璃核心改變承載結構，外側仍可搭配 ABF 等增層材料。
判讀提醒：RDL-first／Chip-first 描述製造路線，GCS 描述基板結構；玻璃上做 RDL 不足以單獨證明玻璃永久保留。
代表公司與交付內容
參考資料
玻璃基板材料與設備
TGV 雷射改質與開孔設備
以雷射加工或改質玻璃，建立微孔所需結構；部分方案再搭配選擇性蝕刻形成通孔。
在供應鏈中的工作
LPKF 的 LIDE、鈦昇的雷射搭配濕蝕刻，以及工研院與東捷合作的雷射驗證系統，呈現不同製程與設備布局。
判讀提醒：設備能力與客戶端良率、認證及量產出貨是不同證據；不同開孔路線不必採用相同後段蝕刻。
代表公司與交付內容
玻璃濕式蝕刻設備
以濕製程處理玻璃，配合雷射改質區域的移除和孔形控制；是否採用取決於開孔技術。
在供應鏈中的工作
鈦昇 E-Core 聯盟公告明列辛耘的濕蝕刻角色，適合列為設備端代表。
判讀提醒：這是其中一種加工路線；晶呈公開的蒸氣蝕刻服務不能直接歸為濕蝕刻設備。
代表公司與交付內容
- 辛耘 · 台灣 · · 玻璃濕蝕刻設備
公開合作角色：E-Core 聯盟公告明列濕式蝕刻。
公司產品與角色來源
玻璃金屬化與填銅化學品
支援玻璃表面附著、導電種子層與孔內鍍銅，讓絕緣的玻璃結構具有電氣連接。
在供應鏈中的工作
MKS Atotech 於 2026 年 7 月公布整合濕式金屬化方案，涵蓋附著促進、化學銅種子層與填銅。
判讀提醒：化學品與製程方案供應商不是完整載板製造商；濕式方案也不是所有金屬化技術的唯一選項。
代表公司與交付內容
- MKS Atotech · 德國 · · 附著、種子層與填銅製程
公開方案：2026-07-28 公布整合濕式金屬化流程；不等同客戶出貨公告。
公司產品與角色來源
玻璃基板壓膜設備
配合玻璃核心的增層設計，把絕緣膜等材料整合到基板結構，支援後續細線路製作。
在供應鏈中的工作
E-Core 聯盟公告將群翊列入 ABF 壓膜等設備合作陣容；其角色是製程設備，與味之素的膜材角色不同。
判讀提醒：壓膜設備、介電材料和完成線路的載板分屬不同環節；採用的介電材料依疊構選擇。
代表公司與交付內容
- 群翊 Group Up · 台灣 · · 玻璃基板壓膜設備
公開合作角色：E-Core 聯盟中的 ABF 壓膜等製程設備。
公司產品與角色來源
玻璃基板曝光設備
在大尺寸玻璃基板上進行細線路成像與對位，配合後續線路製程。
在供應鏈中的工作
Onto Innovation 公開 JetStep X500 玻璃基板曝光方案，與檢測、量測設備共同支援面板級製造。
判讀提醒：設備可處理玻璃，不代表每家採用者都已量產玻璃核心載板。
代表公司與交付內容
- Onto Innovation · 美國 · · 面板級曝光設備
公開產品：JetStep X500 玻璃基板曝光方案。
公司產品與角色來源
玻璃缺陷、TGV 與應力量測
檢查加工後的孔形、崩邊、微裂紋、膜層與殘留應力，支援多個製程環節的品質控制。
在供應鏈中的工作
Onto 提供玻璃缺陷與 TGV 量測方案；工研院公告東捷與群創合作光彈檢測系統。檢測會貫穿加工與整合，並非只在最後驗一次。
判讀提醒：量測設備、製程驗證和整個封裝的客戶可靠度認證是不同工作。
代表公司與交付內容
參考資料
玻璃核心、中介層與封裝
玻璃核心封裝載板 GCS
以玻璃作為永久核心，整合增層介電材料、金屬線路及垂直互連，銜接晶片封裝與外部電路。
在供應鏈中的工作
友達、群創、Absolics／SKC、三星電機、LG Innotek 與 TOPPAN 有公開開發或產品布局。各家的核心加工、線路整合和客戶驗證進度須分別閱讀。
