INDUSTRY CONNECTIONS
IC 封裝載板
在晶片封裝與系統 PCB 之間轉接密集連線
IC 封裝載板承接晶片或中介層上的細間距連接，再把訊號與電源送到主板可接收的尺度。它是封裝的一部分，與伺服器主板的位置不同。精細線路、微孔、平坦度與尺寸控制，是它的重要技術門檻。
ABF 載板是其中一類
IC 封裝載板涵蓋不同材料與結構；ABF 載板使用 ABF 作為增層絕緣材料。
- 材料採用和廠商能力要按產品確認。
精細線路為何需要不同工法？
部分載板採 SAP 等半加成方法，先建立薄導電層，再以圖形電鍍形成銅線路。材料表面與製程解析度必須配合。
- 不能將載板線路尺度直接套到一般 PCB。
- 微孔需有可靠的底部界面與層間連接。
ABF、載板與 CoWoS 的位置
ABF 用於製作載板的絕緣增層；載板可承載先進封裝中的中介層及晶片組合。CoWoS 是封裝整合技術家族。
- 材料、基板成品與封裝服務是不同環節。
- CoWoS 中的中介層也不等於下方的有機封裝載板。
看供應鏈時問什麼？
先確認客戶的封裝尺寸、線路與孔要求，再看材料、板廠和封裝組裝的配合。
- 最高線路精度不代表大尺寸、多層產品同時具有成熟良率。
- 先進封裝成長對用量的影響，仍取決於結構、面積與材料組合。
分類、性能與技術難點
本頁以有機封裝載板為主，按材料與結構觀察。ABF 是其中一類增層絕緣膜；也存在其他樹脂體系、陶瓷及不同封裝方式。
ABF 增層載板
常見應用：高性能 CPU、GPU 等封裝
追求：以多層細線路支援大量訊號與供電連接。
難點：膜材層壓、微孔、精細線路與多次增層的對位及良率。
有芯載板結構
常見應用：需要結構支撐的有機載板
追求：利用芯材和兩側增層兼顧剛性與電路分配。
難點：芯材、增層膜及銅圖形的膨脹差異會影響翹曲；芯材能力仍需獨立評估。
大型／高密度載板
常見應用：多晶片、先進封裝平台
追求：容納更大的封裝與更複雜的電源、訊號路徑。
難點：面積擴大後，對位、翹曲、缺陷控制與組裝可靠度更難。
上下游與關聯環節
以下依地圖的供應、分類、技術或服務關係整理；關係方向保留原有標示，不代表個別公司之間已存在交易。
PCB 印刷電路板 → IC 封裝載板
相鄰產品環節
兩者有線路、絕緣與微孔等相關技術，但封裝載板位於晶片封裝內，並非系統主板。
IBIDEN｜IC 封裝載板、SAP 與微孔電子級玻纖布 → IC 封裝載板
部分有機芯材補強
特殊玻纖可用於載板芯材控制膨脹與剛性；與 ABF 增層的功能位置不同。
日東紡｜特殊玻纖的電性與熱機械需求IC 封裝載板 → CoWoS 先進封裝
封裝承載與連接
CoWoS 結構中的載板承接上層整合並連向系統板，與中介層不同。
TSMC｜CoWoS-S／R／LIC 封裝載板 → 晶片封裝
部分封裝的承載互連
部分封裝採 IC 載板；並非每一種封裝都需要有機載板。
Amkor｜半導體封裝種類IC 封裝載板 → ABF 封裝載板
封裝載板的一類
ABF 載板屬 IC 封裝載板；分類線不表示先做通用載板再製作 ABF 載板。
味之素｜ABF 增層絕緣材料IC 封裝載板 → 玻璃核心封裝載板 GCS
以玻璃作為核心的載板
IC 封裝載板的一類架構，非所有載板都採玻璃核心。
TOPPAN｜玻璃核心 FC-BGA 與玻璃中介層BT 樹脂系統 → IC 封裝載板
適用 BT 系列進入封裝載板
這是代表性的原料、製程或材料關係；不是所列廠商的供貨合約，亦未列出全部試劑與工序。
MGC｜BT 樹脂與積層板代表公司與產品角色
代表公司為角色例示，並非排名；國別指企業總部或主要營運地，不代表全部產地。產品角色不等於客戶訂單。