INDUSTRY ANALYSIS
HBM 記憶體相關產業分析
從產業導讀延伸到具體技術、事件和供應鏈。每篇文章保留來源與更新日期。
PC 可能先降溫，HBM 需求為何走得更久？從供需分化看台灣記憶體產業
PC 與 AI 伺服器正面對不同的記憶體循環。終端漲價與品牌庫存，可能讓 PC 採購動能先減緩；AI 部署、推論與長上下文應用，則可能延長 HBM 的需求成長期。不過，DDR4 未必比 DDR5 更快解除缺貨，技術效率提升也不等於 HBM 總需求下降。本文從供給、終端需求與記憶體分層出發，並整理台積電、力積電、日月光投控、力成、精測及群聯的實際角色。
玻璃核心基板為何受到輝達關注 從材料優勢到量產製程
AI 晶片的進步，正從單顆晶片的製程微縮，延伸到多晶粒與高頻寬記憶體的封裝整合。玻璃核心基板因為平整度、尺寸穩定性與可調整的熱膨脹特性，成為下一代大型封裝的重要候選。近期媒體報導輝達推動相關開發，背後涉及算力、記憶體頻寬與量產準備的需求。本文解析玻璃核心的優勢、輝達可能的技術考量，以及從玻璃選材、TGV 開孔、金屬化到線路製作與檢測的完整脈絡。