晶片封裝相關產業分析

FOWLP 與 FOPLP 差在哪？解析扇出型封裝的技術優勢、量產瓶頸與成本

FOWLP 與 FOPLP 都屬於扇出型封裝，主要差別在於採用圓形晶圓或矩形面板進行加工。面板化有機會增加單批產出、改善排版效率，但也提高翹曲、晶粒位移與製程均勻性的控制要求。本文從封裝原理、製程能力與成本結構，說明兩種技術的優勢，以及 FOPLP 實現量產效益的關鍵條件。