INDUSTRY ANALYSIS
EDA 與矽智財 IP相關產業分析
從產業導讀延伸到具體技術、事件和供應鏈。每篇文章保留來源與更新日期。
AI agent 為何帶動 CPU 需求-從運算分工到晶圓代工與具名供應鏈
當 AI 從回答問題，走向查資料、操作軟體、執行程式並反覆驗證結果，資料中心需要處理的工作也跟著改變。大型模型推論主要依賴 GPU 與 AI 加速器；模型所驅動的工具、程式與企業應用，則增加了 CPU、記憶體和輸入輸出系統的負擔。這正是「agent CPU」需求受到關注的原因。[1][2]
HBM4 與 HBM4E 技術與供應鏈全解析：三大原廠如何從記憶體製程走向先進封裝
HBM4 與 HBM4E 的競爭，同時發生在 DRAM 晶粒、底層邏輯晶片與堆疊封裝。SK hynix、三星與美光採取不同的製程組合，也讓晶圓代工、接合設備、封裝材料、測試與載板供應商各自扮演關鍵角色。理解這條供應鏈，需要先分清楚產品世代、製造技術，以及已被公開確認的合作關係。