INDUSTRY CONNECTIONS
玻璃基板供應鏈
永久核心與中介層・不含載具
從特用玻璃、TGV 開孔、金屬化與細線路，連到玻璃核心載板、玻璃中介層及封裝整合；聚焦永久留在成品內的玻璃。
從材料、製程一路讀到封裝應用
01 / 玻璃變成導電核心
材料、TGV 加工與金屬化各有供應商及驗證工作。
02 / 設備與材料分工
雷射、蝕刻、壓膜、曝光及檢測支援不同環節。
03 / 兩種成品角色
玻璃核心載板與中介層是分支，之後依設計整合成封裝。
04 / 接回既有產業
核心材料改變，仍可與 ABF 增層共存，並連到先進封裝與應用。
在供應鏈中的工作
先辨識材料、加工與完整載板的分工，再看公司公開產品及驗證進度。設備與檢測橫跨多個製程；圖中分支可由不同公司承接，也可能在同一企業內完成。
台灣布局：公開證據支持哪些角色？
友達與群創都可列入玻璃核心基板開發，但須把 GCS 的驗證或出貨狀態與原有面板、FOPLP 業務分開。
- 友達：康寧半導體玻璃與友達 RDL 的 GCS 展示，持續 TGV、金屬化及可靠度開發。
- 群創：2026 參展資料明列 GCS，工研院另公布與群創、東捷的 TGV 合作驗證。
- 鈦昇、辛耘、群翊、東捷：分別沿雷射、濕蝕刻、壓膜及應力檢測等設備角色收錄。
- 晶呈：TGV 核心加工與製程服務，與完整增層載板分開標記。
上下游與關聯環節
以下依地圖的供應、分類、技術或服務關係整理；關係方向保留原有標示，不代表個別公司之間已存在交易。
玻璃基板供應鏈 → 玻璃核心封裝載板 GCS
兩種永久玻璃結構之一
總覽入口；不是先後製程或公司供貨。
TOPPAN｜玻璃核心 FC-BGA 與玻璃中介層玻璃基板供應鏈 → 玻璃中介層
另一種永久玻璃結構
核心載板與中介層可共用製程能力，但角色不同。
TOPPAN｜玻璃核心 FC-BGA 與玻璃中介層