COMPANY DIRECTORY
公司名錄
探索全站 650 家台灣與海外公司的產品與產業角色,從公司反查供應鏈。名錄與產業地圖同步更新,同一家公司參與多個環節仍只計一次。
地區依總部、主要營運地或已註明的註冊地標示;KY 公司保留註冊地資訊。收錄代表可查證的產品或服務角色,不代表市占排名或特定客戶訂單。
查詢公司與產業角色
威盛
產品角色與資料來源
- 邊緣 AI 設備|邊緣 AI 系統
嵌入式 AI 系統、模組及主機板平台。
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建準
是德科技 Keysight
產品角色與資料來源
- 光接收器量測與測試|光電量測與晶圓測試儀器
NX5402A 矽光子晶圓測試方案中的量測設備角色;設備供應不等同代工測試服務。
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洋基工程
產品角色與資料來源
- 晶圓製造|無塵室與廠務工程
半導體廠無塵室、空調與廠務系統工程。
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研揚
產品角色與資料來源
- 邊緣 AI 設備|邊緣 AI 電腦
嵌入式 AI 系統與工業電腦。
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研華 Advantech
科思創 Covestro
致伸
致茂
致新
產品角色與資料來源
- IC 設計|電源管理 IC
電源管理、電路保護及馬達驅動等 IC。
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英業達
產品角色與資料來源
- AI 伺服器|伺服器設計製造
伺服器、儲存及網路系統方案。
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茂迪
虹堡科技
產品角色與資料來源
- 支付終端與刷卡設備|支付終端設備
虹堡提供支付終端;不把設備供應視為收單。
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風睿能源 SRE
飛捷
產品角色與資料來源
- 邊緣 AI 設備|邊緣 AI 電腦
工業與智慧零售用邊緣 AI Box PC。
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倍利科
產品角色與資料來源
- 量測與缺陷檢查|光學檢測與量測設備
晶圓級自動光學檢測、量測及 AI 視覺檢查設備。
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凌航
產品角色與資料來源
- 記憶體與儲存供應鏈|記憶體產品
DDR 記憶體模組與低功耗記憶體產品。
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凌華
凌陽
產品角色與資料來源
- IC 設計|多媒體 SoC 設計
音訊、影像與家庭娛樂等多媒體 SoC。
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原相科技
產品角色與資料來源
- 滑鼠光學位移感測器|位移感測IC
Nordic參考設計列示PMW3212/PMW3360
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家崎科技
產品角色與資料來源
- 矽與碳化矽環件|硬脆材料精密加工
蝕刻零件加工能力;未指定最先進機型或量產節點。
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振樺電
產品角色與資料來源
- POS 與商店結帳系統|POS 與自助服務設備
商店結帳系統與硬體,與專用支付終端角色分開。
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振樺電
產品角色與資料來源
- 邊緣 AI 設備|AI 零售終端
具影像辨識與 AI 功能的智慧零售及自助服務設備。
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晉陞太空 TiSPACE
產品角色與資料來源
- 衛星發射與部署|運載火箭研發
開發小型衛星運載火箭與發射服務能力。
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晟銘電
產品角色與資料來源
- AI 伺服器|伺服器機箱
伺服器機殼、滑軌支架及機構零件。
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格羅方德 GlobalFoundries
產品角色與資料來源
- 含 Ge PD 的矽光子 PIC|含 Ge PD 的光子製程
CLEO 2026 論文披露 300 mm 平台 Ge PD;論文元件指標不等於所有代工產品的保證規格。
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泰鼎-KY
產品角色與資料來源
- PCB 印刷電路板|PCB 製造
資訊、通訊與消費性電子用印刷電路板。
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泰碩 TaiSol
益登
產品角色與資料來源
- 記憶體與儲存供應鏈|記憶體代理
代理 NAND Flash、DRAM 模組與儲存產品。
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神基
產品角色與資料來源
- AI PC 與工作站|強固型 AI 電腦
神基投控旗下 Getac 品牌的強固型 AI 筆記型電腦。
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神達
產品角色與資料來源
- AI 伺服器|伺服器集團
神達投控透過神達電腦等子公司提供 AI、HPC 與儲存伺服器。
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訊芯-KY
財付通(微信支付)
產品角色與資料來源
- 電子錢包與支付帳戶|微信支付營運
財付通提供微信支付相關帳戶及支付服務。
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財金資訊公司
高力
產品角色與資料來源
- 散熱與熱管理產業鏈|資料中心液冷
熱交換器及資料中心液冷方案。
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偉詮電
產品角色與資料來源
- IC 設計|電源管理與控制 IC
電源管理、監控與其他控制 IC。
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健策
產品角色與資料來源
- 散熱與熱管理產業鏈|散熱零件與液冷模組
均熱片、熱擴散器與液冷冷板模組。
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健鼎
產品角色與資料來源
- PCB 印刷電路板|印刷電路板製造
供資訊、通訊、記憶體模組及伺服器等設備使用的電路板。
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商船三井 MOL
國巨*
產品角色與資料來源
- 資料中心供電|電源用被動元件
供伺服器、AI 與資料中心電路使用的功率電感等被動元件。
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歷史收錄紀錄:台灣上市市值 500 大篩選(2026-09-24)
以下保留當時的篩選方法與結果,並非目前公司總數或即時市值排名。現有海外、上櫃與後續新增公司請使用上方完整名錄查詢。
這份名單怎麼來?
