產業脈絡SUPPLY CHAIN HANDBOOK
比較不同高分子家族，再看配方、加工與應用如何銜接。樹脂名稱不足以代表最終性能；牌號、補強、添加物與加工條件都需要回到產品資料確認。
高分子名稱描述的是材料家族，成品還取決於牌號、分子結構、補強與添加物，以及加工或固化方式。熱塑性材料多以適合的熔融或其他成型流程形成零件，熱固性體系則透過反應建立交聯網路；兩者都可能再加入纖維、填料或其他聚合物。從供應鏈看，基礎樹脂、改質粒料、電子配方及完成零件是不同交付層級，不能只因共同含有某種樹脂，就當成可直接互換。
配混將聚合物與纖維、填料或其他材料結合，調整加工、機械及電氣特性；加工廠採購的常是特定牌號，而不是只有化學名稱的純樹脂。
環氧等樹脂配合硬化劑及其他成分形成可施工體系，再經浸漬、塗布或成型後固化；反應窗口與用途共同決定配方，不能只指定一個主樹脂。
材料依路線形成薄膜、纖維、射出零件或固化結構，最終還需核對尺寸、耐熱及使用環境；原料試片的優點，要在實際厚度和製程下再次確認。
選材先看使用溫度、負荷、介質與加工方式，再比較材料家族。射出用 PPE 合金與反應型 PPE 低聚物雖有相關化學骨架，供應形式和成型機制卻不同。
依工業用途整理通用塑膠、工程塑膠及 TPU 等功能性熱塑性材料，再連到材料加工。
本站將 PE、PP、PVC、PS 等列通用；PA、PC、PBT、POM、PPE 等列工程；TPU 保留彈性體標籤。
通用塑膠PE 聚乙烯PP 聚丙烯PVC 聚氯乙烯PS 聚苯乙烯ABS 樹脂PET 聚酯工程塑膠PA 聚醯胺／尼龍PC 聚碳酸酯PBT 聚酯POM 聚甲醛PPE／PPO 工程塑膠PMMA 壓克力TPU 熱塑性聚氨酯C5／C9 增黏樹脂
判讀提醒：工業塑膠是閱讀入口，不是與特殊塑膠完全互斥的正式材料標準。
這些材料具有廣泛加工及應用基礎，可依牌號用於包材、家電、管材與工業零件。
分類按主要市場習慣，不用價格或單一耐熱數字硬切；改質 PP、PET 或 ABS 也能進入工程用途。
PE 聚乙烯PP 聚丙烯PVC 聚氯乙烯PS 聚苯乙烯ABS 樹脂PET 聚酯
判讀提醒：通用不代表技術簡單或品質規格相同。
PA、PC、PBT、POM 與 PPE 合金等，常用於需要機械、電氣或尺寸穩定性的零件。
玻纖補強、阻燃或耐候配方可調整用途；同一材料家族內不同牌號表現差異很大。
PA 聚醯胺／尼龍PC 聚碳酸酯PBT 聚酯POM 聚甲醛PPE／PPO 工程塑膠PMMA 壓克力
判讀提醒：工程塑膠不等於都比金屬強，也不保證適用所有高溫環境。
由乙烯聚合形成，HDPE、LDPE、LLDPE 等在分支、共聚及密度上不同。
可製膜、瓶、管與絕緣材料；需依流動性、強度與加工法選牌號。
判讀提醒：PE 並不是只有一種規格。
丙烯聚合或共聚形成 PP，可供射出、薄膜、纖維與不織布用途。
補強及改質可擴展工業零件用途；聚合與配混是不同分工。
判讀提醒：PP 聚丙烯與 PCB 的 Prepreg 縮寫 PP 不同。
氯乙烯聚合製成 PVC，再依穩定劑、可塑劑及其他配方形成不同材料。
硬質管材與軟質線纜外皮可以屬同一聚合物家族，配方與加工不同。
判讀提醒：PVC 的氯來自非石油投入，不能全部歸為純烴。
苯乙烯形成 PS；改質與發泡使其進入不同包裝及工業應用。
GPPS、HIPS 與發泡成品需分別看結構、衝擊性能及加工。
判讀提醒：保麗龍是特定發泡材料形式，不代表所有 PS 都是泡棉。
結合丙烯腈、丁二烯與苯乙烯的組成，平衡加工、外觀與耐衝擊用途。
奇美公開 ABS 產品；也可與 PC 等形成合金，供不同外殼與零件需求。
判讀提醒：ABS 是多單體路線，不能只接單一丙烯上游。
PTA 與乙二醇等原料反應形成 PET，可進入瓶用、膜用及纖維用材料。
纖維與寶特瓶可共用 PET 化學家族，但黏度、結晶、純度與加工規格不同。
判讀提醒：PET 的用途不只寶特瓶，也不是熱固性不飽和聚酯。
不同聚醯胺由各自單體製成，可加工為纖維及機械、電氣零件。
含水狀態、補強與配方會影響尺寸和機械表現，需按牌號選材。
判讀提醒：PA6、PA66 與高溫 PPA 不能只用尼龍二字合併判斷。
