網路交換器

先分清三種產業角色

交換器晶片、品牌系統方案與設計製造各自交付不同內容。點上方角色節點，即可查看對應廠商。

• Broadcom 的晶片與智邦的設備設計製造位於不同環節。
• NVIDIA、Cisco 等公司可以同時參與多個角色。

交換器在網路中的位置

叢集通常透過多層交換器形成網路拓樸。伺服器上的網路介面將資料送入交換器，交換器依規則轉送到目的節點。交換器不等於 GPU 機內的 NVSwitch；名稱相近，使用層次不同。

• 交換器 ASIC 執行封包轉送；PCB、連接器與光／電介面連接各部分。
• 跨機櫃或更長距離常使用光互連，實際方案由距離、速度、功耗與可維護性決定。

為什麼會談到 CPO？

可插拔光模組位於設備面板，交換器 ASIC 與模組之間仍有高速電訊號路徑。當交換容量與每通道速度上升，路徑損耗和光模組功耗會帶來設計壓力。CPO 是把光引擎移近 ASIC 的一種架構選擇。

• CPO 針對一段高速電路徑；它不代表所有板級電路或外部光纖都消失。
• 可插拔方案具有獨立更換便利性；比較時需同時看測試、維修、散熱與總成本。

如何連回 PCB 與 CCL？

交換器仍需要電源、控制和各式互連 PCB。CPO 可能改變部分高速電路徑與板材要求，但實際增減取決於產品設計；不能把 CPO 推廣視為對所有高速 CCL 的單向利多或利空。

• 查具體交換器產品的埠速率、光學架構與板級設計資料。
• 廠商對節能與密度的數字通常有比較基準，要查清基準系統。

分類、性能與技術難點

本節混合三個比較維度：通訊協定（Ethernet／InfiniBand）、網路位置（Leaf／Spine／管理）及光學配置（可插拔／CPO）。它們可以交叉組合，不應相加成一個市場總量。NVSwitch 是 GPU 專用互連，應另行討論。

上下游與關聯環節

以下依地圖的供應、分類、技術或服務關係整理；關係方向保留原有標示，不代表個別公司之間已存在交易。

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