市值基準日 2026-09-24 · 資料查閱 2026-09-27
台灣證交所上市普通股,包含 KY 與創新板;不含上櫃、ETF、權證、特別股與 TDR。
以 2026-09-24 收盤價 × 同日發行股數計算市值,再依可計算市值由高至低取前 500 家;公司身份依 2026-09-26 上市公司名冊。這是本站依官方欄位計算的快照,並非證交所另行公布的 500 大榜單。
同日無收盤價的公司不納入當日排名;未收錄或尚未對應,不代表沒有參與供應鏈。市值僅用於本輪篩選,不代表產業地位或代表廠商排序。
既有海外與上櫃公司繼續保留。收錄以具體產品、製程或服務角色為準;通路、零件、建廠工程及控股公司會標明關係。
查看市值與公司名冊來源
500 家公司與收錄結果
「本輪未對應」表示目前主要業務未對應本站節點;「待補產品證據」保留待核對項目。兩者都不代表公司未參與任何供應鏈。
符合 500 家 · 顯示 1–25
| 市值序 | 公司 | 市值(億元) | 收錄結果與依據 |
|---|---|---|---|
| 1 | 台積電 ↗2330 · 半導體 | 641,826.16 | 已收錄 |
| 2 | 聯發科 ↗2454 · 半導體 | 84,821.75 | 已收錄 |
| 3 | 台達電 ↗2308 · 電子零組件 | 49,613.08 | 已收錄 |
| 4 | 鴻海 ↗2317 · 其他電子 | 35,141.76 | 已收錄 |
| 5 | 日月光投控 ↗3711 · 半導體 | 31,249.3 | 已收錄 |
| 6 | 富邦金2881 · 金融保險 | 21,011.05 | 本輪未對應 依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。 |
| 7 | 欣興 ↗3037 · 電子零組件 | 19,449.31 | 已收錄 |
| 8 | 聯電 ↗2303 · 半導體 | 19,357.94 | 已收錄 |
| 9 | 南亞 ↗1303 · 塑膠 | 18,875.36 | 已收錄 |
| 10 | 台光電 ↗2383 · 電子零組件 | 18,095.22 | 已收錄 |
| 11 | 國泰金2882 · 金融保險 | 16,209.48 | 本輪未對應 依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。 |
| 12 | 南亞科 ↗2408 · 半導體 | 15,586.1 | 已收錄 |
| 13 | 奇鋐 ↗3017 · 電腦及周邊 | 13,954.9 | 已收錄 |
| 14 | 廣達 ↗2382 · 電腦及周邊 | 13,904.32 | 已收錄 |
| 15 | 中信金2891 · 金融保險 | 13,478.01 | 本輪未對應 依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。 |
| 16 | 國巨* ↗2327 · 電子零組件 | 11,940.64 | 已收錄 |
| 17 | 川湖 ↗2059 · 電子零組件 | 11,769.19 | 已收錄 |
| 18 | 創意 ↗3443 · 半導體 | 11,424.52 | 已收錄 |
| 19 | 中華電 ↗2412 · 通信網路 | 11,248.3 | 已收錄 |
| 20 | 台新新光金2887 · 金融保險 | 10,673.9 | 本輪未對應 依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。 |
| 21 | 智邦 ↗2345 · 通信網路 | 10,633.18 | 已收錄 |
| 22 | 鴻勁 ↗7769 · 半導體 | 10,202.03 | 已收錄 |
| 23 | 健策 ↗3653 · 電子零組件 | 10,186.51 | 已收錄 |
| 24 | 致茂 ↗2360 · 其他電子 | 9,759.39 | 已收錄 |
| 25 | 元大金2885 · 金融保險 | 9,594.16 | 本輪未對應 依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。 |
本輪調整了 15 個節點的精選代表
以產品角色直接對應、代表性及台灣/海外案例的可讀性選取;市值排名不會自動決定代表廠商。
AI 伺服器 ↗
補入廣達與鴻海,呈現台灣系統製造;保留緯穎與 NVIDIA 的不同產品角色。
散熱與液冷 ↗
補入奇鋐與健策,分別補足散熱方案及冷板/熱擴散零件的實例。
資料中心供電 ↗
補入光寶的伺服器電源實例,保留台達與海外電力基礎設施供應商。
終端記憶體與儲存 ↗
補入華邦的特殊型記憶體與 Flash 角色,保留台灣及海外記憶體原廠。
IC 封裝載板 ↗
加入南電、景碩等台灣封裝載板製造商,與絕緣材料供應商分開。
ABF 封裝載板 ↗
補入南電的 ABF 載板製造角色;ABF 絕緣膜仍列在材料節點。
晶圓與成品測試 ↗
補入京元電子與力成,增加專業測試及封測整合服務的台灣實例。
半導體矽晶圓 ↗
補入台勝科的半導體矽晶圓材料角色。
電子級玻纖布 ↗
補入台玻的電子級玻纖布角色。
顯示面板與模組 ↗
補入友達的面板與顯示技術角色。
IC 設計 ↗
補入瑞昱與聯詠,擴充通訊、顯示晶片設計的台灣實例。
機器人與智慧設備 ↗
補入上銀的工業機器人與運動控制角色。
CMP 平坦化 ↗
補入頌勝的 CMP 研磨墊,與中砂的鑽石碟及設備商分工對照。
PCB 印刷電路板 ↗
補入健鼎的 PCB 製造實例。
交換器設計與製造 ↗
補入明泰的交換器設計製造,與晶片及品牌角色分開。
查不到,不等於沒有參與。
如果你知道尚未列出的產品或供應鏈角色,可以附上公司官網、年報或其他可查證資料,協助我們繼續補充。