INDUSTRY ANALYSIS
GPU／AI 加速器相關產業分析
從產業導讀延伸到具體技術、事件和供應鏈。每篇文章保留來源與更新日期。
NVIDIA Vera Rubin「無纜線」設計與三層互連架構透露的供應鏈變局
市場流傳「Vera Rubin 計算機不使用光纜」的說法，實為將機箱內的「無纜線（Cable-free）模組化設計」與機櫃內的「NVLink 6 銅纜背板」混為一談。本文依機箱內、機櫃內與跨機櫃三個互連層級拆解 Vera Rubin NVL72 的工程變更，對照高階 CCL／PCB、高速銅纜與 CPO 矽光子體系的競爭位置，評估哪些環節具備價值上移訊號、哪些…
玻璃核心基板為何受到輝達關注 從材料優勢到量產製程
AI 晶片的進步，正從單顆晶片的製程微縮，延伸到多晶粒與高頻寬記憶體的封裝整合。玻璃核心基板因為平整度、尺寸穩定性與可調整的熱膨脹特性，成為下一代大型封裝的重要候選。近期媒體報導輝達推動相關開發，背後涉及算力、記憶體頻寬與量產準備的需求。本文解析玻璃核心的優勢、輝達可能的技術考量，以及從玻璃選材、TGV 開孔、金屬化到線路製作與檢測的完整脈絡。