2026-10-30 發布 · 2026-10-30 更新
從 2 奈米到 3D NAND:先進蝕刻機如何控制精度,誰在供應關鍵元件?
先進蝕刻的競爭,已從「能否蝕刻」走向對形狀、選擇性、損傷與量產一致性的共同控制。本文比較 Lam、Applied、TEL、日立、中微與北方華創的公開技術進展,並拆解電源、氣體、真空、溫控及腔體元件的供應鏈與證據。
蝕刻與清洗蝕刻尾氣處理耐電漿陶瓷零件精密腔體與設備模組導體與電晶體蝕刻介電層與深孔蝕刻靜電吸盤 ESC蝕刻氣體與化學材料氣體流量與供氣控制蝕刻終點與製程監測電漿電源與匹配網路矽與碳化矽環件選擇性與原子層蝕刻蝕刻溫控與冷卻系統半導體蝕刻設備真空幫浦與壓力控制閥