2026-10-12 發布 · 2026-10-12 更新
CPO／NPO 的 200% CAGR 合理嗎？從光模組成長與市場占比拆解
CPO／NPO 超過 200% 的年複合成長率，乍看像過度樂觀的預測。但把 2025 年的小基期、AI 光模組需求與新架構的占比提升一起考慮，這個數字有其產業邏輯。本文以 2030 年 NPO／CPO 占合計市場 60% 為假設，反推所需的市場成長速度，並整理 2026～2027 年量產與 2028 年 AI 需求的觀察重點。
CPO 共封裝光學CPO 光電整合與封裝CPO 平台與整機整合外置雷射光源 ELS光引擎光纖與光連接光纖耦合與精密對位含 Ge PD 的矽光子 PICInP 系光偵測器磊晶InGaAs 光偵測晶粒與陣列InP 光電基板雷射光源LPO 線性可插拔光學可插拔光模組驅動器與接收電子光通訊與光互連光模組 DSP光電製造與模組代工光接收器供應鏈光接收器量測與測試III-V 光偵測器異質整合矽光子 SOI 晶圓光接收器光電整合接收端 TIA 與類比前端矽光子
2026-10-06 發布 · 2026-10-06 更新
AI 時代的測試需求為何增加 從 HBM 探針卡到 CPO 光電測試
AI 晶片朝高功耗、多晶粒與先進封裝發展，使測試需求同時受到出貨量、測試複雜度與失敗成本推動。HBM 強化了封裝前的良裸晶篩選需求，CPO 則增加精密光耦合、光電協同量測與自動化挑戰。本文拆解這兩條成長路徑，並整理 FormFactor、旺矽、穎崴、精測、光焱與致茂的公開進度。
量測與缺陷檢查光接收器量測與測試旺矽（6223）穎崴（6515）中華精測（6510）光焱（7728）致茂（2360）FormFactorTeradyneAdvantest東京威力科創Quantifi Photonics
2026-10-06 發布 · 2026-10-06 更新
CPO 如何改變下一代 PD 與 TIA 從單通道升速到光電整合
CPO 將光電轉換移到交換器或運算晶片旁，加快接收器的共同設計與封裝整合。下一代 PD 與 TIA 同時面對單通道升速、功耗密度與量產良率的挑戰。看懂這場轉變，必須先分清模組總速率、光通道速率與元件頻寬，再觀察元件廠、矽光子平台及上游供應商如何分工。
CPO 共封裝光學含 Ge PD 的矽光子 PICInGaAs 光偵測晶粒與陣列InP 光電基板可插拔光模組驅動器與接收電子光模組 DSP光接收器量測與測試III-V 光偵測器異質整合矽光子 SOI 晶圓光接收器光電整合接收端 TIA 與類比前端環宇-KY（GCS，4991）全新光電（2455）Albis OptoelectronicsMACOMMarvellSemtechBroadcomSTMicroelectronicsTower SemiconductorOpenLightGlobalFoundriesPOET TechnologiesNVIDIAIQEKopin