如何閱讀開發與量產進度
下列公司卡片保留其公開狀態及時間。預定提供樣品或建立量產體系是公告目標，若沒有完成證據，不改寫成已完成；沒有確認大量出貨也不等於證明沒有出貨。
- Absolics：嵌入式與非嵌入式方案的進度不同。
- LG Innotek：2027～2028 年為量產體系規劃目標。
- DNP：主要放在金屬化玻璃核心節點，避免把核心半成品與完整載板混列。
判讀提醒：產品展示、提供樣品、可靠度驗證與大量商業出貨並不等義；本圖不把所有參與者標為量產。
代表公司與交付內容
- 友達 · 台灣 · · 玻璃核心基板開發
開發／展示：2026-08-31 公告康寧玻璃與友達 RDL 合作，持續可靠度驗證。
公司產品與角色來源 - 群創光電 · 台灣 · · 玻璃核心基板 GCS
公開業務／技術合作：2026 參展資料明列 GCS，與既有 FOPLP 業務分開判讀；未確認 GCS 大量出貨。
公司產品與角色來源 - Absolics／SKC · 美國（韓國 SKC 集團） · · 玻璃基板與嵌入整合
認證／商業化準備：2026-09-22 公告嵌入式樣品進入可靠度測試，非嵌入式方案準備年底前啟動 PoC。
公司產品與角色來源 - 三星電機 Samsung Electro-Mechanics · 韓國 · · 玻璃核心封裝載板
技術展示：2026 年公開微孔、金屬填孔與表面加工；該公告未確認大量出貨。
公司產品與角色來源 - LG Innotek · 韓國 · · 玻璃核心與增層載板
開發目標：規劃於 2027～2028 年建立量產體系，屬前瞻目標。
公司產品與角色來源 - TOPPAN 凸版 · 日本 · · 玻璃核心 FC-BGA
開發／應用展示：TGV、不同深度凹槽及玻璃核心載板架構；未據此宣稱大量出貨。
公司產品與角色來源
參考資料
玻璃中介層
以玻璃作為中介層材料，透過線路與垂直互連支援多晶片封裝；在封裝堆疊中的位置與核心載板不同。
在供應鏈中的工作
TOPPAN 公開展示玻璃核心 FC-BGA 與玻璃中介層兩種應用。兩者可共用部分玻璃加工能力，但不是相同成品，也不是彼此必經的前後站。
判讀提醒：玻璃核心載板不等於玻璃中介層；不能據此宣稱所有矽中介層或 CoWoS 架構都已被取代。
代表公司與交付內容
- TOPPAN 凸版 · 日本 · · 玻璃中介層開發
公開應用：列示 Glass Interposer 與玻璃核心兩種架構，不能混為同一成品。
公司產品與角色來源
玻璃基板封裝整合
把玻璃核心載板或玻璃中介層與晶片等元件整合，並確認整體電性、熱機械與封裝可靠度。
在供應鏈中的工作
Intel 於 ECTC 2026 公開玻璃核心、填銅 TGV 與熱循環可靠度研究，是封裝整合研發入口。這條線並不表示所有既有封測廠皆已交付玻璃方案。
判讀提醒：研究展示可證實技術進展，不能當作已量產上市產品、客戶清單或出貨量。
代表公司與交付內容
- Intel · 美國 · · 玻璃核心封裝整合研發
研究展示：ECTC 2026 發表填銅 TGV、熱循環可靠度與大型 AI／HPC 封裝研究。
公司產品與角色來源
玻璃基板的 AI、HPC 與高速互連應用
大型 AI 處理器、多晶片系統與高速互連是玻璃基板的公開開發方向，重點在尺寸穩定、線路密度及訊號特性。
在供應鏈中的工作
友達、LPKF 與 Intel 的資料均將 AI、HPC 或高速互連列為應用方向；具體採用狀態仍取決於特定封裝設計及驗證。
判讀提醒：應用方向不是訂單公告；本圖不推定 NVIDIA、AMD 或其他晶片商已向某家玻璃基板廠採購。