INDUSTRY ANALYSIS
薄膜沉積相關產業分析
從產業導讀延伸到具體技術、事件和供應鏈。每篇文章保留來源與更新日期。
從 ASML、台積電與美光財報看半導體景氣：哪些需求強勁，哪些復甦仍待確認？
ASML 的設備需求、台積電的先進製程營收，以及美光的 HBM 供貨協議，共同支持 AI 核心供應鏈仍具成長動能。成熟與特殊製程、工業及車用晶片也已有改善證據，但復甦的持續性與涵蓋範圍仍待確認。手機與 PC 則呈現高階產品和整體銷量分化，不能從上游漲價或營收增加，直接推論終端需求全面回暖。
AI agent 為何帶動 CPU 需求-從運算分工到晶圓代工與具名供應鏈
當 AI 從回答問題，走向查資料、操作軟體、執行程式並反覆驗證結果，資料中心需要處理的工作也跟著改變。大型模型推論主要依賴 GPU 與 AI 加速器；模型所驅動的工具、程式與企業應用，則增加了 CPU、記憶體和輸入輸出系統的負擔。這正是「agent CPU」需求受到關注的原因。[1][2]
群創跨入 RDL 與先進封裝：大面積製程的利基、量產門檻與競爭影響
當 AI 晶片開始把更多運算晶粒與記憶體整合進同一個封裝，產業面臨的問題，也從「如何把電晶體做得更小」，延伸到「如何把更多晶片連接起來，並控制封裝成本」。
FOWLP 與 FOPLP 差在哪？解析扇出型封裝的技術優勢、量產瓶頸與成本
FOWLP 與 FOPLP 都屬於扇出型封裝，主要差別在於採用圓形晶圓或矩形面板進行加工。面板化有機會增加單批產出、改善排版效率，但也提高翹曲、晶粒位移與製程均勻性的控制要求。本文從封裝原理、製程能力與成本結構，說明兩種技術的優勢，以及 FOPLP 實現量產效益的關鍵條件。