公司名錄

TFT-LCD 顯示器與液晶電視的設計製造。

液晶、AMOLED 與其他顯示應用的驅動 IC。

LCD背光、導光板與光學整合

液晶顯示器的背光模組及導光板。

AMR 自主移動機器人、機器人控制及工廠自動化整合。

FOUP 儲存、晶圓傳送及工廠自動化系統。

開發毫米波相控陣與衛星通訊天線相關方案。

筆電相機模組與Webcam

外接輸入裝置或筆電鍵盤模組，依節點區分

外接輸入裝置或筆電鍵盤模組，依節點區分

影像擷取與相機模組。

公開合作角色：E-Core 聯盟中的 ABF 壓膜等製程設備。

提供 LCD 與行動應用顯示方案，涵蓋輕薄、觸控等設計需求。

公開業務：2026 參展資料列出 RDL、GCS；其 GCS 大量出貨狀態未由該資料確認。

公開業務／技術合作：2026 參展資料明列 GCS，與既有 FOPLP 業務分開判讀；未確認 GCS 大量出貨。

筆電變壓器與GaN方案

伺服器與通訊設備用電源供應器。

SSD、eMMC、UFS 等控制器、韌體及儲存方案。

除控制器也提供整套儲存方案，角色可跨層。

NAND 作為較大容量的下層快取，補充高速記憶體。

觸控與筆控制方案

筆電觸控板方案

觸控控制器、指紋感測及人機介面晶片。

承運鐵礦砂、煤炭、穀物及水泥等；公司另有其他船型。

承運鐵礦砂、煤炭、穀物及水泥等；公司另有其他船型。

液晶顯示面板用偏光板。

整合機器手臂、視覺與 AI 的協作機器人。

光纖寬頻及無線音訊等通訊晶片。

半導體製程與封裝相關特用化學材料。

液晶及柔性顯示器用功能性化學材料。

公開導電高分子、混合型及鋁電解產品。

供伺服器電源使用的導電高分子鋁固態電容。

提供利基 DRAM 等產品；與 IDM 製造模式不同。

以利基 DRAM 等產品供應電子設備。

企業 AI 應用、雲端與 IT 基礎架構整合服務。

TTRobotix 發展中大型無人直升機。

提供電信及工業用途無人載具平台。

半導體化學機械研磨墊及周邊耗材。

機內與機櫃間的高速傳輸線材。

光收發器、AOC 與客製光電模組。

公開磊晶材料與 GaN-on-Si 結構。

矽磊晶晶圓及其他化合物半導體磊晶服務。

CPU 插座、記憶體及高速連接器等伺服器互連零件。

FPC 軟性電路板的設計、開發、製造與加工。

高科技廠房的無塵室、空調、電力及製程配管整合工程。

資料中心 TIM 等材料產品。

導熱墊、填隙及熱介面產品；型號須配合電性與熱條件。

公開矽功率元件、SiC 與 GaN 製造服務。

UPS、機櫃配電裝置及電源管理產品。

正面銀漿、背面銀漿與鋁漿等導電材料。

晶圓測試、DRAM 封裝、成品測試及模組代工。

晶圓測試、DRAM 封裝、成品測試及模組代工。

印刷電路板製造及電子產品組裝。

AI PC、Copilot+ PC 及相關電腦平台。

AI BOX 提供企業知識搜尋、問答及 No-Code 應用。

AI BOX 整合模型、GPU 管理與企業知識應用。

生成式 AI BOX、模型整合及企業運算部署服務。

服務支付機構與銀行間的適用交易，不概括所有支付路由。

台灣港口與相關物流業務；與承運、吊裝角色分開。

遠傳 TPKC 雲端運算中心提供機房代管及企業雲端基礎設施服務。

連接發卡與收單端，角色及服務範圍依市場確認。

列示銀聯體系的國際卡片合作角色，與網聯清算分開。

代理半導體元件並提供應用方案支援。

PCB 與電子組裝等製造業務。