常見 PC 使用 BPA 與碳酸酯來源製成，屬可加工的熱塑性材料。
奇美公開以 BPA 與 DPC 酯交換製 PC；用途包括透明及耐衝擊零件。
判讀提醒：與環氧共用 BPA，但後續反應與成品不同。
PBT 使用丁二醇與對苯二甲酸類原料，常見於工程用電氣及機械材料。
玻纖補強、阻燃與耐水解牌號各有用途；與 PET 的二醇端不同。
判讀提醒：PBT 與 PET 都是聚酯，但不能視為相同牌號。
POM 可由甲醛相關單體製成，用於齒輪、滑動件及精密零件等。
MGC 公開從甲醇至 POM 的整合供應；台塑也列有聚縮醛產品。
判讀提醒：此上游需要天然氣／甲醇旁支，不能只靠石腦油主線解釋。
PPE 常與其他聚合物配混，形成可射出加工的工程塑膠合金。
SABIC NORYL 公開 PPE 與 HIPS、PP、PA 或 TPE 等組合；按產品設計平衡性能。
判讀提醒：射出級 PPE 合金與 CCL 用反應型 PPE 低聚物分開。
MMA 聚合製成 PMMA，可用於透明板材、光學及外觀材料。
聚合純度、分子量及加工會影響透明度與成型；光學用途仍需個別等級驗證。
判讀提醒：透明不代表與 PC 有相同耐衝擊或耐熱性能。
TPU 的軟硬鏈段結構提供彈性與熱塑性加工能力，常見聚酯型及聚醚型。
多元醇、二異氰酸酯與短鏈二醇共同決定結構，可製膜、管、線纜外皮等。
常見 TPU 主要使用石化原料，但已有採用部分生質原料的產品。實際生質含量與質量平衡分配需依產品文件分開確認，不能僅憑 TPU 名稱判定。
判讀提醒：TPU 屬熱塑性彈性體；不可因 PU 名稱就歸為熱固性。
C5、C9 等可聚合原料可形成增黏樹脂，供膠黏劑及其他配方使用。
東曹公開 C5/C9 石油樹脂；此材料角色與 CCL 用可交聯碳氫樹脂分開。
判讀提醒：碳氫樹脂不是單一牌號，也不一定屬熱固性。
本入口收錄 PPS、LCP、PEEK、PEI 與 PTFE 等具特定性能或加工要求的材料。
用途可含薄壁電子零件、耐化學部件及高溫材料；選材需回到實際負載、頻率、溫度與製程。
PPS 聚苯硫醚LCP 液晶聚合物PEEK／PAEKPEI 聚醚醯亞胺PTFE 氟聚合物
判讀提醒：特殊不等於全面優於通用材料，成本、韌性、黏著與成型也可能受限。
PPS 是高性能熱塑性材料，傳統路線可用對二氯苯與硫化鈉合成。
可經補強或改質用於工程部件；除了石化碳骨架，也需含硫投入。
判讀提醒：硫來源不是石腦油裂解本身可概括的全部原料。
商用熱塑性 LCP 常以芳香族聚酯結構，提供薄壁成型與尺寸穩定等特性。
Celanese Vectra、Zenite 是產品例子；電子零件、膜材需分別核對牌號及加工方向性。
判讀提醒：LCP 家族的射出粒料與膜材不能直接互換。
PEEK 是 PAEK 家族的一員，可提供樹脂、粒料、膜材及複合材料等形式。
Victrex 公開相關產品；其專用芳香族單體、聚合與後加工需分開辨識。
判讀提醒：PEEK 是特定聚合物，PAEK 是較大的家族名稱。
PEI 屬高性能熱塑性材料，SABIC ULTEM 是公開產品例子。
芳香族骨架與醯亞胺結構支持特定耐熱及尺寸性能，仍需按牌號和加工條件評估。
判讀提醒：名稱含醯亞胺，不代表和 BMI 固化樹脂是同一材料。
PTFE 由四氟乙烯聚合製得，可用於耐化學、絕緣與高頻材料等用途。
材料雖屬熱塑性聚合物，熔體黏度極高，常用壓製燒結、糊膏押出或分散液等方式加工。
判讀提醒：PTFE 不是熱固性；不能因加熱後不易像 PE 流動，就把它歸入熱固性樹脂。
環氧、酚醛、不飽和聚酯、BMI、氰酸酯及部分 PU 等，透過配方與固化建立交聯結構。
另含用於電子材料的反應型 PPE 及可交聯碳氫配方。原料、硬化劑、填料與加工共同決定成品。
環氧樹脂原料酚醛樹脂不飽和聚酯 UPR熱固性 PU 配方BMI 雙馬來醯亞胺氰酸酯樹脂BT 樹脂系統反應型 PPE 低聚物可交聯碳氫樹脂
判讀提醒：樹脂一詞也用於熱塑性原料；分類須看具體結構與固化行為。
常見 BPA 型環氧以 BPA 與 ECH 製成，再搭配硬化劑或其他反應成分固化。
