公司名錄

公開產品用途；另有Lam 2023供應商獎佐證歷史關係。

提供直接晶片液冷、冷卻液分配等基礎設施方案。

提供高密度運算所需的模組化電力與基礎設施。

CoolChip CDU 冷板液冷設備。

機構、電力、冷卻與預整合方案。

整合電力、冷卻、機櫃與 commissioning。

公開風機產品及系統方案。

風機服務及設備更新方案。

PEEK／PAEK 樹脂與材料

支付代碼服務；另在卡片網路節點列其網路角色。

連接發卡與收單端，角色及服務範圍依市場確認。

手機品牌與產品整合

手機品牌與產品整合

複材固化用熱壓罐設備

製造據點：美國、瑞典、英國；產品涵蓋 PWR、BWR、VVER，依產品及電廠確認相容性。

美國總部；AP1000 為壓水式反應爐。技術來源不等於所有零件產地。

熱管與 TRISO 方案；2026 年完成高溫零功率臨界試驗里程碑。

爐心與熱管系統整合；不把一般散熱廠推定為核級供應商。

導電型 SiC 基板與磊晶產品。

與 Dow 推進工業用電及蒸汽示範專案。