Low CTE 玻纖布短缺延續：哪些廠商可能受惠，石英布能否成為替代方案？

AI 晶片的產能瓶頸，正向上游材料延伸。

台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所預估，2026 年全球載板產值可達 195.1 億美元，年增 32.3%。但在需求擴張的同時，高階載板使用的 Low CTE 玻纖布仍供應吃緊；新產能投產、良率爬升及新供應商導入，都需要時間。[1]

這讓玻纖布供應商面臨新的成長機會：既有廠商可能增加出貨，新進者也有機會承接客戶分散採購的需求。不過，受惠程度取決於產品進度與供貨能力，不能把所有玻纖布廠視為相同。

一、為什麼 AI 載板需要 Low CTE 玻纖布？

CTE 是熱膨脹係數，用來描述材料隨溫度變化而伸縮的程度。晶片封裝在製造、回焊與運作過程中會經歷溫度變化，不同材料的膨脹差異，會增加結構變形與接點承受的應力。

Low CTE 玻纖布的作用，是提供較低熱膨脹與尺寸穩定性。以日東紡的官方參考數據為例，T-glass 的 CTE 約為 2.8 ppm/°C，低於一般 E-glass 的 5.6 ppm/°C；拉伸彈性模數則由 E-glass 的 75 GPa 提高至 T-glass 的 86 GPa。低膨脹與高剛性的組合，是這類材料的重要價值。[2]

這些數字是材料參考值，並非樹脂、銅與玻纖布組合後的載板整體數值。對載板廠而言，目標仍是讓最終封裝維持足夠的尺寸穩定性與可靠度。

也要分清楚兩種需求：Low Dk／Low Df 材料重點在高速訊號傳輸；Low CTE 材料重點在熱膨脹與結構穩定。兩者都可能受 AI 帶動，但產品與供應狀況並不完全相同。[2]

本文以 Low CTE 作為低膨脹產品線的統稱；T-glass 則是日東紡的代表性產品名稱，各家低膨脹材料未必採用相同配方。

二、哪些廠商已具備受惠條件？

以下以公司正式揭露為判讀依據：當公司明確表示 Low CTE 玻纖布通過客戶驗證，即視為該產品線已取得驗證進展；後續觀察重點放在供貨規模、良率與營收貢獻。若公告只寫「玻纖產品」、認證目標或特殊布合作，則保留原公告的範圍。

*圖：以產品線進度呈現各廠布局，未做市占或獲利排名；「可能受惠」為 IndustryAtlas 依供應鏈角色所作的分析。*

台玻與宏和：通過驗證後，重點轉向供貨放大

台玻的正式營業報告，將 Low CTE 玻纖布列入已通過客戶認證採用的產品。因此，可以把台玻視為已取得產品線驗證、具備承接需求條件的供應商。[3]

宏和的半年報則明確區分低介電與低熱膨脹玻纖布，兩者均已取得下游客戶認證，並揭露特殊電子布供貨與產能提升。[5]

IndustryAtlas 認為，當下游客戶希望增加採購來源時，這類已跨過驗證階段的廠商，較有機會將市場缺口轉化為實際訂單。接下來的差異，會體現在可交付數量、品質穩定度與成本控制，而不只是是否推出產品。

日東紡與建榮：既有供應體系擴大產出

日東紡是既有 T-glass 供應商；建榮則已正式揭露 T-glass 認證與小批量出貨進度。[2][4]

兩者應放在同一集團供應體系中理解：日東紡的受惠來自既有材料業務需求，建榮的機會則在特殊布製造業務增加。建榮仍可能受惠，但不能將兩家公司重複計算成完全獨立的兩套材料來源。

富喬、旭化成與南亞：成長機會存在，進度各有不同

富喬已將 FLE／Low CTE 納入載板材料布局，也揭露少量出貨及擴大認證。由於該段公告以「玻纖產品」描述進度，本文列為持續推進，後續若有玻纖布通過驗證的正式公告，即可上調產品線狀態。[6]

旭化成的時間表較清楚，但仍是公司目標；FY2026、FY2027 指公司會計年度，不能直接當成曆年年底的完成承諾。[7]

南亞與日東紡的合作，預計至 2027 年，日東紡供應市場的特殊玻纖布中約 20% 由南亞協助織造。這是特殊布整體合作目標，不能直接解讀成 Low CTE 市場新增 20% 供給。[8]

三、玻纖布短缺，如何轉化成廠商的受惠機會？

IndustryAtlas 認為，可能的受惠來源主要有三項：

1. 出貨量增加。已有驗證與供貨能力的廠商，有機會提高稼動率、增加交貨量。 2. 產品組合改善。當高階 Low CTE 材料占比提高，營收結構可能向附加價值較高的產品移動。 3. 客戶關係深化。缺料會提高下游客戶建立更多供應來源的意願，讓完成認證的產品更有機會進入持續採購。

這些是產業機會，並非各家公司必然獲利成長的保證。新線折舊、良率爬升成本、原紗供應與訂單配置，都會影響收入轉化成利潤的速度。

同樣地，195.1 億美元是全球載板產值預估，不是 Low CTE 布市場規模；載板年增 32.3%，也不能直接套用為玻纖布用量或個別公司的成長率。從產業判讀來看，真正有意義的訊號，是 Low CTE 出貨與營收貢獻能否持續提升。

四、Q 布可能成為替代方案，但需要驗證與合理價格

Q 布是石英纖維布。它的吸引力在於低熱膨脹與低介電損耗，除了高速電路板，也有機會用於封裝載板材料。

以信越化學 SQX 系列產品資料為例，官方列出的 CTE 約為 0.5–0.6 ppm/°C，並將薄型封裝載板列為應用方向。這提供了評估石英布的材料依據。[9]

因此，Q 布較適合被定位為 具潛力的替代方案。若要由候選材料走向較大規模導入，需要同時滿足三項條件：

缺貨可能讓客戶更積極評估替代材料，也可能提高對材料價格的接受度；但若加工成本或良率損失過大，低 CTE 的規格優勢仍不足以推動全面轉換。

現階段，不能將 Q 布直接計入已可填補的 Low CTE 載板材料供給。它較可能先在驗證完成、性能收益足以支撐成本的應用中逐步導入。

五、IndustryAtlas 觀點：先看已驗證供應，再追蹤替代材料

這次材料短缺的重要變化，是 AI 載板的競爭已延伸至上游玻纖材料。對日東紡等既有供應商而言，需求成長提供擴大業務的空間；對台玻、建榮、宏和等已揭露驗證成果的廠商而言，重點則是把產品線進展轉化成穩定交貨。

富喬、旭化成及南亞各有後續成長機會，但應依認證、量產或合作內容持續更新。Q 布則保留為替代方向，等待驗證、供應能力及價格條件共同成熟。