UNDERSTAND THE CONNECTIONS
玻璃基板供應鏈：從 TGV、RDL 到玻璃核心載板與中介層
玻璃不是只換掉一塊材料。從開孔、導電通路到細線路和可靠度，每一步都有不同供應商。本導讀聚焦會留在成品中的玻璃核心載板與玻璃中介層，不含製程後移除的玻璃載具。資料查閱：2026 年 9 月 30 日。
先看懂各環節的分工
- 材料
半導體級特用玻璃
選擇厚度、熱膨脹與介電特性，供後續精密加工。
- 核心加工
TGV 與金屬化
玻璃穿孔再形成導電通路；開孔玻璃與金屬化核心仍不等於完整載板。
- 線路與結構
增層、RDL 與兩種成品
細線路銜接玻璃核心載板或中介層，各自具有不同的封裝角色。
- 封裝應用
多晶片與 AI／HPC
整合晶片及其他元件，驗證電性與可靠度；應用方向須與採購訂單分開。
材料與設備從側面支援各製程，檢測貫穿多個環節。玻璃核心載板與中介層是兩種結構，不是彼此必經的前後站。
先分清楚：核心載板、中介層與載具
玻璃核心載板（GCS）以玻璃作為永久核心，外側整合增層線路；玻璃中介層則提供封裝內的高密度互連。TOPPAN 公開列出兩種應用，因此地圖把它們畫成分支。玻璃載具主要在製程中暫時支撐，本次不納入。
FOPLP 是以面板形式進行扇出封裝的製造方式，GCS 描述基板結構，兩者不是同義詞。也不要把 PCB 使用的電子級玻纖布，當成這裡的實心玻璃核心。
參考資料：TOPPAN：玻璃核心與玻璃中介層Corning：TGV 玻璃產品群創：SEMICON Taiwan 2026 參展資料
由原料到線路：加工服務與完整載板分開看
AGC、SCHOTT、Corning 提供相關玻璃材料或 TGV 產品。開孔設備包括 LPKF 與鈦昇的公開方案；辛耘在 E-Core 聯盟中負責濕蝕刻。晶呈則有玻璃核心加工服務，其蒸氣蝕刻路線應與濕蝕刻分開。
孔壁鍍上金屬或填銅，才能建立導電通路。MKS Atotech 提供濕式金屬化方案；DNP 的公開試產規劃包含孔壁金屬化與填銅兩種核心。增層／RDL、壓膜及曝光再把垂直通路連到表面線路；群翊與 Onto 分別提供相關設備入口。
參考資料：Corning：TGV 玻璃產品AGC：TGV 玻璃SCHOTT：Glass PanelsLPKF：Glass Core Substrates鈦昇公告：E-Core 聯盟分工鈦昇：玻璃加工技術晶呈：TGV Glass Core 與加工服務MKS Atotech：玻璃基板濕式金屬化DNP：玻璃核心試產線規劃Onto：玻璃曝光與檢測套件
友達、群創與台灣設備廠如何定位？
友達與康寧公開 GCS 展示，結合康寧玻璃及友達 RDL，持續推進 TGV、金屬化與可靠度。適合收錄在玻璃核心與 RDL 節點，進度標為開發、驗證及展示。
群創的 2026 參展資料明列 GCS 與 RDL；工研院另公布群創、東捷共同參與 TGV 製程驗證及光彈應力檢測。這些證據支持收錄，但不能用 FOPLP 的既有進度直接代替 GCS 出貨狀態。
設備端分別列出鈦昇的雷射加工、辛耘的濕蝕刻、群翊的壓膜、東捷的合作驗證與應力檢測。晶呈列為核心加工服務，避免所有公司都被籠統稱為玻璃載板製造商。
參考資料：友達：GCS 與康寧合作展示群創：SEMICON Taiwan 2026 參展資料工研院：東捷、群創 TGV 合作驗證鈦昇公告：E-Core 聯盟分工晶呈：TGV Glass Core 與加工服務
全球公司：把開發目標和已完成進度分開
Absolics／SKC 的 2026 年 9 月公告指出，嵌入式樣品進入可靠度測試，非嵌入式方案準備於年底前啟動概念驗證（PoC）。三星電機則公開微孔、填孔與精密表面加工展示。
LG Innotek 以 2027～2028 年建立量產體系為目標。DNP 的 2025 年 12 月公告規劃新試產線於 2026 年初提供樣品，並朝 FY2028 量產體制推進；本圖保留公告目標，不自行宣稱已完成。
Intel 公開 ECTC 2026 的玻璃核心、填銅 TGV 與封裝可靠度研究，可放在封裝整合研發端。這不代表圖中各家基板公司都是 Intel 供應商。
參考資料：SKC：2026-09-22 Absolics 商業化進度三星電機：KPCA Show 2026 展示LG Innotek：玻璃核心開發與量產目標DNP：玻璃核心試產線規劃Intel：ECTC 2026 玻璃核心封裝研究
玻璃核心與 ABF 可以共存
ABF 是增層絕緣材料，玻璃核心是承載與互連結構。Intel 的公開專利包含玻璃核心表面覆蓋 ABF 的設計，因此兩者可以共存；專利只支持架構可能性，不證明特定產品已量產採用。
地圖接回 ABF、IC 載板及晶片封裝，並以技術關聯連到 AI 伺服器與 CPO。這些應用方向不代表所有 CPO 都需要玻璃核心，也不據此推定特定晶片商訂單。
參考資料：味之素：ABFIntel 公開專利：玻璃與有機材料混合基板友達：GCS 與康寧合作展示LPKF：Glass Core Substrates
常見問題
本圖有包含玻璃載具嗎？
沒有。主體是永久留在封裝內的玻璃核心載板及玻璃中介層；玻璃載具僅用來說明分類差異。
友達與群創都屬於玻璃基板供應鏈嗎？
是。友達有 GCS、RDL 與康寧合作資料；群創明列 GCS 並參與 TGV 合作驗證。收錄角色不等於確認大量商業出貨。
有 TGV 加工就等於能製作完整載板嗎？
不等於。開孔、金屬化核心、完整增層載板及封裝整合是不同交付層級，各自需要產品與驗證證據。
玻璃基板會讓 ABF 消失嗎？
不能這樣推論。玻璃改變核心材料，ABF 是外側增層材料，已有公開架構顯示兩者可以共存。
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資料來源
以下官方資料用於核對技術與產品分工；導讀中的路徑是本站整理的閱讀方式。
- TOPPAN：玻璃核心與玻璃中介層
- Corning：TGV 玻璃產品
- 群創：SEMICON Taiwan 2026 參展資料
- AGC：TGV 玻璃
- SCHOTT：Glass Panels
- LPKF：Glass Core Substrates
- 鈦昇公告：E-Core 聯盟分工
- 鈦昇：玻璃加工技術
- 晶呈：TGV Glass Core 與加工服務
- MKS Atotech：玻璃基板濕式金屬化
- DNP：玻璃核心試產線規劃
- Onto：玻璃曝光與檢測套件
- 友達：GCS 與康寧合作展示
- 工研院：東捷、群創 TGV 合作驗證
- SKC：2026-09-22 Absolics 商業化進度
- 三星電機：KPCA Show 2026 展示
- LG Innotek：玻璃核心開發與量產目標
- Intel：ECTC 2026 玻璃核心封裝研究
- 味之素：ABF
- Intel 公開專利：玻璃與有機材料混合基板