可進入 CCL、電子封裝、塗料及複材；長春、南亞提供不同環氧產品。
基礎環氧需配合硬化體系、補強／填料和成型條件。新增工法視角可追蹤澆鑄、拉擠、灌注、預浸與噴塗等路線。
判讀提醒：不是每種環氧都以 BPA 為骨架，也不是所有環氧都符合電子級規格。
酚與甲醛反應形成酚醛前驅物，再依配方與固化方式形成材料。
Resol 與 novolac 路線的反應性與硬化需求不同，可用於模塑、黏結及其他工業材料。
判讀提醒：未固化 novolac 的熱塑性行為，不代表固化成品仍可重新熔融。
不飽和酸端原料與二醇反應製成聚酯，再與苯乙烯等反應單體配方固化。
Polynt 公開 UPR 與複材配方；可供玻纖複合材料、工業構件等。
判讀提醒：名稱同為聚酯，但 UPR 固化後與 PET／PBT 熱塑性粒料不同。
選用適當官能性與配方，使聚氨酯形成交聯材料，可服務泡棉、塗料或膠黏用途。
與 TPU 共用部分化學原料家族，但結構與加工路線不同。
判讀提醒：本節點只涵蓋熱固性 PU，沒有把全部聚氨酯都歸入熱固性。
二胺與馬來酸酐可合成 BMI 前驅物，再經配方及固化形成耐熱材料。
大和化成公開多種 BMI 結構；柔性鏈段、芳香族骨架與共反應物會影響性能。
判讀提醒：BMI 是材料家族，不可把某一型號的低損耗、韌性或製程性套用所有 BMI。
氰酸酯可經固化形成含三嗪環的網狀材料，用於電子及高性能複材。
Arxada Primaset 公開多種氰酸酯；與 BMI、環氧等配方組合要按具體系統判斷。
判讀提醒：氰酸酯與 PU 用異氰酸酯是不同官能基，不能混用名稱。
BT 是雙馬來醯亞胺－三嗪樹脂體系，MGC 將其用於封裝及其他電子積層材料。
圖中將 BMI 與氰酸酯／三嗪化學分支匯合到 BT，再接材料端；實際商業配方依產品而異。
判讀提醒：BT 樹脂原料、BT 積層板與完成線路的 IC 載板是不同交付層級。
經端基設計的 PPE 低聚物可參與熱固性配方，服務低損耗電子材料。
SABIC 公開此類產品；CCL 廠仍需搭配交聯成分、填料與補強材料。
判讀提醒：它是可反應的配方原料，不能直接等同射出級 PPE 塑膠或完成 CCL。
聚丁二烯及相關共聚物可作低極性配方原料，再經適合的交聯方式形成材料。
Cray Valley 公開 Ricon 在 CCL／PPE 配方中的用途；實際體系可能混合其他樹脂與填料。
判讀提醒：HC 不代表單一配方，不能直接把某樹脂與 M9、M10 或特定客戶等同。
把基礎聚合物與填料、補強纖維、添加劑或其他聚合物混合，形成特定加工牌號。
聚合廠與配混廠可以分工；材料標示需看配方、含量、物性及認證。
判讀提醒：有配混能力不代表自行合成全部基礎樹脂。
聚合物經適合的押出、延伸、紡絲或成膜工藝，形成包裝、光學及工業材料。
PET、PE、PP、PA、TPU 與特用聚合物各有不同加工窗口，並非每種材料適用所有方式。
判讀提醒：樹脂廠、膜材廠與成品轉換廠是不同角色。
工程與特殊塑膠經成型、加工及驗證，成為連接器、機構件、密封與耐化學部件等。
流動、翹曲、補強方向及接合方式，會使成品性能不同於樹脂試片。
判讀提醒：材料廠的應用列示不等於承製該零件，也不代表特定客戶採用。
將樹脂、反應成分與填料等整合成可加工的電子絕緣材料，再依用途形成膠料、膜材或積層板。
往下銜接既有 CCL 樹脂系統、Prepreg 與封裝材料；不是所有電子絕緣材料都走同一製程。
判讀提醒：圖中的連線是技術與材料用途，不證明所有原料廠都是特定 ABF 或 CCL 的供應商。
樹脂與玻纖、碳纖等補強材料結合，經浸漬、成型與固化或熱塑性加工形成複材。
可接風力葉片等工業用途；環氧、UPR、BMI 與熱塑性基材需分別選工藝。
結構複材可用乾式補強注膠、預浸材固化或連續纖維加工等路線。填充環氧鑄件及表面塗層另列相鄰分支。
判讀提醒：不代表每種葉片都用同一樹脂，亦不把電子級玻纖布直接等同葉片補強布。
環氧、PU、增黏樹脂及其他聚合物可依配方進入膠黏、塗層或泡棉用途。
同一原料有多個出口；膠黏、塗層與泡棉各有不同固化、發泡及施工需求。
判讀提醒：此處是材料去向集合，不表示所有樹脂都能單獨製成全部產品。