INDUSTRY ANALYSIS
玻璃基板增層與 RDL 線路相關產業分析
從產業導讀延伸到具體技術、事件和供應鏈。每篇文章保留來源與更新日期。
群創跨入 RDL 與先進封裝：大面積製程的利基、量產門檻與競爭影響
當 AI 晶片開始把更多運算晶粒與記憶體整合進同一個封裝，產業面臨的問題，也從「如何把電晶體做得更小」，延伸到「如何把更多晶片連接起來，並控制封裝成本」。
玻璃核心基板為何受到輝達關注 從材料優勢到量產製程
AI 晶片的進步，正從單顆晶片的製程微縮，延伸到多晶粒與高頻寬記憶體的封裝整合。玻璃核心基板因為平整度、尺寸穩定性與可調整的熱膨脹特性，成為下一代大型封裝的重要候選。近期媒體報導輝達推動相關開發，背後涉及算力、記憶體頻寬與量產準備的需求。本文解析玻璃核心的優勢、輝達可能的技術考量，以及從玻璃選材、TGV 開孔、金屬化到線路製作與檢測的完整脈絡。