INDUSTRY ANALYSIS
ABF 增層絕緣膜相關產業分析
從產業導讀延伸到具體技術、事件和供應鏈。每篇文章保留來源與更新日期。
兆元產值下的物理極限與跨界洗牌：TPCA Show 2026 供應鏈受益與競爭格局全拆解
2026 年台灣 PCB 產業鏈總產值首度突破 1.13 兆新台幣。本文從 TPCA Show 2026 展會釋出的技術演進與高層預警出發，深度拆解材料物理瓶頸下的實質受惠環節，以及面臨跨界搶食與路線重洗牌的競爭領域。
玻璃核心基板為何受到輝達關注 從材料優勢到量產製程
AI 晶片的進步，正從單顆晶片的製程微縮，延伸到多晶粒與高頻寬記憶體的封裝整合。玻璃核心基板因為平整度、尺寸穩定性與可調整的熱膨脹特性，成為下一代大型封裝的重要候選。近期媒體報導輝達推動相關開發，背後涉及算力、記憶體頻寬與量產準備的需求。本文解析玻璃核心的優勢、輝達可能的技術考量，以及從玻璃選材、TGV 開孔、金屬化到線路製作與檢測的完整脈絡。